阶

段

项

目

序

号

检查内容

EDA 

设计

EDA 

复审

EDA 

确认

备注

资

料

输

入

阶

段

1.

在

流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、

*.brd

文件、料单、

PCB

设计说明以及

PCB

设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）

2.

3

确认

PCB

模板是最新的

3.

确认模板的定位器件位置无误

4.

PCB

设计说明以及

PCB

设计或更改要求、标准化要求说明是否明确

5.

4

确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在

PCB

模板上体现

6.

比较外形图，确认

PCB

所标注尺寸及公差无误

, 

金属化孔和非金属化孔定义准确

7.

5

确认

PCB

模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置

布

局

后

检

查

阶

段

器

件

检

查

8.

确

认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用

viewlog

检查运行结果）如

果不一致，一定要

Update Symbols 

9.

母

板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有

防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉

10.

元

器件是否

100% 

放置

11.

打开器件

TOP

和

BOTTOM

层的

place-bound

，

查看重叠引起的

DRC

是否允许

12.

M

ark

点是否足够且必要

13.

较

重的元器件，应该布放在靠近

PCB

支撑点或支撑边的地方，以减少

PCB

的翘曲

14.

与

结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置

15.

压

接插座周围

5mm

范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或

焊点

16.

确

认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注

BGA

、

PLCC

、贴片插座）

17.

金

属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置

18.

接

口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置