1. 设备型号

日立3400N， 配备能谱仪eds

2. 原理

SEM的工作原理是用一束极细的电子束扫描样品，在样品表面激发出次级电子，次级电子的多少与电子束入射角有关，也就是说与样品的表面结构有关，次级电子由探测体收集，并在那里被闪烁器转变为光信号，再经光电倍增管和放大器转变为电信号来控制荧光屏上电子束的强度，显示出与电子束同步的扫描图像。图像为立体形象，反映了标本的表面结构。

3. 性能

设备能够满足可以观察直径为0～200mm（8〞wafer）的试样。

放大倍率：×5～×300，000

设备能够满足可以观察直径为0～200mm（8〞wafer）的试样。

放大倍率：×5～×300，000

设备能够满足可以观察直径为0～200mm（8〞wafer）的试样。

放大倍率：×5～×300，000

4. 服务项目

（1）金属、陶瓷、矿物、水泥、半导体、纸张、塑料、食品、农作物等材料的显微形貌、晶体结构和相组织的观察与分析。

（2）各种材料微区化学成分的定性和定量检测；金属材料牌号的确定。

（3）机械零部件、电子元器件失效分析。

（4）粉末、微粒纳米样品形态和粒度的测定。

（5）复合材料界面特性的研究。

（6）表面微量污染物、异物及其来源分析。

（7）表面镀层成分、镀层厚度与结构分析。

5. 送样需知

不导电样品需做喷金/碳处理

样品高度不大于25mm，直径不大于50mm。

6. 分析数据注意点

分辨率高，放大倍数范围广，可以从几倍到几十万倍，连续可调，便于寻找缺陷并建立微观形貌和宏观形貌之间的联系；景深大，有很强的立体感，适于观察像断口那样粗糙的表面；加配能谱仪和波谱仪后，可同时进行成分分析。

7. 应用领域及分析案例

（1）颗粒观察

（2）金属断面形貌图及元素分布

（3）支架镀层银迁移

（4）金线疲劳断裂、熔断成球

（5）支架镀层硫化、氯化

（6）氩离子截面抛光+SEM

支架镀层切片分析

PCB盲孔分析

扫描电镜测试：

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责任编辑：tzh