芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。

这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。而且不同的芯片有不同的集成规模，大到上亿;小到几十个或几百个晶体管，芯片上电后，首先生成启动命令启动芯片，然后继续接受新的指令和数据来完成功能。

芯片的制造过程：

1.将高纯的硅晶圆，切成薄片

2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅

3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀

4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层

5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。

芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管主要有成本和性能两个优势。

成本低是因为芯片把所有组件用照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是一个时间段只制作一个晶体管。

性能高是因为组件快速开关，消耗更低能量，组件很小并且离得很近。

PN结的特点是只有在左侧加正极右侧加负极电流才可以通过，如果电流方向掉转，电流是不流通的，这也就是二极管。

集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)。

数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗(参见低功耗设计)并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。

模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。

芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据)，来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。芯片的作用是控制任何端口的电子设备。芯片在肉眼看来是一块长了许多“电子脚”的方形物体。实际上那是它的各种集成电路，芯片使用在不同的设备上有不同的功能，有控制基带的、控制电压转换等。芯片泛指的都是半导体的元件产品。