之前曾经提到过温度对SSD数据保存期的影响（http://bbs.pceva.com.cn/thread-119756-1-1.html），这回要说的是温度对SSD通电运行时的影响。

任何通电的东西都会发热，我们用大型塔式压CPU、拿三奶罩显卡、给内存套马甲，都是为了散热，在SSD已成DIY PC重要组成部分的今天，已有必要专门考量SSD的散热问题了。

首先举两个例子来说明问题的严重性：1、Intel 750系列的保修条款http://download.intel.com/suppor ... plified-chinese.pdf

虽然5年保修没有变化，但除了磨损指示器以外还新加了温度限制，对SFF(2.5")和AIC(插卡式)分别做了72℃和81℃的限制，超过该温度即失去保修；

2、三丧950 PRO过热限速保护http://bbs.pceva.com.cn/thread-123829-1-1.html 二楼回帖

950 PRO温度达到97℃触发过热保护，开始限制写入速度，SM951是110℃触发。（由于我没有在三丧官网上找到950 PRO系列的保修信息，在这里也只能希望三丧没有在保修条款里面做温度限制，不然这就是跑两遍AS SSD就没保修的事。)

这下我们知道，Intel 750和三丧950 PRO作为两家的发烧级产品，不仅是性能发烧，温度也同样发烧。有区别的是，Intel给750套了一身散热片，而三丧只给950 PRO粘一张贴纸。

这就好比一个是重装骑兵，一个是草原土著。前者装备精良（多通道主控），可以靠战马长途奔袭（大型散热片），但后勤粮饷开销也大（功耗高）；后者要靠两条腿在草原上追逐猎物（爆发力强），体力有限（只有贴纸），但可以灵活隐蔽展开伏击（体积小）。所以二者面对面打起来，说不好谁赢。

这里着重说三丧950 PRO暴露出的问题。

首先三丧950 PRO绝对不可能比Intel 750的功耗高。Intel 750是可以达到25W的PCIe插槽上限的，但M.2接口最多只能提供9W（3.3V*2.5A）。因此问题并不出在“热”，而在“散”上面。

不论是AIC型还是SFF型的Intel 750，都有大块铝片用以散热。而三丧950 PRO只有一张贴纸，这贴纸可能还是负作用，实际上只是靠主控那见方的一块。这就跟同样一块地板，大象踩上来没事，但是芭蕾舞演员一点地就洞穿了是类似的道理。

发热虽然小，但是热量不容易被散发出去，所以导致高温。这也是所有小体积SSD的通病，不论M.2还是mSATA都一样。

但现在问题更严重了，因为曾经有SATA 6Gbps的硬性限制，现在则开放到了PCIe 3.0 x4 32Gbps。虽然还是有限的，但毕竟快的多，原本被“憋”住的那部分性能也被释放出来了，功耗和发热也就自然升上去了。

在这一点上，三丧的SSD系列应该是最具有发言权的，毕竟850 PRO的MEX主控和950 PRO的UBX主控，相差只是在前端上，一个是SATA，一个是PCIe 3.0 x4。

对小尺寸SSD来说，如果不解决散热问题，多高的纸面性能都只能体现在快餐跑分上，而难以对实际应用体验有所裨益，反而会让过高的芯片温度成为常态。我想应该没有用户乐意用着一块“常温”90℃的SSD的，特别是07、08年买过老黄家G84M/G86M显卡及HP本子的受害者们。要知道950 PRO的NAND颗粒内部有8Die及16Die封装，高温不光会造成封装外部脱焊的问题，如果导致内部脱焊则完全没法救。

对750和950 PRO来说，温度过高的代价是很大的，一个是丢掉保修，一个是性能掉到跟主流SATA SSD一样，甚至会有失效的风险。即使有土豪不在乎盘的钱，但花了大价钱最后用起来跟街货性能一样，想必也是不能接受的。

目前发烧级SSD的现状就是：

AIC相对体型最大，需要占用宝贵的PCIe插槽。好处是有大块散热片覆盖，虽然是被动散热，但有赖于散热面积大，所以只要机箱内板卡区域并不拥挤并有一定空气流动的话，就可以维持SSD的温度在合理范围内。如果是多卡环境，或者是夹在众多板卡中间，那就需要有风扇吹着了。

SFF跟现在主流SSD外形类似，只不过更厚，底面也会有散热用的梳齿。散热策略就跟HDD一样，避免过度拥挤。而且现在的机箱都有前置风扇（位），有气流直吹就能有效进行散热。缺点是SFF-8639或者说U.2接口并不普及，要用的话需要经过多次转接（主板[PCIe或者M.2]-转接卡[SFF-8643]-线缆[SFF-8639]-盘）。

M.2才是问题最大的。由于M.2插槽常被设计在两条PCIe x16之间，使得M.2插卡六面都被包围，难以得到散热。如果再有高性能显卡在头顶的话，显卡散热吹出的热风就能让SSD处于高温状态。上面例子中的950 PRO还是在一个相对开放的环境中，但也就1分钟便过热了，若是有显卡在头顶的话，恐怕会更糟。

对用户来说，很难为了便于M.2 SSD散热而去选择主板，放着主板上现有的M.2插槽不用而另插转接卡也并不是合理的解决方案。

我想，既然M.2 SSD本身功耗并不高，何不参考内存的模式，在板卡上面套马甲呢？

内存条与M.2 SSD的功耗近似，也有类似的长宽高限制。只是为了增大散热面积，给M.2 SSD套身马甲完全够用。不过内存马甲还可以用来SHOW，M.2 SSD的马甲基本上就没有“美观”的功能了。

当然，套马甲这个思路也可能是有缺陷的。毕竟大多数M.2插槽面对的情况是，面朝下有主板上的元件，面朝上有显卡的散热器，高度空间实在有限。M.2 SSD本身主控、DRAM缓存及NAND颗粒布局也是千差万别，还另分2260、2280等不同长度，以及单面双面。想做一套能适用所有M.2 SSD和主板的马甲着实不易。

但另一方面，这也应该是厂家的优势——没人比厂家更了解自己的产品。就像现在的内存条一样，马甲都是厂家套好的，只有极少部玩家会自己换马甲。对M.2 SSD来说，厂家可以根据自己产品的实际情况设计马甲，也不妨碍打标以“验明正身”，在散热的同时还可以保护板卡及上面的元件，可以说是一举多得。这个马甲最好还可以便于拆卸，以满足不兼容及其他特殊需求的情况。

用这个思路，用户自己也可以找长宽合适并具有一定厚度的金属片DIY马甲，在主要芯片上贴导热垫，然后用小号夹子夹紧。至于碍事的贴纸，只要用AS SSD跑两圈就足够把胶热化，然后无痕揭除了。

由于我并没有任何M.2 SSD，以上设想只是依据各种规格说明，然后脑补出来的。但我觉得，对于有心的玩家来说，这值得一试。不过首先你得有一个像三丧950 PRO这样的“热源”……

不知道厂家对此有没有什么看法