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(一)热焊盘与花焊盘的区别与比较(二)AD静态铺铜如何设置连接样式
(一)热焊盘与花焊盘的区别与比较
来自百度百科: 热焊盘:热焊盘指大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊盘装配就存在一些不良隐患如:1.焊接需要大功率加热器。2.容易造成虚焊点。 花焊盘:主要指焊盘与铜皮的连接方式。主要有十字型和米子型两种。 > 上图为热焊盘,下图为花焊盘设置方法:1.通过设置规则:以下以AD20为例 Design->Rules->右击Design Rules.Plane.Polygon Connect Style->New Rules->打开新建的规则,弹出PCB规则及约束编辑器 Where The First Object Mathes 第一级匹配条件 Where The Second Object Mathes 第二级匹配条件 举例阐述这两个条件什么意思:你想要找一个漂亮的女朋友,第一级条件就是女的,第二级条件是漂亮的 设置方法2:这个方法就简单多了。 首先选择铺铜–>画出铺铜区域–>按TAB,设置选择好网络,设置好名字,点击确定(net 为VEXT,name设置为VEXT01 )->选择所画区域(右击)->铺铜操作–>铺铜管理器(弹出下图界面) 点击 新的连接样式 |
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