百度了一下STM32烧芯片的信息，百度到了一大堆，也许是STM32芯片本身没有保护电路。

总结一下我遇到的烧芯片的情况：

①IO口大电流或者高电压击穿芯片 自己设计的硬件电路中的其他外围设备的电流电压过大导致击穿，列如驱动电机，我之前设计了一个大电流的电机驱动器，莫名其妙烧掉了我好几块芯片，最后换了一个买的驱动器，再也没烧过，烧掉的原因显而易见，应该是我设计的电机驱动启动时有启动大电流灌到了IO口，导致芯片击穿，这个是比较低级的错误，当然更低级的错误就是直接把STM32IO口接5V的。这个。。。

②供电的电源不够稳定导致芯片烧毁

1)VDD和VSS之间的退耦电容位置是否合理？ 一般选择104作为退耦电容的值，且每个VDD和VSS之间各一个，且每个电容应离IO口越近越好！

VBAT: 当使用电池或其他电源连接到VBAT脚上时，当VDD 断电时，可以保存备份寄存器的内容和维持RTC的功能。如果应用中没有使用外部电池，VBAT引脚应接到VDD引脚上。

2）输入的电源是否进行了稳压处理？是否进行的滤波处理？如果芯片上电就烧掉，首先怀疑的就应该是这个，用示波器测电源测试输入电源是否存在高次杂波。如果在运行中烧掉，也有可能是因为电源的问题

③PCB布局时，存在孤岛，导致天线效应 （这个问题是我烧了很多芯片后才找的问题） 在芯片生产过程中，暴露的金属线或者多晶硅(polysilicon)等导体，就象是一根根天线，会收集电荷（如等离子刻蚀产生的带电粒子）导致电位升高。天线越长，收集的电荷也就越多，电压就越高。若这片导体碰巧只接了MOS 的栅，那么高电压就可能把薄栅氧化层击穿，

因为我不怎么做硬件，对这些基本电路知识累积不是很多，多以不知道这个，原谅我的孤陋寡闻。。。

PCB布局时，要考虑好信号线、电源供电线、高频线，应该区别对待，线宽，距离，隔离等等。。。

最后，个人见解：实践出真理！多烧点。慢慢就有经验了。。。外围电路建设好点，稳定性更好！