作为笔记本维修厮的粉丝，大家肯定都看到过很多给自己笔记本上液金翻车了的老哥，后来这个评论区画风几乎变成只要上液金的就是憨憨。有个老哥甚至本来液金上得好好的，被吓到寄给老厮清除液金（AV58268025，这个老哥上液金的手法是基本正确的，大家可以参考，但我开发出了你从体验过的全新玩法，请大家继续看）。

       作为一个装机爱好者，同时对液金有一定的经验，而且目前来说都比较成功，自己台式机上了一个液金，两台笔记本上过液金，也帮朋友上了不少。在此想分享一下我所知道的，关于这种神秘液体的一切。不幸地是，我不是那种有无数台机器可以折腾的白嫖up主（柠檬中），也不想冒险把自己的机器全部拆开，所以没法给大家发视频教程。但我会尽量结合各种照片给大家解释清楚。

      首先，为什么要上液金？我们先讨论一下“散热”到底是什么原理。可以将整个电脑的散热系统想象成一条水路，只不过里面流的不是水，而是热量，而热量和流体的表现是非常相似，这就是为啥可以用CFD算法来算传热。

图中水位表示温度，容器的粗细表示热容（并不是比热容），环境的热容可视为无限。可以看出，第一，当系统平衡后，在整条路线中，所有地方的流量都一样，等于CPU功耗。同时传导速率和温差，也就是这里的水位差成正比。同时散热系统是一个瓶颈效应很重的系统，主要有两大瓶颈，从CPU芯片到散热器，从散热器到空气，任何一个位置传导有问题，温度就会很高。逻辑关系是：热传导效率和功耗决定温差，环境温度加风扇部分的温差等于散热器温度，散热器温度加接触面部分的温差是CPU温度，是反向推导的。 

    这是使用液金前的典型情况，可见图中从CPU到散热器需要45度的温差才能传递45瓦的功耗，从散热器到环境之间只需要25的温差即可。

这是使用液金后的第一种情况，保持风扇转速不变，散热器和环境之间的温差仍然是25度，但CPU和散热器之间只需要25度的温差就能传递45瓦的功率，“管子”变粗了，因此CPU温度下降了20度。

这是使用液金后的第二种情况，CPU和散热器之间的温差仍然是25度，但我们可以降低风扇转速，允许散热器和空气之前有35度的温差，右边的“管子”变细一点，CPU没有撞到温度墙，但噪音大幅降低。

这是增加风扇转速但不使用液金的情况，比如很多笔记本自带的“一键吹爆”模式，噪音会变得巨大，戴耳机都挡不住，但收效却很小。原因大家也能很明显得看出来了，左边还是小水管，右边变得再粗也没有意义，而且增加风扇转速是典型的高投入低产出的行为，风扇转速和散热效率，噪音的关系大概是这样，外国人有个很贴切的词组形容这种情况，就是diminishing reture：

这样一看，使用液金的收益就很明显，当然你也可以增加CPU功耗，获得直接的性能提升，对于吃CPU的软件会有很大帮助，如各种视频编码，渲染，和某些优化极差的游戏（育碧，说的就是你）。而且这样一说大家应该就能理解为什么GPU的温度往往会低于CPU了，尽管GPU的功耗往往远大于CPU。这里盗一下老厮的图，因为不想拆自己的机器了：

可以看到GPU芯片的面积往往远大于CPU，热不热不在于产生热量的多少，而在于热量是否集中，是否能传出去。导热速率的公式是Q=KA△T/d，可见导热速率和接触面积（A），温差（△T），物质本身的导热率（K）成正比，和厚度（d）成反比，原厂硅脂往往过厚，造成△T很大才能保持一定的导热速率，也造成温度很高，GPU因为面积大，△T已经很低了，根本就不是瓶颈，这也是为何我本人不推荐GPU上液金，收益很低，面积大浪费液金，而且GPU周围有大量小电容，处理起来也很麻烦。CPU导热接触面积极小，是整个散热路线中的最大瓶颈，这里才是适合上液金的。

