1.确定芯片的具体指标 2.系统级设计：系统建模语言对各模块描述 3.前端设计：RTL,RTL仿真，硬件原型验证，电路综合 4.后端设计：版图设计，物理验证，后仿真

具体指标： 物理指标：制造工艺、裸片面积、封装 性能指标:速度、功耗 功能指标：功能描述、接口定义 RTL——netlist(网表)：逻辑综合 synsoy:design compiler PR：布局布线place complay synopsys: ic compiler(AP:auto place and r) 2.asic设计流程 RTL：寄存器:时序器件、统一受时钟控制 半工艺流程：调用工艺厂商的门级网表 逻辑综合：时序约束文件（SDC文件）；库文件；RTL Coding; 网表——版图：Auto P&R

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