smt贴片机如何操作 , 操作SMT需要注意哪些细节?

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2024-07-10 00:46| 来源: 网络整理| 查看: 265

今天给各位分享 smt贴片机如何操作的知识，其中也会对操作SMT需要注意哪些细节? 进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

先学习SMT贴片机基本操作知识，基本操作知识如下所示：贴片机各部件的名称及功能。1、主机。主电源开关（MainPowerSwitch）：开启或关闭主机电源。视觉显示器（VisionMonitor）：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。

3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。4、AOI光学检测

一、SMT贴片机操作基本流程 1.PCB传输是装贴片元器件的第一步，主要通过传送机构来完成，待SMT贴片机将元器件准确贴好之后，PCB传输系统还必须平稳地将贴有元器件的PCB输出。所以第一步非常重要，因为如果第一步都没有将元

1、主机主电源开关:开启或关闭主机电源。视觉相机：显示移动镜头所得的图像或元件和记号的识别情况。贴片机显示器：显示机器操作的软件屏幕。警告灯：指示贴片机在绿色、黄色和红色时的操作条件。紧急停止按钮：按下这按钮马上

1，选择“file”下的打开文件选项，找到对应PCB板的文件并打开。2，到“pcb编辑”模式下，选择“步骤”，把飞行相机移动到随机的贴片元件上，观察元件坐标和程序上的元件坐标有无偏移，若有偏移，要对程序进行调整。若没有

1. SMT贴片机的基本操作中，首先需要进行的是正确的安装和连接。在使用过程中需要确保设备连接稳定，不出现任何松动和故障。接着需要进行人员培训，每个操作人员都需要经过系统的培训和考核，保证能够熟练操作设备，掌握控制面板

smt贴片机基本操作步骤如下：材料准备：锡膏、印刷机、焊机、smt贴片机等。1、先把锡膏回温后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的2/3处为佳。第次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏

smt贴片机如何操作

一、 SMT车间作业流程领料---PCB烘烤---PCB载入---锡膏印刷---贴片安装---IC贴片---92目视---回焊炉---目检---FQC---入库二、产线换料方法及所需时间操作员视杨台上各站料的剩余情况，在待上线

4、仔细阅读物料说明并核查是否与料盘一致。5、在装好物料的飞达上取一颗留底、记录好换料时间、操作员姓名以便交接登记使用。6、把飞达装回指定的设备站位上。7、通知品管核对物料、测试。8、正式开电源进入生产工序。SMT上

上料员将新料盘与旧料盘进行核对，检查两料盘规格型号是否完全一样；如有异常，请立即通知助拉与拉长处理；将新旧料盘上的料剪平；从新料盘上取样；将新旧料盘上的料对接；从新料盘上抄写规格型号到换料记录表上；必须接

1、根据你所生产的订单的站位标，对应站位上对应的物料 2、将你所上的物料记录在上料表上3、当你上完物料让丝印或中检等核对 4 、当核对完让IPQC对料大厂基本都这样了·小厂只有简单点不会更复杂的

SMT操作员的换料流程

SMT生产流程：1、编程序调贴片机按照客户提供的样板BOM贴片位置图，进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的SMT贴片加工资料进行对首件。2、印刷锡膏将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上

二端、三端贴片元器件的焊接步骤 1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路

胶带的：俩者都要剪，注意要合适，搭配。还有就是后面接的料带要把上面自带的封带撕开再回位，以防贴的胶带无法将其拉起。贴胶带就简单了，俩者对好，胶带孔和料带孔对起，贴一面后再贴另一面就可以了。铜的：这

SMT上料八大步骤 1、飞达没料时，设备会发出报警声，操作需根据设备提示进行取消消警操作;如果不熟悉报警故障处理，则还需通知工程师协助处理。2、取出缺料的飞达，料盘用完了需及时取下。3、把取下的料盘与事先备好的

SMT贴片接料流程

四、焊接加热桥的过程不恰当。smt贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将

1、SMT贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了贴片加工的设计以及重新建立起的标准，而且在SMT贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。如果这些标准不清楚的话，可以查阅相关

1、检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求。2、检查钢网的厚度是否符合产品要求。3、检查钢网的框架尺寸是否正确。4、检查钢网的标示是否完全。5、检查钢网的平整度是否水平。6、检查钢网的张力。7、检查钢网开口位置及数量是否

根据操作程序进行连续贴装生产。在贴装过程中，要时刻注意废料槽中的废料是否堆积过高，并及时清理，使废料不能高于槽口，以免损坏贴装头。八。检查第一次自检合格后，送专检，然后进行批量贴装。

3、需要注意检查元件的性质（有无反向）、贴装有没有偏移、短路、少件、多件、少锡等。4、检查好的线路板经过回流焊后就会自动进行焊接，其原理就是通过发热元件发热，然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围

操作SMT需要注意哪些细节?