上液金的方法，要素就一个字：少。你需要的量往往比你想象中少很多，一般CPU，直径一毫米的一滴就够了，用棉签或小刷子涂开，涂你能做到的最薄的一层，这是防止侧漏最关键的一点，如果涂完以后感觉表面明晃晃的，还在晃动，那肯定是多了，理想的情况是涂好的液金看起来不是平的，像一层油漆。同时注意CPU芯片和均热板上都要涂，防止盖上以后中间夹着一层空气。绝缘保护当然要做好，可以向像图中这样使用黑胶布贴住整个CPU的周边，也可以使用透明的指甲油作为绝缘保护层

因为液金的表面张力很大，如果适量，理论上是很难侧漏的，但是不怕一万，就怕万一，尤其是笔记本，因为要经常搬动，真出来了后果还是会很严重的。所以我自己发明了一种方法是100%保险的。

以下图片是我自己的机器完成后的效果：

首先，在你打开自己的笔记本做任何骚操作之前，第一件事永远是拔掉电池并按住开关几秒，保证主板上没有余电，那些清了灰就开不了机的，八成是又没拔电池操作又不小心，碰短路了造成某个二极管或者电容击穿。

然后在做完绝缘保护，涂完液金之后，找一块海绵的洗碗布，切下来一个薄片，并在中间剪一个洞，如图：

这个手工难度应该是小学劳动课级别的，如果这个都做不到，还是建议不要乱动自己的笔记本了。将这块海绵压在CPU上面，让核心芯片从洞的位置漏出来，让后将整块海绵和CPU一起压在均热板下面，整块海绵就会在CPU周围形成一圈天衣无缝的保护层，即使有液金侧漏出来，也会被多孔的海绵吸收，绝对不会漏到电脑里面。上紧均热板时注意按照对角线的顺序拧保证压力均匀，这个应该也是常识了，不再赘述。GPU涂普通硅脂即可，之前说过，不值得上液金。

     完成以后根据电脑型号不同，会有10到20度的温度降低，越厚，散热越好的电脑，提升会更大，超薄电脑的话，散热器本身是瓶颈，提升会有限一些，但往往这种电脑更需要液金，因为本来就过热了。你可以选择最大化降低温度，降低噪音，或者调高TDP提升性能，反正百利无一害。

     顺便提一下液金的长期稳定性和跟不同材料之间的相互作用，首先，液金是稳定的，从我自己的经验和别人的经验来看，在一两年内温度都没有明显的变化。再就是液金和不同材料的相互作用，有很多谣言说液金会腐蚀芯片腐蚀散热器啥的。这里澄清一下：1.液金主要成分为镓，锡和铟，会腐蚀铝，如果散热器是铝制的一定不能用，现在铝制散热器已经很少了，但还是不排除有些极便宜的会用铝。2. 液金和硅芯片直接没有任何相互作用。3. 液金和镀镍的材料之间没有任何相互作用，很多高端散热器是镀镍的铜，这种可以放心使用。4. 如果是裸露的铜（大部分笔记本散热器都是），液金会和铜的表面层发生反应，铜的表面会变色，从紫红变成银色，但这个反应仅限于表面，有点像铝在空气中会形成氧化膜，这个反应并不会继续深入并腐蚀整块金属，同时完全不会影响导热性能。如果你上了液金一段时间以后打开，发现铜变色了，不要慌，更不要去用力刮，这是正常现象，也没有任何坏处。

总结一下：上液金并不难，收益很高，但也并不适合萌新。我从来不同意“上液金风险很高”这个说法，飞机在天上飞那么高，但只要在专业人员的操作下，是比汽车还安全的，不能因为不会开飞机的人开坠毁了就说飞机风险很高。如果感兴趣的人，第一：最好有自己装过至少一台台式机的经验；第二：最好有自己打开笔记本，换过硅脂的经验。如果这些经验都没有，甚至都没有打开过一台笔记本，打开了都不知道啥是啥，还是不建议搞这种骚操作了。对于自己不规范上液金两行泪的老哥，本作者概不负责。