【Xilinx】如何根据芯片封装尺寸绘制3D模型

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【Xilinx】如何根据芯片封装尺寸绘制3D模型

2023-09-11 16:24| 来源: 网络整理| 查看: 265

最近遇到客户需要在pcb中预览3D模型,但是芯片并没有提供对应的3d结构图,这时候该怎么建立自己的3D模型呢

一、查询芯片手册

一般情况下芯片手册都会给出芯片的封装尺寸,类似下图

这些值具体是什么含义呢?

A    1.47mm   芯片高度(包括球) A1   0.4mm    球 A2   1.07mm  去掉球的净高度

D/E      17mm 芯片的宽和长(这里是正方形) D1/E1   15.2mm  第1个球到最后一个球的中心距离。例子是1到20,也就是间隔19个球距。单个球距=15.2/19=0.8mm              根据这个可以计算最边上的球中心与边沿的距离=(17-15.2)/2=0.9mm e           0.8mm  单个球距。与上面推算的一致 b           0.5mm 球的直径。

二、solidworks里建模

根据上面这些数据,我们可以在solidworks中画出对应的结构

三、在pcblib中导入模型文件

这里以AD为例,点Place->3D Body,或者直接点箭头所指的图标。

导入上一步创建的stp文件

四、在pcb中显示3d模型

用快捷键3切换到3d模式,这时候正常应该是这样

如果显示出来只有黄色的焊盘,没有3d模型,则用快捷键L,打开View Options菜单,确认Show 3D Bodies是On 



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