这三款手机除nova 6是外挂基带，其余都是集成5G基带芯片。外挂基带与集成的方案实则各有优劣，外挂基带胜在工艺复杂度相对较低，可以更好的提升CPU性能，但在功耗和信号稳定度上不及集成方案，集成方案在工艺制程没有大的提升下，就要考虑整体的散热、功耗、性能等指标，有时就需要一些取舍。

值得注意的是，这三款手机对5G频段的支持是不一样的，从上表列出的信息来看，华为nova 6覆盖了6个频段，OPPO Reno 3 覆盖3个频段，而vivo X30仅支持两个频段。

从国内三大运营商来看，中国移动采用N41和N79两个频段，中国联通和中国电信采用的是N78频段，是国际上最常用的5G频段之一，而vivo X30缺少的便是N79频段。

目前N79频段暂未开通，从中国移动对5G的部署建设来看，未来一段时间都将以N41作为主流频段。从成本因素考虑，X30阉割N79频段在其产品周期内对5G网络支持并无影响。当然，手机支持的频段越多，对于网络的兼容性也相对更加优秀，从这一点看华为nova 6的优势就体现出来了。

上图我们归类了三款SoC一些基础参数，同为中端芯片的Exynos 980与天玑1000L之间还是有一点差距，从CPU、GPU到制程工艺，天玑1000L全方位领先Exynos 980，在中端芯片市场也处于领先地位。

值得一提的是Exynos 980是vivo与三星深度联合定制，在联合研发过程中，vivo为三星平台贡献了100多个相机相关的功能特性和技术，涉及算法、双摄、三摄系统通路设计等方面。由于有vivo参与到Exynos 980的研发当中，令整体开发进度提前了2-3个月，有效缩短5G的产业周期。

比起华为雄厚的自研实力与资本，vivo此举也打破了传统模式，改变了以往上游产品定义与下游市场需求割裂的情况，对于芯片厂商来说，能够获得终端厂商直接的市场和消费者需求反馈；对于终端厂商来说，能够获得性能更优而且市场消费者针对性更强的芯片产品。与自研相比，这样做的好处在于能够将有限的资源最大化利用，实现与芯片厂商的目标性合作。

BOM表分析

三款手机内部主要元器件特点也很明显：

华为nova 6采用大量海思的元器件，类似于射频、WiFi/蓝牙、低噪放等关于“连接”的元器件也主要由海思供货。华为进一步去美化，美国三大射频巨头不见身影，连高通也只占了BOM表上单单一个席位，基于多元化供应链策略，我们也在BOM表上发现了来自日本的村田制作所提供的功率放大器芯片。美国的围追堵截之下，华为产品内部的国产化替代进程逐步加快。

vivo X30的主要元器件都是由三星提供，除了表格列出的芯片、内存、屏幕、摄像头传感器等，还有NFC芯片、电源调制器也是由三星提供。与全套采用高通的方案相比，采用三星的方案主控总成本大幅降低，也更加适合三星的主芯片。

OPPO Reno 3中联发科芯片方案占比最多，包含SoC、电源管理、WiFi蓝牙、射频收发器，QORVO和Skyworks几乎包揽了所有射频模块。

除开主控IC外，华为nova 6采用的是国产面板商天马的LCD屏，其成本仅18美元，相比其余两款采用的三星AMOLED屏，成本几乎少一半。

三款手机在后置主摄上也大有不同，华为nova 6采用的是索尼IMX600传感器，vivo X30采用的是三星S5KGW1，而OPPO Reno 3采用的是索尼IMX686。

从像素上看，IMX686的6400w解析力肯定比IMX600的4000w强，但IMX600单个像素1μm尺寸更大，RYYB排列感光度更高，两者各有千秋。三星S5KGW1传感器尺寸为1/1.7英寸，6400万像素，单个像素尺寸0.8μm，支持四合一1.6μm大像素。硬件参数只是一方面，最终成像效果取决于硬件+算法+调试的综合能力，这就要看各大厂商对于传感器的打磨和优化实力了。

总结

我们预估华为nova 6 5G整机物料成本为322.29美元，约合2284.17元人民币，其中主控IC成本198.2美元，约占比61.5%。vivo X30预估整机的成本为227.02美元，约合1608.96元，主控总成本为104.38美元，主控元器件约占整机成本46%。OPPO Reno 3整机成本（包含组装费）约为260.47美元（1846.03元），其中主控芯片成本为114.81美元，占比44%。

我们得出三款手机售价成本比：nova 6 5G为1.66，X30为2.05，Reno 3为1.84。售价成本越高说明利润越高，从这个角度看华为nova 6是三款手机中性价比最高的一款。从元器件角度来看，无论是主芯片的实力，内部零件用料大幅压低成本，到对5G频段的支持，vivo X30的综合实力相对弱一点。

来源：天天IC

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