不支持dx11 a卡5系及其以上才行 不过4850是不错的卡了

上篇：英特尔十一代酷睿微架构 Rocket-Lake 测试报告 英特尔十一代酷睿 Rocket Lake 微架构深入测试

Core i9 11900K和ROG Maximus XIII HERO平台解析

先来看看11900K的实物：11900K的的顶盖(右)相比明显要比10900K(左)更大。

overclock.net的开盖，揭示了RKL的核心面积在260mm2以上，260mm2核心面积相比CML的198mm2大概大了1/3。 这个就应该是11900K顶盖变大的原因。

M13H同M12H对比，布局基本一样，但最为直观的感觉就是装甲的覆盖面积更大，装甲面积同战斗力成正比么？

我们本次11代处理器的测试平台是ROG Maximus XIII HERO,采用Z590芯片组。

数字Debug灯和物理开关重启是 Maximus和Strix系列明显的区隔。内存部分依然采用菊花链连接，优先为2 DIMM优化。

LGA下的M2为CPU直连的PCIE 4.0 4X，也许是考虑到PCIE 4.0的SSD都热情似火，ROG也为其准备了三层立体结构的散热片，有很明显的高度。但这个散热设计是有点问题的：散热片的高度要明显高于第一根PCIE，在想要取下显卡的时候，手指是无法触及按扣的，需要借助尺笔之类的东西才能取下。

6个SATA没什么好说的，M13H将USB 3.0插针升级到了2组，之前M12H的一组对于ROG GX601太阳神这样的高端机箱就不太够用。

之前M12H的AURA是2组12V+2组5V可寻址，而M13H虽然总数没变，但改成了1组12V+3组5V可寻址。12V没有串联功耗限制，一组就可以串很多，而5V有功率限制，单个不能外接太多，现在这样的布局无疑是更为合理。另外M13H的5V是第二代，可以自动侦测5V设备的灯珠数量进行适配，使得灯光亮度更高。

PCIE方面，第一个为PCIE 4.0 16X，第二个为3.0 8X。之前Z490时代，从纯血的HERO开始，第二个槽才是8X，定位稍低的STRIX都是4X，虽然SLI已经成为历史，但8X的插槽还是更为容易扩展存储，如WD的AN-1500，或者用转接卡+PCIE拆分扩展4X+4X的NVME。

拆下覆盖的装甲，我们可以看见M13H的四个M2插槽，最上面的一个为CPU直连的PCIE 4.0的22110，需要注意的是这条M2是直连的RKL处理器多出来4个通道，如果安装的是CML将无法使用，当然我也相信基本不会有人在 Z590上装10代。再其下是4.0的2280，这个4.0是从第一个插显卡的PCIE 4.0的16x中拆分而来，最下面两个相对的2280则是PCIE 3.0，这次M13H的M2下部都预装了金属底板+导热垫，这样对大容量的双面颗粒SSD更为友好，这也是很不错的变化。

继续拆我们就可以看见Z590的PCH。

后部的IO接口变化不大，主要变化是有了2个Type-C。考虑到M13H的目标客户使用集显的可能性不够，视频输出方面仅有一组HDMI，没有DP。

M13H的供电为14+2项，供电MOS的型号为德州仪器的9S410RRB和59880RWJ,这2个型号，并且这两个型号在分布上并没有什么规律性，按照华硕的介绍，单项电流存在能力是90A,M13H虽然项数和M12H一样，但单相的电流承载能力高了一半。

供电散热部分规模相比M12H更大，甚至原有的塑料IOCOVER直接变成了金属散热片的延展，但这样也是有代价的，就是RGB部分就有所牺牲，原有的RGB ROG LOGO，变成RGB灯光只能从散热片间隙中散出。

M13H CPU供电由M12H的8+4升级到8+8Pin，外侧有额外的Procool金属片提升散热能力,这样可以进一步提升供电的稳定性。

无线网卡升级为Z590配套的AX210，相比AX200/201增加了WiFi6E的支持。

主板PCH上的败家之眼被挡住了一部分，特别是现在RTX3080/3090体积厚度越来越大，2.5槽基本只是起步，再加上视线方向的问题的，使得这个LOGO其实很难有足够曝光的机会。

原有IO COVER上的RGB照明带也被取消，灯光只能从散热片的缝隙渗出，M13H还是优先考虑散热这些功能性因素，其实从RGB颜值上来说，相比M12H是有倒退的。

