1.牙科底涂剂制剂，其包含(1)至少一种通式(I)的烷氧基硅烷单体R1nSi(OR2)4-n   (I)，其中R1代表有机残基，其包含至少一个烯键式不饱和的可聚合基团，R2代表C1-C8烷基有机残基，和n为1、2或3，1 2其中所述残基R和R可以各自相同或不同；(2)至少一种通式(II)的聚氢氟酸盐(R9)+(Hx-1Fx)-z   (II)，其中9 5 6 7R代表来自一系列碱金属、碱土金属或过渡金属的金属阳离子或代表式(R)(R)(R)(R8)N+的铵离子，其中R5、R6、R7和R8各自彼此独立地代表H或C1至C26烷基、C3至C26烯基或C6-C26芳基残基，其中R5、R6、R7和R8可以相同或不同，并且其中这些残基中的两个可以结合在一起以与氮原子一起形成杂环，和其中所述残基中的三个与氮原子可以一起形成吡啶鎓离子，x是2至5的整数，z相当于阳离子残基R9的化合价，(3)有机溶剂，和(4)水。2.根据权利要求1所述的牙科底涂剂制剂，其中x是2至4的整数。3.根据权利要求1所述的牙科底涂剂制剂，其中x是3。4.根据权利要求1所述的牙科底涂剂制剂，其中至少一个或所有变量具有以下含义之一：式(I)：R1＝具有下式的残基：其中R1a＝H或苯基；R1b＝H或甲基；1cR 不存在或为C1-C16烷基；X不存在或为-CO-O-或-CO-NH-，其中当R1c不存在时X不存在；R2＝C1至C2烷基，和n＝1或2，1 2其中所述残基R和R可以各自相同或不同；式(II)x＝2至4的整数，z＝1，R9＝式(R5)(R6)(R7)(R8)N+的铵离子，其中R5、R6、R7和R8彼此独立地指H、C1-C4烷基。5.根据权利要求4所述的牙科底涂剂制剂，其中至少一个或所有变量具有以下含义之一：式(I)：R1＝具有下式的残基：其中1aR ＝H；R1b＝甲基；R1c为C1-C3烷基；X为-CO-O-或-CO-NH-，2R＝C1至C2烷基，和n＝1或2，其中所述残基R1和R2可以各自相同或不同；式(II)x＝3，z＝1，R9＝式(R5)(R6)(R7)(R8)N+的铵离子，其中R5、R6、R7和R8彼此独立地指H、C1-C4烷基。6.根据权利要求4所述的牙科底涂剂制剂，其中R1和R2相同。7.根据权利要求4所述的牙科底涂剂制剂，其中R5、R6、R7和R8相同。8.根据权利要求4所述的牙科底涂剂制剂，其中R5、R6、R7和R8为丁基。9.根据权利要求1至8之一所述的牙科底涂剂制剂，其包含作为溶剂的醇、酮、酯或其混合物。10.根据权利要求1至8之一所述的牙科底涂剂制剂，其包含作为溶剂的甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、叔丁醇、乙酸乙酯、丙酮、甲基乙基酮或其混合物。11.根据权利要求1至8之一所述的牙科底涂剂制剂，其不包含游离氢氟酸(HF)。12.根据权利要求1至8之一所述的牙科底涂剂制剂，其另外包含至少一种式(III)的磷酸或焦磷酸酯单体：O＝P(OR3)m(OR4)3-m   (III)，其中R3代表有机残基，其包含至少一个烯键式不饱和的可聚合基团，R4代表H、SiR3、P(＝O)(OR14)2或C1至C16烷基，其中R14代表H、SiR'3或C1至C16烷基，并且其中R和R'各自彼此独立地为C1至C4烷基，和m为1或2，其中所述残基R3和R4可以各自相同或不同，和/或至少一种通式(IIIa)的膦酸或聚膦酸单体：R11[P(＝O)(OR10)2]n   (IIIa)其中R11代表有机残基，其包含至少一个烯键式不饱和的可聚合基团，R10代表选自H、SiR"3或C1至C16烷基的残基，其中R"是C1至C4烷基，和n为1、2、3或4。