5.Silkscreen(丝印层) Protel 99 SE提供有 2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和 [Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。

6.Others(其他工作层面) 在Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：

[KeepOutLayer](禁止布线层) 禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。

[Multi layer](多层) 该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。

[Drill guide](钻孔说明) [Drill drawing](钻孔视图) Protel 99 SE提供有 2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔视图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。 [Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。

这里提醒大家注意: (1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。 (2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。

7、System（系统工作层）

[DRC Errors](DRC错误层) 用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。

[Connections](连接层) 该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线 (Ratsnest)，但是导线 (Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。

[Pad Holes](焊盘内孔层) 该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。

[Via Holes](过孔内孔层) 该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。

[Visible Grid 1](可见栅格1) [Visible Grid 2](可见栅格2) 这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命令[Design]/[Options...]，在弹出的对话框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的设置。