一台AURA整机展示，不仅仅是ROG的主板，显卡、水冷、模组线，还有耳机支架，鼠标垫、耳机，键鼠，甚至还有ROG游戏手机。全部可以使用军火箱统一控制。

再来看看整体效果，浓浓的紫红色夜店风。

M13H的BIOS解析

再来看看M13H的BIOS。我们测试使用的是0610 BIOS。M13H在0610以后版本BIOS增加了intel自适应睿频技术（Adaptive Boost Technology），这部分功能我们会在后面具体测试分析。

如果要玩好的话，M13H BIOS其实需要研究的东西还是很多，不少地方发生了变化。首先是内存异步：Rocket Lake内存频率等于或者低于3600，默认内存和内存控制器同步，如果高于3600，则会分频，内存控制器和内存频率是1:2。当然也可以手工设置1：1或者1：2。经过我测试到3733时候同步还是可以的，再高就不行了。

另外再提及下，RKL在B560和不带K的处理器上也开放了高频内存超频，我使用11400+比较低规格的华硕B560M-T内存频率也可以上到4533，当然是异步。

和之前的X299类似，M13H BIOS提供了单独的AVX设置功能，可以单独设置AVX2和AVX512的开关，偏移和电压。AVX2特别是AVX 512由于是SIMD，负载和功耗更大，在超频的时候更难稳定。因此我们全核心超频5GHz，如果使用AIDA 64或者Prime 95进行稳定性测试时候，实际的测试是AVX2甚至AVX512，在默认设置情况下，运行AVX2/512处理器是同频的，要不是电压不够蓝屏死机，要不就是电压太高温度爆炸，但其实追求5GHz AVX2/512稳定是得不偿失的，但日常应用的时候AVX2，特别是AVX512实际应用并不多。这个时候就可以设置AVX OFFSET，比如设置AVX2降低1个倍频，AVX 512降低2个倍频，这样就不用太高电压，在日常使用和游戏的时候也可以稳定5.2GHz获得更好的性能，但在偶尔进行视频处理的时候，还是可以在5.1 GHz或者5 GHz的频率稳定的运行AVX2/512。

供电部分设置和之前差别不大。不过cpu电压侦测多了Socket测量和 Die测量，Die测量会稍低，但也不存在什么偷压，就是两种不同视角而已。

M13H是默认开启多核增强，就说是完全没有 TDP的PL功耗限制。如果手动关闭全核增强，那和10代差不多，56秒内短时功耗限制是250W，超过56秒，处理器功耗会被限制在125W。本次测试如果没有特别提及，所以处理器都是处于解锁功耗控制的状态。PL的设置其实主要是为供电缩水丐板和不太好散热的平台准备，并且使用M13H主板的用户肯定也有很不错的散热，Power Limit对于M13H这样的高端主板其实必要不大。另外我测试了下较低定位的Z590-P，还是有PL限制的。

M13H提供了4个M2，16X+8X的PCIE，Rocket Lake增加了PCIE通道这也是不够的。因此M13H对于CPU的PCIE分配提供了多套方案：

默认是PCIE 2不插PCIE是16X，如果插了就是8+8X，但M.2_2不可用第二个是PCIE 1是8X，PCIE 2是4X，然后M.2_2可用第三个是PCIE 2使用Hyper M.2卡，可以通过PCIE拆分支持多个NVME SSD。

另外M13H的Bios集成了Memtest 86,这样不用进系统就可以验证内存的稳定性。

测试平台和设置

我们本次测试平台如上，基本是ROG全家桶。

内存方面为了避免瓶颈，使用的是TT的TOUGHRAM RGB DDR4 4400 16GB.

测试平台的SSD使用的是浦科特M9P Plus 1TB+512GB，采用的是Marvell 88SS1092主控+凯侠BiCS4原厂颗粒。

由于M13H默认没有功耗控制，在没有特别提及的情况下，默认是没功耗控制的；

CML超频5GHz核心频率，4.8GHz RING

RKL超频是5-5.2GHz核心频率，4.4GHz RING

Zen 3平台在BIOS开启PBO,但没具体优化电压曲线，5600X/5800X是FCLK 2000MHz,5900X/5950X是FCLK 1900MHz。

在前面提及11代Rocket Lake采用了类似Zen 2/3的内存控制器同内存异步的方式，内存在3600或者以下内存控制器和内存同步(GEAR1)，在内存频率超过3600以后，内存控制器频率为内存的一半(GEAR2)。3733MHz频率勉强可以手动固定，但再高就不行了。

我们使用c19-19-19-39的参数(AMD由于不支持C19自动使用的C18)测试2666到4266的内存带宽。RKL带宽基本和Zen 3一样，略微稍高一点，要高于CML，异步情况下，同频带宽小幅低于同步。