13.根据权利要求1至8之一所述的牙科底涂剂制剂，其另外包含至少一种添加剂，所述添加剂选自润湿剂，洗涤剂，消泡剂，稳定剂，抗微生物添加剂，芳香剂，着色剂，防腐剂，聚合增稠剂，触变剂和流变改性剂。14.根据权利要求13所述的牙科底涂剂制剂，其中所述洗涤剂包括非离子型、阴离子型和/或阳离子型表面活性剂。15.根据权利要求13所述的牙科底涂剂制剂，其中所述聚合增稠剂包括聚乙烯基化合物，聚甲基丙烯酸酯，聚丙烯酸酯，聚醚，聚胺，聚硅酸盐和多糖。16.根据权利要求1至8之一所述的牙科底涂剂制剂，其另外包含通式(Ia)的烷氧基硅烷，(OR13)3SiR12Si(OR13)3   (Ia)，其中R12代表C1-C12亚烷基、C1-C12杂亚烷基或C6-C12亚芳基，R13各自独立地代表H或C1至C8烷基其中所述残基R13可以各自相同或不同。17.根据权利要求1至8之一所述的牙科底涂剂制剂，其包含各自基于组合物的总重量计(1)0.05至25.0wt.％的烷氧基硅烷单体(I)；(2)1.0至25.0wt.％的聚氢氟酸盐(II)；(3)25至98.5wt.％的有机溶剂；(4)25至98.5wt.％的水。18.根据权利要求17所述的牙科底涂剂制剂，其包含各自基于组合物的总重量计(1)0.2至10.0wt.％的烷氧基硅烷单体(I)；(2)2.0至15.0wt.％的聚氢氟酸盐(II)；(3)35至75wt.％的有机溶剂；(4)35至75wt.％的水。19.根据权利要求17所述的牙科底涂剂制剂，其包含各自基于组合物的总重量计(1)0.5至5.0wt.％的烷氧基硅烷单体(I)；(2)5.0至10.0wt.％的聚氢氟酸盐(II)；(3)45至55wt.％的有机溶剂；(4)40至75wt.％的水。20.根据权利要求17的牙科底涂剂制剂，其另外包含各自基于组合物的总重量计-0.005至2.5wt.％的烷氧基硅烷(Ia)；和/或-0.05至25.0wt.％的磷酸酯单体(III)和/或-0.05至25.0wt.％的膦酸单体(IIIa)；和/或-0.001至10％的添加剂。21.根据权利要求17的牙科底涂剂制剂，其另外包含各自基于组合物的总重量计0.02至1.0wt.％的烷氧基硅烷(Ia)；和/或0.2至10.0wt.％的磷酸酯单体(III)和/或0.2至10.0wt.％的膦酸单体(IIIa)；和/或0.1至7.5％的添加剂。22.根据权利要求17的牙科底涂剂制剂，其另外包含各自基于组合物的总重量计0.05至0.5wt.％的烷氧基硅烷(Ia)；和/或0.5至5.0wt.％的磷酸酯单体(III)和/或0.5至5.0wt.％的膦酸单体(IIIa)；和/或1.0至5％的添加剂。23.根据权利要求1至22之一所述的牙科底涂剂制剂在牙科中的非治疗用途。24.根据权利要求1至22之一所述的牙科底涂剂制剂用于金属或陶瓷牙科材料的表面处理的非治疗用途。25.根据权利要求1至22之一所述的牙科底涂剂制剂用于金属或陶瓷牙科修复体的表面处理的非治疗用途。26.根据权利要求24所述的非治疗用途，用于基于硅酸盐陶瓷的牙科材料的表面处理。27.根据权利要求24所述的非治疗用途，用于基于硅酸盐陶瓷的牙科修复体的表面处理。28.根据权利要求1至22之一所述的牙科底涂剂制剂作为助粘剂的非治疗用途。29.牙科修复体，其特征在于，使用根据权利要求1至22之一所述的牙科底涂剂制剂处理其表面的至少一部分。30.根据权利要求29所述的牙科修复体，其具有硅酸盐陶瓷、长石、石英、白榴石或焦硅酸锂基陶瓷的表面。