为了预防错件问题的发生，一般在每次更换机种之前,都会有首件生产，首件通过测试之后才会进行正常生产，在SMT贴片加工的生产过程中更换料盘时需要把更换的料盘信息与系统中该站位的材料料号进行比对，当料号一致时才会继续贴片

SMT上料错指电阻, 电容或IC等电子料被作业员拿错料盘, 导致错料.防止错料方法: 用CVS (Component Verification System) 零件验证系统管控, 要求作业员在上料或中途跟换料时, 刷料盘上的条码, 一旦料拿错, 刷条码时,

smt防错料方法对策，SMT上料防错系统的实现方法：针对SMT生产线上料换料过程中防止上错料或换错料而研发的防呆工具，换料报表无纸化作业，将SMT机种信息导入到手持终端PDA，换线时直接扫描条码对比，以达到核对物料目的，省

SMT防错料系统是通过条码技术、扫描技术结合贴片机料站表来进行对料，以确保在料卷放置在正确的料站上。主要为帮助企业有效防止SMT上料过程中出现的混料和错料现象发生，同时记录SMT上料信息与生产信息，提升SMT品质合格率，

1、系统里一键导入贴片机站位表，自动对比系统BOM，有效防止站位表错误。2、产线员工上料、接料时，用扫描枪扫描机器上的站位编号，再扫描物料上的条码标签，系统自动核对上料是否正确，如有错误，则系统会报警并锁定线体，

