【Xilinx】如何根据芯片封装尺寸绘制3D模型 |
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最近遇到客户需要在pcb中预览3D模型,但是芯片并没有提供对应的3d结构图,这时候该怎么建立自己的3D模型呢 一、查询芯片手册一般情况下芯片手册都会给出芯片的封装尺寸,类似下图 这些值具体是什么含义呢? A 1.47mm 芯片高度(包括球) A1 0.4mm 球 A2 1.07mm 去掉球的净高度 D/E 17mm 芯片的宽和长(这里是正方形) D1/E1 15.2mm 第1个球到最后一个球的中心距离。例子是1到20,也就是间隔19个球距。单个球距=15.2/19=0.8mm 根据这个可以计算最边上的球中心与边沿的距离=(17-15.2)/2=0.9mm e 0.8mm 单个球距。与上面推算的一致 b 0.5mm 球的直径。 二、solidworks里建模根据上面这些数据,我们可以在solidworks中画出对应的结构 这里以AD为例,点Place->3D Body,或者直接点箭头所指的图标。 导入上一步创建的stp文件 用快捷键3切换到3d模式,这时候正常应该是这样 如果显示出来只有黄色的焊盘,没有3d模型,则用快捷键L,打开View Options菜单,确认Show 3D Bodies是On |
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