再来看看内存延迟：需要提及的是RKL的内存延迟和BIOS有一定关系，找M13H 0603之前BIOS同步情况,RKL的内存延迟比现在要高 5ns，在更新0603以后，在同步情况RKL基本和CML持平，但在异步情况，延迟大幅上升，基本到Zen 3同步水平，但还是明显低于Zen 3 FCLK异步。Zen 3内存延迟高是因为要去外部封装的CIOD转一圈再回来，高是没办法的。

从延迟的趋势线看，异步内存频率即使达到5000MHz，延迟也达不到3733MHz的水平，在渲染这种并行度高，对于带宽敏感对于延迟不敏感的领域，异步的高频内存还是有一点优势，而对于游戏这样低延迟敏感的应用，还是同步性能更好。因此RKL内存我们可以说是3733就毕业，更高频内存性能不升反降(特别是对于游戏玩家)。如果要进一步优化，也只能缩小参。Zen 3内存FCLK同步基本还是可以4000或者4000出头。因此RKL的内存其实没什么玩头，这样对于Thermaltake或者Gskill这样以高频为卖点的内存厂商而言的确不是什么好消息，DDR4就这样了，ADL再玩就是DDR5了。

超频测试

我手头有2个零售版的11900K 2个QS版,2个零售版的11900K AIOC的SP得分分别为88和77，而2个QS工程样板就比较惨，都是60多分。我自己初步测试1.42V可以5.1G跑Cinebench R20，但跑更长时间的测试或者 AVX稳定度不够会蓝屏。

在1.45V可以在5.1GHz跑长时间的SSE测试，但在这种情况下跑重度AVX会降频，为了极少数的AVX应用，再继续提升电压或者降频其实就是本末倒置，我们可以设置1-2或者更大的AVX Offset，使得在运行AVX时候降频，而基本不影响日常和游戏性能。

11900K 1.45V可以在5.2GHz频率稳定运行游戏，包括全面战争特洛伊和赛博朋克2077这样处理器负载比较高的游戏。如果将电压继续提高到1.5v，依然不能稳定运行长时间全核心重负载任务。

除了核心频率，在这里我也说说L3，之前CML 10900K Ring是4.3GHz默认，可以超频到4.8-5GHz，但RKL Ring 11900K和11700K RING是默认4GHz，并且RKL超频也就4.4GHz水平。

Ring到4.4GHz默认电压就可以。较低的L3频率导致RKL的L3带宽不如CML。之前X299的HEDT也是Skylake，但游戏性能相比CFL/CML差很多的主要原因不是稍低的核心频率，而是过低的 mesh频率,HEDT UNCORE超频也就3GHz出头水平，因此L3对于游戏性能的影响还是很大的。

i7和i5 K的超频体质明显差于i9，我手头的11700K全核心基本是4.9-5GHz，11600K是5-5.1GHz，这次i7 i9都是8C16T，价格也有明显差距，因此体质是11700K和11900K的明显区隔。

RKL超频需要1.5V左右的核心电压，这在以前是难以想象的。并且通过简化模型，功耗是和电压的平方成正比，使得高压下的RKL功耗大幅提高。但RKL并不存在Zen 3那样的积热问题。

我们再来算算功耗密度：

11900K按260mm2核心面积340W功耗算，那1.3W/mm2，而5800X我们不算CIOD就算7nm核心，大概是120W 80mm2，就是1.5W/mm2，明显单位面积的功耗更高,并且由于核心面积小，导致和顶盖散热接触面积更小，自然更为容易积热，温度更高。

除了定频超频，此外11900K/KF还引入了自适应睿频技术(ABT)，进一步解禁多核心的性能，在系统温度、供电方面有足够冗余的情况下,3-8核心满载可以Boost到最高5.1GHz的频率。(M13H在0610以后的BIOS版本支持)

Cinebench R20测试

Cinebench R20是群众基础很好的CPU测试软件，短短几分钟就可以测试出来多线程和单线程性能，并且有具象化的图表进行比较。R20相比R15加入了少量的AVX运算，负载更高，可以初步检测超频的系统稳定性，如果R20都不能过，那这个稳定性基本是不能用的。

RKL相比CML在单线程同频基本有15%以上的提升，同核心数多线程情况也类似，并且超过了同核心数量Zen 3的性能。部分11900K IPC性能的提升并不能完全弥补核心数从10到8的性能损失，因此多线程性能是略差于10900K的，但Boost到5.3GHz的11900K单线程性能相比10900K提升了20%以上，拔得单线程性能的头筹。Zen 3的chiplet的多芯片设计使得其可以方便的扩展核心规模，因此12和16核心的5900X/5950X的多线程优势还是不可动摇。

