有幸在赛意法工作过一段时间，在此篇文章里聊聊芯片封装的点点滴滴。

1，封装的定义

图：芯片封装

2，封装的目的

封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此封装是至关重要的。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

图：芯片封装技术

3，封装的发展历史

早期由1980 年代以前的通孔插装技术(THT，Through Hole Technology)为主流，产品多为单列直插封装方式(SIP，Single In-line Package)和双列直插封装方式(DIP，Dual In-Line Package)。

随着工艺技术的不断发展，直至1980 年代以表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology)衍生出来的小外形集成电路封装技术(SOIC，Small Outline Integrated Circuit)蓬勃发展，以其中最为代表型的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式为主流，但伴随着在芯片功能及引脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP封装方式更新为球栅阵列封装方式(BGA，Ball Grid Array)。除此之外，近期主流的封装方式有芯片级封装(CSP，Chip Scale Package)，其仍然是键合连接封装的工艺形式，而目前最新的覆晶封装技术(FCP，Flip Chip Package)是完全不同于键合连接的封装技术。

图：封装形式

图：封装的发展历史

4，封装的材料

芯片封装的材料主要有晶圆，引线框架，塑封胶，银浆，金属连接线，引脚表面处理材料，本体表面标示等组成。

图：芯片封装组成