【精选】DDR3/4 内存模组(SIMM DIMM RIMM ,SO

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【精选】DDR3/4 内存模组(SIMM DIMM RIMM ,SO

2023-10-19 12:37| 来源: 网络整理| 查看: 265

DDR3/4 内存模组 Overview0.内存芯片、内存颗粒DDR3 SDRAM1.常见的DIMM分类及区别1.1 内存模组尺寸分类1.2 内存模组功能分类UDIMM无ECCUDIMM有ECCRDIMMUDIMM与RDIMM区别LRDIMM1.3内存种类(概念区分)2.SPD-串行检测 详解2.1 DDR3 SDRAM Serial Presence-Detect Table3.SO-DIMM设计要点

Overview

内存模组是内存在PC系统中的最终体现形式,内存模组接口类型主要有SIMM(Single Inline Memory Module,单列直插内存模块)、DIMM(Dual Inline Memory Module,双列直插内存模块)、RIMM(Rambus Inline Memory Module,内联内存模块)。其中SIMM就是一种两侧金手指都提供相同信号的内存结构,它多用于早期的FPM和EDDDRAM,在内存发展进入SDRAM时代后,SIMM逐渐被DIMM技术取代;DIMM与SIMM相当类似,不同的只是DIMM的金手指两端不像SIMM那样是互通的,它们各自独立传输信号,因此可以满足更多数据信号的传送需要;RIMM模组由RDRAM芯片构成,是金士顿技术公司开发的、是一种比早期的DIMM模组占用更少空间的记忆体模组,RIMM通常认为代表的是Rambus专用记忆体模组。以下介绍应用最多的DIMM接口类型内存模组。 DDR3/4 内存模组 SIMM/DIMM/RIMM(从左至右) 图1 DDR3/4 内存模组 SIMM/DIMM/RIMM(从左至右)

0.内存芯片、内存颗粒DDR3 SDRAM

首先来了解下内存模组上芯片的的结构和关键管脚信息,内存芯片DDR SDRAM 包括非数据类型线如A[0:15]\RAS\CAS\WE\BA等;数据线DQ;数据选通线DQS;电源信号等: 内存芯片结构 图 2 内存芯片pin 结构

1.常见的DIMM分类及区别

在这里插入图片描述 图 3 DIMM 分类 Unbuffered DIMM:指没有经过缓冲,定位在桌面市场,是市面上最常见的[内存]模组。 早期的SDR[内存]模组,有Buffered类型的,现在已经很少见了。Buffered[内存]模组和后面提到的Registered[内存]模组并不是同一个东西,Buffered[内存]模组是将地址和控制信号等经过缓冲器,没有做任何时序调整(缓冲器延迟是有的);而Registered[内存]模组则对地址和控制信号等进行寄存,在下一个时钟到来时再触发输出。而Unbuffered DIMM是不经过缓冲直接与颗粒相连;(这里原图书写有误,感谢读者地指出谢谢)

1.1 内存模组尺寸分类 STANDARD DIMM

Standard :标准宽型,【台式机,服务器】常规类型,默认类型 -288Pin , 0.85mm Pitch Standard DIMM 图 4 Standard DIMM

VLP窄型 VLP:Very Low Profile【台式机、服务器】,矮小类型-288pin ,0.85mm pitch VLP DIMM 图 5 VLP DIMMSO 小型 SO: Small Outline小型【笔记本、工控机、微控器】 SO DIMM 图 6 SO DIMMMINI 微型 迷你型【很少见】-288Pin,0.5mm Pitch MINI DIMM 图 7 MINI DIMM 1.2 内存模组功能分类 UDIMM无ECC

以X16内存芯片为例,DQ[15:0],颗粒数4PCS = 64/16【无ECC】; ECC(Error Correcting Code):增加8bit纠错码,提高数据可靠性; U(Unbuffered):CPU与内存条上的芯片直接连接,非数据线/数据线不使用Buffer UDIMM 无ECC 图8 UDIMM 无ECC

UDIMM有ECC

以X16内存芯片为例,DQ[15:0],颗粒数4PCS = 64/16【无ECC】,颗粒数5PCS ~ 72/16【有ECC】; ECC(Error Correcting Code):增加8bit纠错码,提高数据可靠性; U(Unbuffered):CPU与内存条上的芯片直接连接,非数据线/数据线不使用Buffer UDIMM有ECC 图9 UDIMM 有ECC

