来源：雪球App，作者： 泛询研究，（https://xueqiu.com/3105683535/245586869）

随着当前国际局势的变更，在疫情、俄乌战争等黑天鹅事件冲击下，半导体行业的供应链出现了严重缺芯问题。芯片制造主要分布在东亚地区，在地缘政治不稳定的因素下，美国不免没有了安全感，因此，美国出台了一系列政策为遏制中国半导体行业的发展。

本文主要从美国《2022年芯片和科学法案》（以下简称为“《芯片法案》”）的角度看对国内半导体产业的影响。首先从出台这个法案的总统进行分析，对比美国上一任总统特朗普以及现任拜登的思路来说，他们一致的是政府对华半导体行业的管制政策，不一致的是拜登政府更倾向于通过联盟的方式对中国半导体行业形成多边管制的态势，即从单边管制向多边管制转化。通俗得来说，就是拉小帮派。这次拜登想拉拢的是同为半导体行业排名前四的日本、韩国和中国台湾。同时，本文也会从别的国家角度进行思考，是否会愿意进入这个小帮派而放弃中国这块大蛋糕。

1990年，在劳动密集、资金投入高、回报周期长、利润率低等众多原因下，美国将半导体供应链中的芯片制造、晶圆代工等逐步从本土外移至亚洲地区，从而实现降本增效的目的，这一举措导致美国的半导体制造份额从全球占比37%逐步下降到2020年的12%左右。同一时期，中国在该领域的份额从几乎为零上升到 15%。2022年8月9日，美国总统拜登签署并生《芯片法案》，官方宣称以强化美国半导体产业供应链安全及维护国家安全为由，对美国本土的半导体制造和其他相关前沿领域的科研活动提供了财政支持及投资税收抵等优惠策略，背后的主要目的是压制中国芯片发展。

《芯片法案》是为了吸引全球半导体头部企业加强在美国芯片制造阶段的投资和产能扩张。该法案主要分为三部分：《2022年芯片法》、《研发、创新和竞争法案》和《2022年最高法院安全资金法案》。其中针对中国的政策有：禁止受益企业在华参与任何重大交易包括实质性扩大在华半导体制造的能力。以及针对中国作出了禁止性或限制性规定，中国企业未来在参与美国制造计划、获取美国基金资助以及引进外部人才等方面均会受到不同程度的影响。法案中还提到政府将设立4大基金，总计拨款527亿美元。其中500亿美元给到最重要的美国芯片基金用于“制造业激励”及“研发和劳工发展项目”，20亿美元给到美国国防芯片基金，5亿给到美国国际技术安全和创新芯片基金及2亿美元给到创造对半导体生产有助激励的美国劳动力和教育基金。目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受《芯片法案》的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程晶圆厂。

法案出台后并没有刺激美股走强，相反，美国半导体板块累计下跌3.74％，拉姆研究领跌（-7.88％）。知名芯片类个股普遍下跌，英伟达下跌3.97％、英特尔下跌2.43％、高通下跌3.59％、安森美半导体跌6.33%。而反观A股，外围市场并未造成显著影响，市场仍在按照自身逻辑波动。

以下为美国在半导体不同领域对中国实行的管制政策：

2020年10月，美国商务部对中芯国际实施出口限制。向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受限于美国出口管制规定，须事前申请出口许可后，才能向中芯国际继续供货。

2019年5月，美国商务部中主管出口管制的机构，工业和安全局BIS将华为及其68家非美国关联企业列入其“实体清单”。并表示今后如果没有美国政府的批准，华为将无法向美国企业购买元器件。美国三大EDA软件厂商Synopsys、Cafance、Mentor相继按照美国商务部要求暂停了对华为的授权及更新。

