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常用电子元件封装
元件 代号 封装 备注电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7 电阻 R AXIAL0.8 电阻 R AXIAL0.9 电阻 R AXIAL1.0 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL0.3-AXIAL0.7的系列; 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容 (1)、电解电容(electroi):封装属性为RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般470uF用RB.3/.6。(2)、瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容: 保险丝 FUSE FUSE 二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率);其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2三极管 Q T0-126 三极管 Q TO-3 3DD15三极管 Q T0-66 3DD6三极管 Q TO-220 TIP42 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管) to-22(大功率三极管) to-3(大功率达林顿管) 电位器 VR VR1 电位器 VR VR2电位器 VR VR3电位器 VR VR4电位器 VR VR5 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5元件 代号 封装 备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6 DIP插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20
集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装 集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H
封装趋势演进图 封装类型 全称 盛行时期 DIP Dual in-line package 80年代以前 SOP Small outline package 80年代 QFP Quad Flat Package 1995~1997 TAB Tape Automated bonding 1995~1997 COB Chip on board 1996~1998 CSP Chip scale package 1998~2000 Fc Flip-chip 1999-2001 MCM Multi chip model 2000~now WLCSP Wafer level CSP 2000~now (一)、DIP(Dual In-line Package)双列直插封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。 Ø DIP封装之特点 • 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。 • ②SIP(单列直插式封装) • SIP封装的引脚从封装的一侧引出,排列成一条直线,一般引脚中心间距100mils,引脚数2~23,封装名一般为SIP*,图示为SIP元件外观和封装图。 (二)、SOP双列小贴片封装 SOP (Small Out-Line Package)封装形态之图示
SOJ ( Small Out-Line J-Lead package)封装形态之图示 (三)、QFP(Quad Flat Package)四边引出扁平封装 此种芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100 – 256。用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 (四)、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料四边引出扁平封装 PFP(Plastic Flat Package)方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。 QFP/PQFP封装具有以下特点: 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便,可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小 SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP (五)、PGA(Pin Grid Array Package)针栅阵列封装 SPGA(错列引脚栅格阵列封装) 1、PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF(Zero Insertion Force Socket) 的CPU插座,专门用来满足2、PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 Ø PGA插针网格阵列封装之特点 Ø 1.插拔操作更方便,可靠性高。 Ø 2.可适应更高的频率Intel系列CPU中,80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式 (六)、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装。 1、封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。 2、BGA为球形栅格阵列封装,与PGA类似,主要区别在于这种封装中的引脚只是一个焊锡球状,焊接时熔化在焊盘上,无需打孔,如图所示。同类型封装还有SBGA,与BGA的区别在于其引脚排列方式为错开排列,利于引脚出线。BGA封装主要包括BGA*、FBGA*、E-BGA*、S-BGA*及R-BGA*等。 3、BGA是IC封装的一种方式,是单一晶片或多晶片以打线接合(Wire Bonding)、卷带式接合(Tape Automated)或覆晶式接合(Flip Chip)的方式和基板上之导路相連接;而基板本身以Area Array陣列式分布的锡凸块作为IC元件向外连接之端点,然而要完成BGA封装中晶片与各球的连接,須先安置连接两者的小型薄片,这个小型薄片就是BGA基板,BGA基板占封装材料成本2/3,BGA基板在整个BGA的封裝中占有举足轻重的地位。 2、BGA封装具有以下特点: 1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。 Ø 2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片 法焊接,从而可以改善电热性能。 Ø 3.信号传输延迟小,适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高。 (七)、PLCC(无引出脚芯片封装) PLCC是一种贴片式封装,这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲,紧贴于芯片体,从芯片顶部看下去,几乎看不到引脚,如图所示,封装名一般为PLCC*。 这种封装方式节省了制板空间,但焊接困难,需要采用回流焊工艺,要使用专用设备。
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