1、降低顶层和底层直接的电容效应，减小电阻效应

2、增加一些电流能力，尤其是同样一块覆铜，如果加了过孔，流过的电流将会大大增强。在信号旁边放置主要是起到一种滤除杂波的干扰

3、降低顶层和底层GND之间的阻抗，防止过炉时PCB起泡，为散热

4、降低阻抗，以及让一些线路和地形成一个空间，产生电容效应，起到滤除一些杂波影响。稳定传输性能

5、增加载流强度，有利于散热，防止起泡，减短信号回路；在边缘打过孔出现在多层板的比较多，可以起到包地屏蔽的效果，在高速信号线或者差分线周围打过孔到地有利于信号屏蔽，但是要注意与地之间的间距，一般做到三倍线宽；比如频率很高的情况下就要做到过孔周围也要包地，也就是在信号线过孔周围用过孔包地来处理；但是也有要注意一些地方，比如多层板不能在平面层打太多过孔，这样会破坏平面层的完整性，为了避免破坏平面层的完整性最好把过孔与过孔之间留出能覆铜的间隙，避免破坏平面层的完整性