铟泰公司Indium焊接材料，助焊剂，导热界面材料

铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子，半导体，薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料，助焊剂，导热界面材料，铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及 NanoFoil和 NanoBond（纳米材料）。

无铅焊锡膏系列 作为全球焊接技术领域的龙头企业，铟泰公司为无铅的电路板组装工艺提供多款焊锡膏产品。铟泰生产多种不同的合金和助焊剂技术，帮助解决工艺上的众多挑战。

Indium5.8LS 免洗 SAC 不含卤素的技术是为了充分提高焊锡膏的印刷转移效率，并防止助焊剂溅出。 Indium6.4R 水洗 SnPb 市场上空洞少的水洗焊锡膏。 Indium3.2 水洗 SAC 这项技术针对充分扩大的工艺窗口、延长的模板寿命和高湿度等情况。 Indium3.2HF 水洗 SAC Indium3.2锡膏的无卤版本 Indium5.7LT 免洗 Bi/Sn 低熔点焊锡膏，可靠性高，用于对温度敏感的场合。 NC-SMQ80 免洗 In/Sn 专用于低温环境，机械可靠性高

预成型焊片 预成型焊片被用于各种要求焊料量精确的场合。

预成型焊片有各种标准的形状，例如方形、矩形、垫圈形和圆盘形。尺寸的范围一般从0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。 也可提供此范围外的尺寸以及定制产品。可严格控制尺寸公差来保证焊料体积的精度。

合金的选择 可选合金种类极多，其液相线从47°C至1063°C不等。合金多样，比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金。

选择合金，应先考虑所需强度等物理性质、焊接温度和被焊器件的工作温度。通用做法是选择熔点至少比被焊元件的工作温度高50℃的合金。 其次，要考虑焊件及其焊料的兼容性。例如，锡基焊料会吞噬镀金焊件表面的金，形成脆性的金属间化合物。所以在这些情况下，通常建议使用铟基焊料。 金属和合金的特性不同，对焊片终呈现的形状和厚度有明显影响。在合金选择过程中考虑终预成型焊片的形状是非常重要的。 组装件成品的工作环境也是选择合金时要考虑的一个重要因素。组装件是在高温还是低温环境使用,会不会受到振动,如果是这样，就需要选择一种能够承受这些情况的合金。

焊锡线 铟泰公司的焊锡线被应用于：

超低温密封 密封 手工焊接和组装 芯片粘接 高可靠性焊接 自动焊接 实心焊锡线 铟泰的大部分合金都有实心焊锡线（无助焊剂芯）产品。其中受欢迎的是直径在0.01英寸/ 0.254毫米和0.062英寸/ 1.52毫米的焊锡线。同时，锡银（SnAg）和金锡（AuSn）合金有直径小于0.010英寸/ 0.254毫米的产品。

铟泰的实心焊锡线产品： 纯铟和铟基合金 铋基合金 SAC合金 铅基合金（包括高铅合金） 80金/20锡 无铅合金 含（助焊剂）芯焊锡线 含芯焊锡线一般用于手工焊接或返修。焊锡线的中心是助焊剂，这使得焊接更容易进行，且无需另外使用助焊剂。助焊剂芯有多种选择，包括免洗型、水溶型、不含卤素的助焊剂等。含芯焊锡线也被用于与电子无关的焊接工艺。

含芯焊锡线的常用合金有： SAC合金 其他无铅合金，例如锡银（SnAg）、锡铜（SnCu）和锡锑（SnSb） 铋含量低于20%的合金 含铅合金，包括锡铅（SnPb）和锡铅银（SnPbAg） 高铅合金

Solder Fortification焊片 在电子制造业中为了确保焊接点牢固，正确的焊料用量至关重要。然而，小型化的趋势（如变薄的钢板和排列更紧密的元件）让这变得更加困难。Solder Fortification焊片为这些挑战提供了解决方案。Solder Fortification焊片一般是完全不含助焊剂的长方形合金片。这种焊片用标准的贴片机置于沉积在焊盘上的焊锡膏上。由于焊片和焊锡膏使用的合金相同，焊片的回流温度和焊锡膏一致，而焊锡膏将提供必须的助焊剂。这种焊片增加了焊料的体积，使其超过焊锡膏可达到的体积上限（尤其是在使用间距小于0.3毫米的钢板的情形下）。

特征 焊料体积增加 跌落试验结果增强 助焊剂残留物的问题较少 返修减少 焊接点形状和体积得到改善

Solder Fortification焊片有以下优点：

与只用焊锡膏相比，焊料的体积增加 助焊剂残留物的问题较少 消除了高成本或者耗费时间的工艺，例如波峰焊或者选择性焊接 牢固的焊接点 提高跌落试验的结果 减少了返修和其他增加焊料体积的操作 改善焊接点的形状和体积，确保其符合IPC规范的要求