2022年8月，美国BIS通过发布临时规则对用于GAAFET集成电路开发的EDA软件进行出口管制。

2018年，特朗普签署《国防授权法》禁止美国政府雇员使用包括华为和中兴在内的多家中国科技公司的某生设备或服务。

2020年，美国多个政府机构商定采取新措施试图阻止中国合湾半导体公司向生为出口芯片。

2021年，美国阻上韩国存储芯片企业SK海力士无锡工厂引进EUV光刻机。

2022年7月，美国游说荷兰停止向中国出口ASML公司的先进产品。

2022年7月，美国两家芯片设备公司LamResearch和KLA收到美国商务部的通知，禁止出口14纳米以下制程制造设备到中国大陆。

2020年5月，美国BIS宣布限制华为使用美国特定技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。

2021年11月，英特尔中国工厂扩产计划被拜登政府以危及“国家安全”的理由拒绝。

2022年8月，美国总统拜登签署芯片法案，禁上受益企业自接受资助之日起10年内在中国增产先进制程半导体。

《2023财年国防授权法案》NDAA将禁止美国政府采购包括中芯国际、长江存储和长鑫存储在内的三家公司（包括任何子公司、关联公司积极继任公司）生产的半导体产品和服务，包括产品中含有任何以上三家生产的电子部件或产品。联邦政府的供应商或承包商有义务排查其使用产品或零部件中不会包含上述产品和服务。

2022年1月，拜登政府为吸引STEM领域人才赴美、留美颁布了一系列新政。不仅放宽了STEM专业人才拿美国绿卡的要求，新增了22个STEM专业，还将STEM学科留学生的OPT延长至36个月，增加了他们拿到签证和绿卡的概率。

同时，在2亿美元的半导体教育基金扶持下，美国计划从学校下手，上至研究生下至小学，给学生们普及微电子学及相关领域的知识，立项给予美国下一代以工作为基础的学习项目。美国策略性吸引国际人才赴美的同时，也对人才来华有一定的阻碍。

对中国来说，人才短缺也是行业发展的重大挑战。由于制作端的实力匮乏，人才培育直接拉开了与国外的差距，加上缺乏实操经验、创新人才、产教融合等问题，中国芯片制造端会产生一定的滞后性，更何况我国半导体行业发展起步已经比别的国家晚了。中国每年虽有20多万硕博人才毕业于集成电路专业，然而不到20%的人才愿意从事相关工作。又因上文提到的美国利用绿卡吸引中国人才，如何留住人才成为重中之重。

美国出口管制制度下有四个主要清单，包括实体清单、被拒绝清单、军事最终用户清单和影响最大的未经核实清单。

被列入UVL（未核实）清单的33家中国公司、研究机构及团体，面临着完全断供美国软件及设备的局面，除了必须接受更严格的出口管控，美国政府还要求对与这些中国公司做交易的美国公司进行额外的尽职调查。

当然，被列入UVL的公司，也可以向美国提交申请清单移除。而在申请清单移除时，如果为了被拉出该名单而超标提供额外资料的话，该企业披露的就不仅是自身商业资料，还有国内该产业的部分数据，对此也将造成中国信息的过度曝光。在目前国际形势不稳定的情况下，大量重要数据若对美国政府披露，可能会造成数据跨境转移，进一步影响行业安全乃至国家安全。

美国正在组建CHIP4半导体联盟，希望拉拢韩国、日本、中国台湾一起联盟，这四个未来联盟成员合计占整个半导体供应链的73%。主要目的是为了建立新的半导体供应链，并且遏制住中国的半导体发展。《芯片法案》的出台将推动该联盟的组建，削弱中国在全球的地位。

今年2月16日CHIP4联盟召开了首次正式会议。据外媒报道，会议虽未提及出口管制以及和中国的关系，但实则以将中国孤立在外。CHIP4联盟掌握着全球半导体产业的核心环节，美国也会继续加强对集成电路产业的控制，未来在该产业链的各环节对中国实施排外动作。

中国在做好最坏打算的同时，也不必过度悲观。一是因为联盟中的利益分配不均，日韩台长期依赖中国市场，若顺从美国，便要放弃中国市场。SIA 表示，2022 年全球半导体销售金额较2021 年的5,559 亿美元增长3.2%。以地区来分析的话，中国大陆仍然是全球最大的半导体单一市场。二是在针对性政策还没出台之前，中国还有时间做好充分的准备。作为后发型经济体，中国半导体产业被孤立和制裁也是常态，仍需保持理智，尽快发展技术端。