RDIMM

R:Registered 【一般带ECC功能】CPU非数据线经过Buffer后连接到内存芯片,增加驱动能力; RDIMM 图10 RDIMM

UDIMM与RDIMM区别

现在再回头看看UDIMM,就很明白了。它对比RDIMM关键就少了寄存器,但为什么不称之为Unregistered-DIMM呢?其实,==Buffered与Registered是RDIMM的两种工作模式,前者在RDIMM上并不常用,它是以时钟异步方式工作的,输出信号的再驱动不与时钟同步,Registered模式下输入信号的再驱动则与时钟同步。==显然,Buffered模式下的性能要更低一些。不过,从原理上讲Registered模式也是一种缓冲操作,只是与时钟同步而已。在SDRAM的RDIMM上,Buffered与Registered模式通过REGE信号控制,但到了DDRSDRAM-DIMM时代,可能由于性能的原因Buffered模式被取消了。在UDIMM上,没有寄存器也就没了这个Buffer,但它仍可具备ECC功能。这里需要强调的是,ECC与Registered是两码事,前者是在逻辑上保证数据的安全,后者是在物理上保证内存系统的稳定工作。

在这里插入图片描述 图11 DDR内存模组结构图 为了保证内存工作时钟的稳定,RDIMM上还要有一颗PLL对时钟信号对主板发来的时钟信号进行跟踪/锁定。

LRDIMM

== R:Registered 【一般带ECC功能】CPU飞鼠极限经过Buffer后连接到内存芯片,增加驱动能力。== LR:Load Reduced 【一般带ECC功能】CPU非数据线经过Buffer后连接到内存芯片,增加驱动能力,CPU数据线经过Buffer后与内存芯片连接,增加驱动能力; LRDIMM 图12 LRDIMM

1.3内存种类(概念区分)

命名规则:尺寸+功能+DIMM 例图 图13 命名规则

2.SPD-串行检测 详解

SPD是SERIAL PEESENCE DETECT的缩写,中文的意思是模组存在的串行检测。   内存条上存在一个EEPROM存储芯片(The Serial Presence Detect, SPD),容量通常为128B(RDIMM)或256B(UDIMM),用于存储内存条的一些基础信息,如Rank数量、电压、行地址/列地址数量、位宽、各种主要操作时序(CL、tRCD、tRP)。主板需要这些信息进行正确的配置,一边正常使用内存条。   也即是通过IIC串行接口的EEPROM对内存插槽中的模组存在的信息检查。这样模组的相关信息必须记录在EEPROM中。SPD的信息由模组生产商写入,主要用来协助Controller精确调整内存的物理/时序参数,避免人为出现调教错误而引起故障。 spd 图14 SPD

2.1 DDR3 SDRAM Serial Presence-Detect Table

SPD对于内存技术而言是一组关于内存模组的配置信息。如内存频率、电压、行地址/列地址数量、位宽等,将这些信息烧录进一个eeprom(电可擦可编程只读存储器)电子原件中,方便CPU直接读取的内存相关数据信息。   另外,这个概念也是针对CPU可支持的内存频率而言的,主要用途就是方便或者说协助CPU(具体应为整合进CPU的北桥芯片)精确读取和调整内存的物理/时序参数,以达到最佳的使用效果。   内存spd技术就是将内存的相关参数烧录进eeprom(电可擦可编程只读存储器)电子原件中,方便BIOS读取,比如,当主板上插有新旧两条容量一致的内存时,为保证系统稳定,主板BIOS无法对两条内存的频率分别调整时,可以把性能弱的SPD刷到强的那条内存上,以提高系统稳定性。      SPD芯片是一块可擦写的存储器,里面记录了该内存的许多重要信息:一类是基本参数,如频率、容量、时序等;另一类则是内存模块序列号、制造商代码等信息。SPD信息一般都是在出厂前,由厂商根据内存的实际性能写入到SPD芯片中。上图为影驰HOF EXTREME DDR4 内存的SPD芯片。   所以,正是有了它的存在,主板中的芯片组才得以将里面的SPD信息读取出来,并根据这些参数来自动配置相应的运行方式,从而让内存条发挥出相应的性能。

以存储芯片中各字节存储的信息如下表所示。

在这里插入图片描述 在这里插入图片描述在这里插入图片描述

3.SO-DIMM设计要点

1.在进行电路设计前,确定芯片配置DDR时,器件手册上适配的器件型号(参考sprabi1c-DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices); 2.电源设计时,需要考虑电压电流以及上电时序是否满足要求(TPS51200); 3.ZQ校正功能,加240欧姆的电阻到地; 4.注意PCB layout. (严格控制阻抗、电源、数据线等长、地址线等长、切勿跨分割) 5.参考电源VREFCA可以使用电源芯片提供,也可以采用电阻分压方式得到。 6.通用配置 在这里插入图片描述



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