说到ABT，我首先会想到汽车改装品牌，代表性能，在11900K上，ABT也同样代表性能，开启ABT就像给发动机装上涡轮增压一样。在R20测试中，我们还重点分析了ABT自适应睿频技术 。

在默认和ABT待机情况CPU是5.3GHz，但在R20多线程测试的时候，默认是4.8GHz，开启ABT在前大半时间稳定5.1GHz，但后来瞬时掉到4.9GHz，而后面大多时间在5.1GHz，但间接性掉到5GHz。因此开启ABT虽然可以到5.1GHz，但长时间频率稳定性比手动锁5.1GHz差，得分也稍低。

默认频率电压都大过在1.4V，但在R20多线程负载后，默认设置电压会掉到1.25V以下。而后段电压也随频率波动。

再来看看功耗和温度，默认设置温度不到70度，功耗不到200W，但在开启ABT后，功耗接近300W，温度也差不多有90度。可能是触及90度的温度墙，ABT就强制限制功耗降频，然后功耗再慢慢放开，频率也回升。之前intel的PPT ABT是100度温度墙，现在的情况是ABT并没有完全放开。

ABT的电压是自适应，仅需要BIOS打开一个选项，合适新手玩家，并且相比全核心锁频有更高的1-2核心负载的睿频频率。不过目前也有两点需要提及：

第一点是如果是跑的AVX2/AVX5512这样更高负载，ABT就会更快被功耗温度限制，降低到4.8GHz非ABT全核心频率，并且修改eDigi供电设置，提升电流和温度上限也无法改善；

第二点是如果手动提升uncore频率，再开启ABT，处理器的全核心频率甚至会掉到4.8GHz之下。

因此对于老手超频玩家，目前ABT并不能像AMD PBO那样取代手动定频超频。再换个高情商的说法，ABT目前并没有细节调节功能，其实后续具体可以对玩家放开，让玩家有更多自主权。

Keyshot 10渲染性能测试

Keyshot我们选择一个比较简单的室内装潢渲染图,KEYSHOT 10和CINEBENCH类似是重SSE测试，整个完成时间需要15-20分钟，除了验证性能，我们也用这个项目测试功耗和温度。

11600K全核心运行在4.58GHz，频率比10600K高，再有IPC的加成，提升幅度比较明显。11700K虽然频率略微低于10700K但在IPC加成下，性能还是优于10700K。11900K由于从10900K的10核心缩减到8核心，即使IPC有提升，也不能弥补核心数的减少，对于渲染这种多核心应用性能还是有一定下降。RKL在相同核心规模的情况下，功耗相比CML大概有50%的提升。虽然RKL功耗有大幅的提升，但温度其实还好，相比CML并没高上多少。特别是在高压超频后，11900K 5GHz频率 1.5V电压，渲染功耗340W，在龙神360的压制下，依然也只有80多度的温度。

X265视频编码性能测试

前面已经提及，其实对于一般消费级的用户而言，基本是没有需要用到AVX-512指令集的应用，但这个只是基本，并不是完全，对于有视频编码需求的用户在一些视频处理软件上还是可以用到AVX-512。比如我们下面测试的X265编码器。使用手动命令行，而没有使用带GUI的X265 benchmark。

编码使用的视频源文件是ducks_take_off_2160p50.y4m，(下载地址 https://media.xiph.org/video/derf/y4m/ducks_take_off_2160p50.y4m)

使用 slow 预设，以 28 恒定速率因子来压缩，码块树 CTU 数量为 64 个。对于RKL我们分别使用了AVX2和AVX512两种指令集进行测试。使用的命令行如下：

x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –profile main10

x265.exe ducks_take_off_2160p50.y4m –preset slow –crf 28 -o duck.mp4 –ctu 64 –asm avx512 –profile main10

在相同核心数的情况下,RKL相比CML性能有明显提升，即使是只使用AVX2，再在使用AVX-512之后，性能基本又有10%以上的提升。8核心的11900K在使用AVX-512之后甚至超过了10核心的11900K。

由于AVX-512是高并列度的SIMD运算，在同频情况下RKL的功耗也有大幅提升，1.5V 5GHz的11900K功耗甚至超过了400W，这个功耗远高于前面Cinebench、Keyshot这样的渲染满载功耗。从默认4.8GHz 289W到超频5GHz 404W，需要付出的代价是巨大的。这样高的功耗，对于主板供电也提出了很高的要求，一片M13H这样高规格供电主板的重要性也就突显了出来。

