Pads solder mask层和paste mask的区别理解 |
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相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解,首先我们来看下pads中有哪些层定义: PADS各层用途如下: 1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件 2、LAYER-3至LAYER-20 一般层,不是电气层,可以用来扩展电气层,也可以用来做一些标示。比如导入DXF可以设置在这些层中 3、solder mask top 顶层露铜层,就是没有绿油覆盖 4、paste mask bottom 底层钢网 5、paste mask top顶层钢网 6、drill drawing 孔位层 7、silkscreen top顶层丝印 8、assembly drawing top顶层装配图 9、solder mask bottom底层露铜 10、silkscreen bottom底层丝印 11、assembly drawing bottom底层装配图 1、solder mask层: solder mask就是阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,行业也叫开窗。实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来
如果添加的是solder mask bottom 就会在背板漏出铜箔,如下图所示:这种开裸铜的主要目的就是为了散热作用。
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