个人认为，PCIe 5.0会成为SSD技术发展的重要转折点，也是SSD真正带给我们每一名用户更高价值的开始。这不光体现在SSD性能的提升，更体现在针对PCIe 5.0 SSD，应用层面的全面优化。

十几年前，SSD首次走进了我们普通消费者的视野，但高昂的价格，使其在普及的道路上相对缓慢。那时候，SSD普遍采用了传承于机械硬盘的SATA接口和外观形态，它带给用户的感受只是，硬盘速度更快了，不怕震了，再无其它。

也是十几年前，性能更好的PCIe SSD开始崭露头角，相比较SATA，PCIe SSD在IO指令的并发处理方面以及性能方面，都有着质的提高，随后，PCIe SSD开始向两个分支进化，一个是面向普通消费者的M.2，另一个是面向企业用户的U.2。

需要注意，M.2是为了适配寸土寸金的超薄笔记本电脑，为节省空间而出现的形态，它的确是针对SSD而生的；而U.2则是为了兼容传统2.5英寸硬盘托架和SFF-8639连接器，所出现的PCIe SSD产品形态，这个形态并不是针对SSD而生的。

今天，我们看到，针对PCIe 5.0，我们又有了新的产品形态，也是为高性能PCIe NVMe SSD打造的产品形态：

M.2变得更宽、更厚了，从22mm变成了25mm，这样不仅可以有更大的空间容纳M.2的散热器，同时，双面颗粒的设计也能够得到回归，SSD可以做到更大容量，实现更高的运行功率，并让性能得到提升。

同时，三星也提出了M.3的产品形态，和M.2的2580类似，不多解释。

针对企业级市场，则出现了新的EDSFF产品形态，包括 E1.S、E1.L、E3.S和E3.L，它们都是针对PCIe 5.0 SSD打造的产品形态：

采用类似M.2的金手指接口，而无需单独的连接器，信号质量更好，更有利于PCIe 5.0乃至未来PCIe 6.0接口的信号高质量传输；

散热优化设计，更利于散热气流的穿过，为SSD自身带来更好的散热效果，也为服务器内部的风道优化带来一定益处；

更高的存储密度，不仅来自于TLC向QLC、PLC的转变，更来自于产品自身尺寸的缩小，部署数量的增加，让1U服务器实现PB级的存储密度称为可能。

更高的性能和双端口支持，其中，E1支持最高PCIe x8链路宽度，而E3则支持PCIe x16链路宽度。

PCIe 5.0时代，SSD的硬件设计终于是完全为其自身量身打造的了，更高的可配置功率也让SSD的性能能够得到更好发挥。

说完了硬件，我们再来说说软件。

PCIe SSD的性能优势毋庸置疑，但在我们日常的使用中，基本都是比较单一的操作，如加载一些图片，拷贝一些大体积的视频，SSD性能越高，拷贝的速度越快。但如果你仔细对比加载速度，实际上并没有特别本质的提高。

举个例子，可能某一个游戏，你用SATA SSD，启动需要40秒，而用PCIe NVMe SSD，启动也要30多秒，提升并不明显。

这是因为目前大部分应用并没有针对高性能PCIe NVMe SSD优化而导致的。

但在高性能计算、人工智能等领域，以NVIDIA、Microsoft为首的公司，已经喊了很久GPU Direct技术，通过这些性能不断增加的高性能计算单元，直接对SSD里的数据进行读取和写入，让SSD的高性能真正能够得到发挥。

而相同的技术也早已在XSX、PS5游戏主机上所采用，这也是PS5在加载PS5游戏时，明显比PS4游戏的加载速度更快的原因。

为什么说PCIe 5.0将会是SSD的转折点呢，因为明年随着PCIe 5.0 SSD的到来，专为NVMe SSD优化的Windows 11乃至更多的应用程序也将和我们见面，硬件有了，应用有了，性能也有了，届时，我相信，会迎来SSD体验质的提升！