游戏性能测试

在开始游戏性能测试之前，我要先说说CPU/GPU性能和游戏FPS的关系。游戏的FPS是由CPU和GPU性能的下限决定。画面(技术)越好，画质设置越高，FPS越低的游戏瓶颈就在GPU。如古墓丽影，荒野大镖客救赎2。这些游戏采用先进的图像技术，使得瓶颈基本都在GPU。

而那些画面（技术）越差，或者画质设置越低，FPS高的游戏，瓶颈往往在CPU。如英雄联盟、CSGO。守望先锋、绝地求生则基本在两者之间，如果是使用的全最高画质，或者显卡不太高，帧数比较低的游戏那瓶颈就在GPU，但如果显卡顶级，并且使用中低画质或者比较低分辨率那就个重CPU游戏。

判断是不是CPU瓶颈的方法，不是看游戏时候的CPU占用率，CPU占用低不代表CPU够用，而是需要反过来看GPU占用率,如果游戏的GPU占用率长期比较低，那就证明你CPU性能相比GPU更是性能的瓶颈。当然GPU一直满载也不是说CPU性能就完全够用，想要细致分析，就需要看CPU FPS和GPU FPS的概念，CPU FPS和GPU FPS的下限决定游戏的实际FPS。

游戏测试部分,在没特别说明的情况下Zen 3性能都是开启PBO的情况下测试而得。

CSGO性能测试

CSGO是采用的十几年前的Source引擎，还是采用的DX9 API，其对于显卡要求不高，但对于处理器性能极其敏感。有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别，反正都比显示器的刷新率高，但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求，依然认为越高越好。我们使用控制台的timedemo命令行进行测试，测试场景为Dust 2。由于CSGO的GPU需求和负载很低，完全不构成瓶颈，1080P到4K的性能差别几乎可以忽略，我们仅仅列出4K MAX 4X MSAA的性能。

RKL相比CML的CSGO性能有小幅度提升，但还是比不过Zen 3。另外我们对比了RKL默认4GHz RING和4.4GHz的RING，性能差距还是比较明显。10900K超频5GHz RING超频4.8GHz之后，CSGO性能甚至反超11900K，可见CSGO是个重L3游戏。10900K超频后uncore高，而Zen 3有32MB的大容量L3,在CSGO LOL这样的比较简单游戏上可以占一些便宜。并且300FPS和400FPS的差距其实都是溢出的，高出显示器刷新率太高的FPS没太大意义，究竟不是每个人都有ROG 360Hz的显示器。

另外我们还测试了DDR4 3733MHz同步和4266MHz异步，内存高频性能不升反降，这是由于内存控制器异步半速，内存延迟增大导致的，因此对于游戏这样的延迟敏感性应用，3733MHz同步性能要好于4xxx异步。

绝地求生性能测试

绝地求生相比17-18年巅峰时刻已经凉了不少，但实际还是找不出一个流行程度比吃鸡更好的射击类电竞游戏。大多玩家吃鸡一般不会设置全最高画质，而是一般设置成纹理、视野距离和抗锯齿最高，其他最低，这样的设置能够在画质和性能之间能够较好的平衡，同时画面也较为干净方便索敌。甚至还有一些玩家设置的更低。测试我们使用沙漠图游戏回放，使用CapFrameX记录游戏决赛圈180秒的平均/最低FPS。PUBG在最近几次更新引擎效率提升不小，使得RTX 3090在2K 3MAX的设置下绝大部分时间都不是瓶颈，基本都是反应的CPU性能，因此我们也仅保留2K和4K分辨率测试。

在2K分辨率下，完全是CPU瓶颈，Zen 3有少许优势，但随着分辨率升高到4K，性能的天平逐渐向RKL倾斜，特别是超频之后的RKL性能在一定程度得以反超。

GTA 5性能测试

GTA V虽然是PS3/Xbox 360世代的游戏，但其凭借丰富的线上游戏内容至今长盛不衰，也成为第一个从PS3跨到PS5的游戏。我们图像设置为最高(不包括高BIAN级TAI设置),4X MSAA，使用游戏自带的Benchmark进行测试，选用场景4的FPS进行比较。

在1080P分辨率,RKL相比Zen 3基本持平，相对CML有几FPS的优势。

而到2K和4K分辨率差距进一步缩小，基本就是1帧的的差距。

古墓丽影暗影性能测试

古墓丽影暗影我们使用最高画质，1080P 时间抗锯齿和2160P DLSS的设置进行测试，古墓丽影暗影测试除了有FPS以外还有具体的CPU性能分析。

古墓丽影暗影的Benchmark有三个场景，绝大部分时间都是CPU FPS>GPU FPS，是典型的GPU瓶颈，但在第三个场景的前段，在1080P分辨率下，GPU负载比较轻，GPU frametime