使用STD库–en.stm32f0_stdperiph_lib_v1.6.0。

MCU 外部异常检测：

1)LVD 外部低电压检测

2)RTC TAMPER入侵检测

不明白这个TAMPER 干嘛跟RTC结合在一起，明白的小伙伴欢迎评论。

当 TAMPER引脚上的信号从 0变成1或者从 1变成 0(取决于备份控制寄存器BKP_CR的 TPAL位)，会产生一个侵入检测事件。侵入检测事件将所有数据备份寄存器内容清除。

然而为了避免丢失侵入事件，侵入检测信号是边沿检测的信号与侵入检测允许位的逻辑与，从而在侵入检测引脚被允许前发生的侵入事件也可以被检测到。

● 当 TPAL=0 时：如果在启动侵入检测 TAMPER引脚前(通过设置 TPE位)该引脚已经为高电平，一旦启动侵入检测功能，则会产生一个额外的侵入事件(尽管在 TPE位置 1后并没有出现上升沿)。

● 当 TPAL=1 时：如果在启动侵入检测引脚 TAMPER前(通过设置 TPE位)该引脚已经为低电平，一旦启动侵入检测功能，则会产生一个额外的侵入事件(尽管在 TPE位置 1后并没有出现下沿)。

在一个侵入事件被检测到并被清除后，侵入检测引脚 TAMPER应该被禁止。然后，在再次写入备份数据寄存器前重新用 TPE位启动侵入检测功能。这样，可以阻止软件在侵入检测引脚上仍然有侵入事件时对备份数据寄存器进写操作。这相当于对侵入引脚 TAMPER进电平检测。

注：当 VDD电源断开时，侵入检测功能仍然有效。

为避免不必要的复位数据备份寄存器，TAMPER引脚应该在片外连接到正确的电平。

为实现防拆机功能, 确保机壳未打开时, 开关S1处于闭合状态. 当机壳被打开后, 开关S1处于断开状态.

当机壳未打开时, TMAPER引脚上拉到 VBAT 为高电平.

当机壳被打开后, TAMPER 引脚为低电平, 内部TAMPER检测电路被触发, 备份数据被清除.

C1 和 R2 组成充放电电路, 防止开关 S1 抖动. D1 防止电流倒灌到电池BT1. R1 防止外部干扰.

TAMPER 配置为当 TAMPER引脚上的信号从 1 变成 0时, 产生一个侵入检测事件.

侵入检测事件将所有数据备份寄存器内容清除。

备份控制寄存器BKP_CR的 TPAL位 = 1 : 下降沿或者低电平触发检测电路.

实际产品的防拆机有很多方式实现。

位 = 1 : 下降沿或者低电平触发检测电路.

实际产品的防拆机有很多方式实现。