TOLL封装特点、应用 TOLL封装NMOS首推-KIA MOS管

信息来源：本站　日期：2022-11-14　

TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的震荡。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。

主要优势：

1）有效提高系统能效；

2）降低系统EMI噪声；

3）改善热耗散特性及减小系统体积，如与D2PAK7pin封装相比，新型TOLL的占位面积减少了30％，厚度降低了50％，在需要紧凑结构设计的应用中优势显著。

TOLL封装外形图TOLL-8L

TOLL封装

特点

1.极低的导通电阻

2.较大的电流能力

3.极低的封装寄生电感(1nH)4.较低的封装热阻

优势

1.减少器件并联数量

2. 更高的系统可靠性

3.降低系统成本

4.适用于紧凑型应用

应用

1.无刷直流电机驱动

2.锂电池保护

3.动力转向/48V轻混

4.通信电源/负载系统

TOLL（TO-无引脚）封装设计，能够高效节约空间，为电流高达300A的汽车应用量身定制；低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗；出色的EMI表现和热性能；空间节省：与7LDDDPAK封装相比，布局缩减30%，厚度只有其50%；封装拥有可焊侧翼，更适用于汽车应用市场。

五大应用领域：汽车电子、电力通信、负载(POL)电源、轻型电动汽车(LEV)、电池管理。

使用先进的SGT技术

RDS极低（on）。典型值=1.6mΩ@VGS=10V

出色的栅极电荷x RDS（on）产品（FOM）

应用

电机控制和驱动

电池管理

DC/DC转换器

通用应用程序

KCT1810A 100V 240A封装图

KCT1810A 100V 240A参数

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