芯片行业常用的英文术语及其含义 |
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前言:
整理芯片行业中一些常用的英文专业术语。(待完善) 一、专业术语1.CP (Chip Probing 芯片/晶片+测试/探测): 顾名思义,测试芯片的电性参数。测试的是晶圆中的每一个芯片(die),目的是剔掉次品以减少后续封装的成本 2.CVD (chemical vapor deposition 化学气相沉积): 利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。具体的有如MOCVD(金属氧化物~)和PECVD(等离子体增强~) 3.Datasheet (规格/说明书): 总结产品、机器、部件(例如电子部件)、材料、子系统(例如电源)的性能和其他特性的文件 4.Die (芯片): 单个完整的集成电路器件 5.Eg (band gap 禁带宽度): 也叫“能带”,是固体中没有电子状态的能级范围,是决定固体材料导电特性的关键参数。具有大禁带宽度的属于绝缘体;小禁带宽度的属于半导体;没有或具有很小禁带宽度的为导体 6.FT (Final Test 出厂测试): 对封装好的芯片进行测试。通常测试项比CP要少得多,因为之前已经测过了 7.RDS(on) 导通电阻: 也简称“RDS”或者“Ron”,器件非常重要的一种特性。定义:晶体管导通后两端电压与导通电流之比。其值越大意味着电流/功率损耗越大,因此一般越小越好 8.SOP (Standard Operation Procedure 标准作业程序): 用统一的格式描述一系列复杂的操作和步骤,便于新人快速学习与使用 9.Spec (Specification 规格): 人为 (如客户) 定的电性参数标准, 测得的器件参数处在标准之内才算Pass 10.Test recipe (测试程序): 控制变量如温度,压强,气体流量的探测程序 11.Vth (阈值电压): 器件漏源(drain)开始导通时所需的栅极电压 12.Wafer (晶圆): 生产集成电路的硅基衬底薄片 13.WAT (Wafer Acceptance Test 允收晶片/圆测试): 对专门的测试图形 (test key) 的测试,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定 二、相关岗位及职能1.AE (Application Engineer 应用工程师): 需要熟悉芯片的功能,以及版图的设计 2.PE (Process Engineer 制程工程师): 在产线负责产品的生产 3.PIE (Process Integrated Engineer 工艺整合工程师): 主要负责工艺流程 4.EE (Equipment Engineer 设备工程师): a.提供客户技术支持工作,新机台安装,系统升级,问题处理,故障处理等 b.公司内部技术支持,装机基础分析 c.提供内部,外部客户技术培训 5.FAE (Field Application Engineer 现/市场应用工程师): 协同业务把产品卖出去 三、参考文献1.芯片制造之掩模领域中的术语 根出处:http://www.pklt.com.tw/pklt_new/joomla303/index.php/cn/about-photomask/glossary 2.如何成为一个IC行业的FAE老手? 3.WAT测量项目以及测试方法 4.芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT) 5.百度百科,维基百科的搜索结果 (如datasheet) 6.半导体设备工程师的岗位职责是什么? 修改记录:版本号 日期 修改内容 v0.1 2020-08-31 第一版发布 v0.22020-09-01修改个别词条,完善参考文献 |
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