PCB漏铜是指PCB板制造过程中，铜箔层与电路图案之间的部分铜箔被蚀刻或其他原因去除。漏铜会对PCB板的性能和可靠性造成很大的影响，因此在PCB制造中，有一定的漏铜标准。那么，PCB漏铜标准具体是什么呢？

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首先，需要明确的是，PCB漏铜的标准是根据PCB板的应用领域和要求来确定的。例如，在航空和军事领域，对PCB板的可靠性和稳定性要求极高，因此漏铜标准也会更加严格。而在普通电子产品中，漏铜标准则相对宽松一些。

一般来说，PCB漏铜标准主要包括以下几个方面：

漏铜面积：PCB漏铜的面积是指铜箔层与电路图案之间被蚀刻或其他原因去除的铜箔面积。漏铜面积的标准通常是以百分比来表示，例如2%、3%等。在实际制造中，漏铜面积的标准也会根据PCB板的层数和特殊要求而有所不同。

漏铜位置：PCB漏铜的位置是指铜箔层与电路图案之间被蚀刻或其他原因去除的铜箔位置。在一些高要求的PCB板中，漏铜位置需要满足一定的要求，例如不能出现在关键电路区域、焊盘区域等位置。

漏铜深度：PCB漏铜的深度是指铜箔层与电路图案之间被蚀刻或其他原因去除的铜箔深度。漏铜深度的标准通常是以微米为单位，例如5um、10um等。在一些高要求的PCB板中，漏铜深度需要满足更严格的要求。

总之，PCB漏铜标准是非常重要的，它关系到PCB板的性能和可靠性。在PCB制造过程中，需要根据PCB板的应用领域和特殊要求，确定合适的漏铜标准，以保证PCB板的质量和可靠性。