SMT贴片加工贴片过程中怎样防止换料的时候上错料 SMT生产换料，要求操作员在上料的时候，料，机和站位三者要核对一致，并告知IPQC核对确认。接错物料，是生产重大异常。你要检讨，首先注意怎么错的，其次，以后要加倍注意。最后态度要好，以后要在接料时候，注意那几个环节。接错物料，在SMT生产中也是不可避免的，认真了出现的概率会少很多。还要看你们公司的管理和监督体系是否完整！不是很懂这行，最好找一个懂行的~~需要知道一些电子行业相关的知识，比如SMT车间基本温度要求，以及湿度要求电子元件的识别。。。去SMT论坛看看吧，那里有你想要的呵呵！让我这做过一个月操作员的告诉你吧！一、熟悉SMT物料一定要知道怎么认；二、根据站位表换料与转线；三、每小时的数据纪录也就是报表；四、简单设备故障处理（搞不定叫技术员）；五、看机器数据是否有严重抛料（叫技术员）把以上工作做好肯定就够你做好一个操作员了！因为我只做了一个月就升官了哈哈·！SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT上料八大步骤 1、飞达没料时，设备会发出报警声，操作需根据设备提示进行取消消警操作;如果不熟悉报警故障处理，则还需通知工程师协助处理。 2、取出缺料的飞达，料盘用完了需及时取下。 3、把取下的料盘与事先备好的物料进行核对，盘点无误再装上飞达。 4、仔细阅读物料说明并核查是否与料盘一致。 5、在装好物料的飞达上取一颗留底、记录好换料时间、操作员姓名以便交接登记使用。 6、把飞达装回指定的设备站位上。 7、通知品管核对物料、测试。 8、正式开电源进入生产工序。 SMT上下料架根据结构可分为： 1、上下底板为塑胶底板，螺丝固定手动调节。 2、上下底板为塑胶底板，齿轮轨道调节。 3、上下底板为塑胶底板，链条轨道调节。 4、上下底板为金属板，齿轮轨道调节。 5、上下底板为金属板，螺丝固定手动调节。 6、上下底板为金属板，螺杆轨道调节。本文件的目的是为了避免SMT换错料和提高换料效率。 2、适用范围本文件适用于SMT 车间所有产品。 3、职责操作员：按照此文件执行换料。拉长·IPQC：监督此文件的执行并做好记录。 4、操作步骤 4.1 首先查看机器是否有即将贴完的物料，并将相应物料准备好，当有无盘物料或用过的物料时，顺取一个元件给IPQC测量其值，有丝印的看清丝印，经IPQC确认后做好标记，以减少寻料时间。 4.2当机器报警时，首先把机器报警关掉，通知IPQC前来对料，并打开安全盖，安全措施。 4.3然后查看电脑显示的物料品名，规格，是否与拆下的飞达上的物料相对应，以确保拆下的物料是正确的。 4.4完成以上动作后，将提前备好的物料与取下的物料盘核对，并核对机器所显示的站位表，要点有： A：确认元件的规格（例如：0603 0805 1206等） B：确认元件的品名（如：R 10K 100K等） C：确认元件的误差（D±0.5% F±1% J±5% K±10%） D：确认管装IC方向或有极性二极管，顺仔细检查其极性和品名。 4.5并快速换取飞达上的物料，上好相应站位。检查FEEDER有无高翘等不良安全现象，盖好安全盖，执行自动贴装生产。 4.6 最后IPQC做好记录，并检查贴出的PCBA是否与首件一致；当IPQC不在位时，操作员代其做好记录，待IPQC回来后通知其核对检查。 4.9 清洁维护必须时刻对换料区做好7S,时刻保持换料区没有多余，不用的物料，物品，保持整齐，干净，清洁，卫生等。 4.10整个换料动作在58秒内完成。 5、注意事项 5.1 换取物料时飞达的轻拿轻放，注意机器，飞达的安全。（机器安全） 5.2 注意换料时人员的安全操作。（人身安全） 5.3保持换料区和机器周围的7S。本文件的目的是为了避免SMT换错料和提高换料效率。适用范围（1）本文件适用于SMT 车间所有产品。职责（1）操作员：按照此文件执行换料。（2）拉长·IPQC：监督此文件的执行并做好记录。操作步骤（1）首先查看机器是否有即将贴完的物料，并将相应物料准备好，当有无盘物料或用过的物料时，顺取一个元件给IPQC测量其值，有丝印的看清丝印，经IPQC确认后做好标记，以减少寻料时间。（2）当机器报警时，首先把机器报警关掉，通知IPQC前来对料，并打开安全盖，安全措施。（3）然后查看电脑显示的物料品名，规格，是否与拆下的飞达上的物料相对应，以确保拆下的物料是正确的。（4）完成以上动作后，将提前备好的物料与取下的物料盘核对，并核对机器所显示的站位表，要点有：（A）确认元件的规格（例如：0603 0805 1206等）（B）确认元件的品名（如：R 10K 100K等）（C）确认元件的误差（D±0.5% F±1% J±5% K±10%）（D）确认管装IC方向或有极性二极管，顺仔细检查其极性和品名。（5）并快速换取飞达上的物料，上好相应站位。检查FEEDER有无高翘等不良安全现象，盖好安全盖，执行自动贴装生产。（6）最后IPQC做好记录，并检查贴出的PCBA是否与首件一致；当IPQC不在位时，操作员代其做好记录，待IPQC回来后通知其核对检查。（7）清洁维护必须时刻对换料区做好7S,时刻保持换料区没有多余，不用的物料，物品，保持整齐，干净，清洁，卫生等。（8）整个换料动作在58秒内完成。注意事项（1）换取物料时飞达的轻拿轻放，注意机器，飞达的安全。（机器安全）（2）注意换料时人员的安全操作。（人身安全）（3）保持换料区和机器周围的7S。从钢网印刷到PCB手动贴片再到回流焊接，全流程一、安装前的准备首先，smt贴片机在贴装前需要做好相关的准备工作，例如，准备好相关的产品工艺文件，根据产品工艺文件贴装详细的材料，根据元器件的规格型号选择馈电器等。其次，启动smt贴片机。按照设备安全技术操作规程启动机器。开机时注意检查贴片机的气压是否符合设备要求，打开伺服使贴片机各轴回到源位置。根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCBImm的宽度，并保证PCB能在导轨上自由滑动。第三，在线编程在线编程是在贴片机上手动输入拾取和放置程序的过程。对于已经完成离线编程的产品，可以直接调用产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可以采用在线编程。第四，安装馈线。根据离线编程或在线编程编制的取货计划，将各种元器件安装到贴片机的料台。安装完成后，必须经过检验人员检查，确保无误后，方可试贴和生产。5.制作参考标记和组件的视觉图像。用贴片机贴装时，高精度贴装时PCB必须参照基准校准。通过设计PCB上的参考标记和贴片机的光学对中系统来校准参考。第六，试贴首条并根据检查结果调整程序或重做视觉形象。Smt贴片机需要试贴零件，检验方式取决于各单位测试设备的配置。测试结果出来后，有必要调整程序或重做视觉图像。如果发现部件的规格、方向和特性错误，应根据工艺文件执行纠正程序。七。连续贴装生产根据操作程序进行连续贴装生产。在贴装过程中，要时刻注意废料槽中的废料是否堆积过高，并及时清理，使废料不能高于槽口，以免损坏贴装头。八。检查第一次自检合格后，送专检，然后进行批量贴装。

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