以韩国两大巨头三星和SK海力士为例，他们近几年持续在中国追加投资额度。三星17年投资了70亿美元的NAND闪存芯片二期项目，在19年继续追加了80亿；SK17年投资了86亿的无锡二厂，18年SK旗下子公司海力士System IC与无锡政府共同成立了合资公司无锡产业集团，并关闭韩国M8厂迁移至无锡，由SK提供生产设备以及技术共同建设8英寸晶圆代工厂。

单单从美国希望日韩台从中国撤资并在美国建厂这一举动来估算，《芯片法案》527亿的补贴对一家公司来说已是轻如鸿毛，更何况平分给这么多公司。没有公司是不希望以盈利为目的的。所以美国梦是否能实现，我们还要持续观望。

他急了！！！

获得美国补助的企业在十年内不能在中国建立新厂，或扩充先进制程的产能，这一条例可以看出美国此次目的很明确：1、通过排斥性条例吸引龙头产业赴美建厂，巩固美国自身在半导体行业的地位，提升产业链本土化并加强实际控制 2、对中国芯片制造业实行“去中国化”，避免过分依赖中国，抑制中国的发展，削弱中国获取国际资源的能力。以全球半导体产业链来看，美国优势集中在芯片设计领域，而半导体制造和封测优势则集中在韩国、中国台湾以及中国大陆。长周期来说，以龙头企业英特尔、台积电、三星电子等为例，他们在美国建厂并进行生产是划不来的，因为美国并不具备与中国相媲美的生产条件及性价比，并且三星和台积电是偏向于本土发展为先。对于三星和台积电而言，企业战略中最关键的一环是利用本土供应链补足供应短板，不仅带动本土发展，也获得独特的竞争优势。

半导体行业协会全球政策副总裁 Jimmy Goodrich 也说，美国可以专注于逻辑和内存、先进封装和关键模拟半导体等差距和弱点，但我们不能现实地在这里建造一切。他也说了，一些中低水平的投入可以从中国“重新平衡”到墨西哥和东南亚。那其他亚洲城市或发展中国家是否有更好的低成本替代呢？有迹象表明，印度、越南成为美国、韩国重点考虑的低成本替代地。但印度和越南营商环境不利于芯片制造，例如电力保障方面等。

其实在美国建设工厂并不是没有操作过。早在95年，台积电创始人张忠谋就打算在华盛顿州和俄勒冈州交界处建设一座台积电工厂，奈何因为成本、文化等原因并未实现。在芯片法案出台后，台积电在计算后发现建厂可以大幅降低成本，便决定建立一座3nm的工厂，投资金额从原本计划的120亿美元上升至400亿美元。而据媒体报道，美国的产业补贴主要是被几家美国企业分了大头，英特尔、美光、德州仪器、三星、台积电分别获得32％、21％、14％、13%、10%的芯片补贴。也就是说，台积电只能拿到39亿美金的补贴，未来还得上缴利润抽成。台积电在美开工不到三个月，补贴大幅缩水、美国本土缺少维修设备的专业人员，一旦发生故障就会全线停止等问题逐渐显现，目前已暂缓建厂计划，打算重启南京晶圆厂。英特尔此时也在亚利桑那州建设工厂，有传闻说，英特尔甚至将月薪12.8万美元的招聘贴到了台积电工厂门口。三星也发生同样问题，原先计划投资170亿在美建厂，然而现在成本也上升至250亿，主要原因是因为通涨导致的材料及劳动力上涨，然而通涨并未结束，成本仍会上升。

再换个角度想，实际上，美国打压中国的举动反而倒逼了国内厂商加速上游国产化进程。正所谓，不逼自己一把，你永远不知道自己的潜力在哪。例如长江存储、长鑫科技已经开始在存储芯片领域施展自己的拳脚。与此同时，中芯国际和华虹半导体也在加速钻研最复杂的晶圆制造领域。比尔盖茨前几日在采访中表明：“美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片”。

中国目前最具优势的就是市场和经济体量，这是我们的基本盘也是最大的筹码。日韩台是否会因为美国500多亿的补贴而放弃全球的最大市场？2022 年中国总销售金额达到1,803 亿美元，虽较2021 年减少了6.3%，但占比仍接近全球的32.5%。

美国若持续这些动作的话，是准备完全放弃中国市场了吗？