你好，RK3399 是高性能的应用处理器，这款芯片明佳达电子有在回收，要求原装正品，同系列的产品也有回收，价格也很合理。RK3399是Rockchip高性能的应用处理器，采用双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核，64位大小核架构，GPU采用Mali-T864图像处理器，具备高性能、接口丰富、系统配套软件完善等特点。特征：双核Cortex-A72最高1.8GHz四核Cortex-A53最高1.4GHz双Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU结构频率最高1.8GHz支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达60fps支持双通道MIPI-DSI （每通道4线）支持DisplayPort 1.2 (4 线，最高支持4K 60Hz)双ISP像素处理能力高达13MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入内置低功耗MCU支持8路数字麦克风阵列输入

RK3399可广泛用于电子白板、电子书包、人脸识别设备、无人机、机器人、游戏终端、游戏外设类、手游挂机服务器、家电类、广告机/一体机、金融POS类、车载控制业、瘦客户机(云端服务)、VOIP视频会议系统、教育类平板、卡拉OK娱乐类、医疗类、安防/监控/警务、工控类、IoT物联网领域、VR录像、VR等近百行业应用产品。但是听说视壮的人脸识别速度比较快，不知道是不是真的

从上图看以看出，RK3568做为瑞芯微2020年第二季度发布的产品，功能优势非常明显，采用四核64位ARMv8.2A架构，22nm制程，主频最高可以达到2.0Ghz。GPU部分采用ARM Mali-G52 2EE MC2芯片，主频800Mhz,性能大致相当于高通骁龙600系列，支持三屏同显示或三屏异显，该芯片在AI性能与视觉表现上有着不错的提升，同时功耗上下降了15%。

内置独立的1T算力NPN，主要定位应用于物联网网关、智能 NVR、工控平板、工业检测、工控盒、智慧城市、云终端、车载中控等行业定制市场。接口部分更是支持了USB2.0/USB3.0/PCIE3.0/PCIE2.1/SATA3.0/QSGMII，重点是PCIE3.0/SATA3.0,你懂的。电源管理芯片更是采用了RK809,支持动态调频。现下市场上流行的nanopi R5S就是采用了该芯片方案，该芯片目前玩法众多，支持Android、Ubuntu、Debian、OpenHarmony、Openwrt等系统，是学习各类系统不错的选择。

而RK3399做为2016年的老产品，已广泛应用是各类市场中，采用的是双核Cortex-A72大核+四核Cortex-A53小核结构，主频最高可达到1.8Ghz。GPU部分采用Mali-T860，在带宽压缩技术上有着不小的提升，支持双屏同显异显。接口部分支持双USB3.0 Type-C接口/PCIe 2.1。电源管理芯片采用RK808。主要定位VR， 游戏 机，平板电脑和其他多功能终端市场，系统方面同样支持Android、Ubuntu、Debian、OpenHarmony、Openwrt等系统。

需要如何选择呢？首先来一组数据(来源于网络)

安兔科跑分：RK3568达到115027，RK3399达到75421，差异53%，RK3568胜。

安卓 PassMark - CPU Mark跑分：RK3568达到1186，RK3399达到1378,性能差异16%,看来大小核还是强一点的，RK3399胜。

Geekbench 4 - 多核和单核得分 - Android 64位：RK3568多核达到2375，单核875，RK3399多核达到2775，单核达到1144。单核差异31%，多核差异17%，RK3399胜。

Geekbench 5 - 多核和单核得分 - Android：RK3568多核达到492，单核161，RK3399多核达到615，单核达到269。单核差异67%，多核差异25%，RK3399胜。

从以上数据来看，RK3399在拥有多个内核的情况下，还是有着不错的表现，而RK3568的散热功率更小，支持的功能更多。

价格方面比较：RK3568目前大约是RK3399的2倍。

结论：考虑性价比的选择RK3399，考虑功能性的选择RK3568。

rk3399相当于高通的骁龙855。

骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo™485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季度正式商用。

移动GPU一直都是高通骁龙芯片最大的竞争力，在能耗比方面Adreno GPU的表现甚至要比苹果A系列芯片GPU更加出色。在高通骁龙855中搭载了新一代旗舰移动GPU Adreno 640，官方宣称性能相比前作提升了20%。

