博客里面三个工程下载地址：

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开发平台米联客的MZ7030FA，FPGA型号xc7z030ffg676-2，软件版本vivado2017.4

这种方式比较简单，只需要在对ZYNQ配置的过程中选中Ethernet0即可。我这里选用的是Ethernet0，因为我的开发板PS端MIO的网口接在Ethernet0，PS端MIO的Ethernet1没有被引出来。其他配置按自己的实际需求选配。对于MIO的网口无需进行时序和引脚的约束。

对于SDK中的测试程序，采用官方例程IwIP Echo Server 对于MZ7X 工业级开发板板载网口芯片是 RTL8211FDI，由于默认的驱动不支持 RTL8211FDI 的寄存器配置，所以无法支持自动适应速度 (通过自己修改库可以实现自动适应但是工作量大，考虑到投入时间和产出比，这里就不修改了)。所以需要手动修改 LWIP 库让网口芯片工作于 1000Mbps。要对bsp进行一定设置，选择board support package settings，setting完之后，最好re-generate一下bsp，不然可能修改不生效 设置好之后直接编译程序，然后下载。通过SDK Terminal来观察打印信息。由打印信息知道开发板的IP是192.168.1.10，然后设置电脑的IP为192.168.1.49，如果这两个IP和自己网络中的其他IP冲突，就需要自己改IP，开发板的IP在SDK程序中修改。

首先测试网络是否连通，用电脑去ping开发板的IP地址，假如通的话就可以用网络调试助手看数据收发是否正常

这里把ENET1通过EMIO引出来，打开接口发现是GMII的接口，为了适配我的硬件，所以从ZYNQ出来的接口应该是RGMII。一开始在设置里面找了很久也没找到修改的选项，通过看手册知道，通过EMIO出来的网口只能是GMII接口，要想转化为RGMII接口要自己加IP核 需要添加的IP核是GMII to RGMII，IP核的配置选项可以参考我的配置，除此之外还需要加一个反相器，因为这个IP核是高电平复位，但是从Z7出来的复位是低电平复位，

按照这样将电路图连接完整 还需要设置GMII to RGMII的clkin的大小，对于Z7设置为200M，ZU设置为300M 接下是最重要的地方，引脚分配除了正常的脚位和电平分配，还必须加上下面的约束，如果不加的话，后面网络大概率会不能ping通

和上面的第一种情况相同

首先测试网络是否连通，用电脑去ping开发板的IP地址，假如通的话就可以用网络调试助手看数据收发是否正常 如果需要详细了解GMII to RGMII IP核可以参考一下这篇博客，芯片手册是PG106 https://my.oschina.net/u/4583591/blog/4389225

对于将PL端的网口拉到PS端去用，参考了米联客的程序，我几乎没做改动，这里就直接贴出他们的教程

用上面第一种情况的方法搭建的软件平台，只能ping通百兆以太网，千兆以太网不能ping通，但是用米联客的例程里面的sdk程序又可以ping通千兆网。可能米联客对bsp进行了一定修改，但是文档里面又没有提到怎么修改，想查看一下bsp但是又无法打开。

1、米联客程序验证 米联客应该是对bsp做了一定修改，因为他这里打印的信息可以自动识别百兆和千兆，而且分别连接百兆和千兆以太网网口和电脑都能ping通

2、自己新建sdk程序验证 ①把这里设置为自动识别，打印信息会提示无法识别，电脑也无法ping通 ②把这里设置为100m，电脑能ping通 ③把这里设置为1000m，电脑不能ping通 总结：我在新建application的时候用了他例程的platform来新建的，这就保证了和他能ping通千兆和百兆的sdk应用程序，在硬件上是一样的，只不过应用可能有什么地方没改好，导致只能ping通百兆。所以BlockDesign的构建应该是没问题的