首次写，大家将就这凑合看，我尽量把问题说清楚。

HFSS仿真的模型在要转换成PCB加工图纸时，给产家提供CAD文件要怎么操作呢？

1. 将HFSS模型中不需要进行PCB加工的部分删除

如图例中的介质盒、馈电、以及辐射边界空气盒子，删除以后如下图

因为HFSS中导出dxf格式默认是导出z=0处xoy平面的平面图（我用的15.0版本是这样的，高版本的软件好像可以一次把所有图层都导出来），所以需要将要进行PCB加工的部分分次通过旋转、平移等操作放到xoy平面上，然后输出。如图例中需要进行PCB加工的是正面的天线主体和背面的地板

（1） 正面导出步骤

全选中（ctrl+a）

该图例中可绕y轴旋转90°，而后天线主体所处平面正好是xoy平面

输出dxf格式

点开export

将文件存储到自己要放置的目录下，取好自己能识别的名字，点击保存

（2） 背面导出

本图例中，通过正面输出，我们知道背面与xoy平面有一个介质板厚度的距离，所以可利用平移操作完成，

而后点开export

存放到指定目录，更改名字，保存

2. 将dxf文件转为dwg格式

（1） 打开cad软件

（2） 点击打开文件，导入dxf文件

注意到之前保存的目录下选dxf格式文件

打开，并全屏显示

（3） 优先对较复杂结构进行处理，设置图层，修改圆（因为HFSS建模中的圆是通过很多线段拟合成的，放置到cad中放大如下图）

改圆操作如下，用三点建圆非常简单

然后将由HFSS导入的这个圆形删除

其它圆同样操作。

而后进行图层设置：（可以将CAD更改到草图与注释）

点开

新建图层

该图例中需要设置有：top层（天线主体）、bottom层（天线底层）、mech1层（通孔：因为本图例中所有通过一样大，而且都不需要金属化，所以用一个图层即可。如果有不同通孔类别，则需要分开设置）、keepout层（天线边界）。实际层数根据具体天线有增减。

根据自己喜好以及便于区分原则设置颜色。

而后将天线个部分归到设置好的图层里，例如选中天线顶层部分而后将其设置为top层。

选中所有通孔设置为mech1层

因为天线的边界是天线加工时候的外边界，所以需要包围天线，该图例中需要将介质矩形框复制（ctrl+C）、粘贴（ctrl+V）

将矩形边角对位好放置，并将其设置为keepout层

此时，由hfss导入的top层已经设置完毕，需要将HFSS导入的bottom部分也添加到top层处理的cad文件中。

因为bottom中的几个通孔之前的文件有而且处理完毕，所以可以直接删除。

全选中（ctrl+A），并复制（ctrl+C），到top的cad文件界面粘贴（ctrl+V）

进行对位放置，该图例中只需要将对应的角对齐即可

然后将天线底部设置为bottom层

（4） 保存为dwg格式

此时，天线的cad操作已经完成，需要保存为dwg格式文件输出。

点击另存为

存储到选取目录，同时注意格式应当选低版本的格式，因为加工designer对高版本无法识别

谢谢大家