在绝对性能上高通骁龙855的GPU可能不如苹果A12，但在功耗表现、能耗比方面有着一定优势。而相比海思麒麟980和Exynos 9820上的Mali GPU，Adreno 640更是胜出不少。

强很多。RK3326采用Arm64bit四核Cortex-A35CPU，综合性能获得大幅提升，功耗表现佳。GPU采用ArmG31，支持OpenGLES3.2，Vulkan1.0。支持32bitDDR4，DDR3，LPDDR3，LPDDR2等多种DDR，配置选择灵活多样。充裕的带宽设计，更好地支持较高分辨率LCD及更为复杂的应用场景。RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗，高性能的应用处理器芯片，该芯片基于BigLittle架构，即具有独立的NEON协同处理器的双核Cortex-A72及四核Cortex-A53组合架构，主要应用于计算机，个人互联网移动设备，VR，广告机等智能终端设备。

2019年。

 RK3399 微处理器，计算性能，图形处理能力不断提升，跑分王、游戏王、超清王，集多种优势于一身。品牌知名度也大大提升。RK3399采用ARM的big.LITTLE大小核架构，集成双核Cortex A72、四核Cortex A53，GPU采用Mali-T860 MP4，支持LPDDR4内存与USB Type-C，支持eDP、HDMI、MIPI显示接口，无论是CPU、GPU还是外设接口都达到行业的领先水平，近期更是推出了集成神经处理单元的 RK3399Pro  AI芯片，AI接口支持OpenVX及TensorFlow Lite/AndroidNN API。

rk3399；Tinkerboard 2是华硕基于rockchip rk3399/OP1系列CPU开发的一款开发板，主要面向的是商显产品，包括车载、医疗、机顶盒、多媒体盒子等。是目前市面上第一款能运行Android11 的RK3399开发板。可见RK3399属于RK长期支持的平台之一。从最早的Android 6.0，到11.0，一直都有在RK3399平台上适配；这种芯片的维护周期长，很适合做产品。

2G。RK3399集成了ARM新一代高端图像处理器Mali-T860GPU，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，官方给出的显存为2G。

VideoStrong VS-RD-RK3399板规格：1.SoC - Rochchip RK3399六核big.LITTLE处理器，具有两个ARM Cortex A72内核，高 达2.0 GHz，四核Cortex A53内核，ARM Mali-T860 MP4 GPU，OpenGL 1.1至3.1支持， OpenVG1.1，OpenCL和DX 11支持2.系统内存 - 双通道DDR3-1866 / DDR3L-1866 / LPDDR3-1866 / LPDDR43.存储 - 16/32 GB eMMC 5.1闪存，micro SD卡4.视频输出和显示接口- 1x HDMI 2.0高达4K @ 60 Hz，1x DisplayPort高达4K @ 60 Hz，1x MIPI DSI双通道接口，高达2560×1600 @ 60 Hz，1x eDP(嵌入式 DisplayPort)1.3，具有10.8 Gbps的4通道，1个用于触摸面板的I2C接口5.连接 - 使用RTL8211E收发器的千兆以太网(RJ45)端口，WiFi 802.11ac 2×2 MIMO和 蓝牙4.1(AP6356S模块)6.USB - 4X USB 2.0主机端口，1个USB 3.0端口，1个USB 3.0端口C型7.相机-2x MIPI CSI接口高达13MP或2x 8MP，1x DVP摄像头接口高达5MP8.调试 - 3针串行接头9.扩张-42引脚GPIO母头，可访问1x I2S，2x ADC，2x I2C，1x SPI / UART，2x GPIO ，1x LINEOUT，1x扬声器;1x mini PCIe for LTE，1x PCIe 2.1 M.2插槽B键(2x PCIe ，SATA，USB 2.0，USB 3.0，HSIC，SSIC，音频，UIM，I2C) ;1x SIM卡插槽10.其他 - 电源和用户指示灯; 1x红外接收器，1x RTC电池端口;复位，电源和升级按 钮11.电源 - 12V / 3A直流(5.5×2.1mm桶式连接器); RK808 PMIC12.尺寸 - 12.4 x 9.5 mm(8层PCB)13.重量 - 板89克;板+散热器和冷却风扇：120克