PCB |
您所在的位置:网站首页 › pcb起泡图片 › PCB |
每个行业都有它的术语,PCB行业也不例外,并且PCB行业的专业术语还很多,下面我们来总结一下线路板行业常见缺陷的术语及其对应的英文。 1、内层开路 Inner open 2、内层断路 Inner short 3、外层开路 Outer open 4、外层断路 Outer short 5、内层蚀刻过度 Inner over ecthing 6、外层蚀刻过度 Outer over ecthing 7、内层树脂气泡 Resin void 8、内层杂物 Foreign material 9、内层图形移位 Inner pattern mis-registration 10、层与层移位 Layer to layer mis-registration 11、打孔不良 Improper targeting 12、内层蚀刻不净 Inner under etching 13、露布纹 Weave texture/exposure 14、檫花(氧化膜面) Scratch(Oxide surface) 15、板损坏 Damaged board 16、分层(物料) Delamination (Raw material) 17、内层不配套 Excessive inner core 18、板过厚 Over thickness 19、白点(压板) Measling (Pressing) 20、白点(喷锡) Measling (HSAL) 21、板曲 Warpage 22、板焦黄 Burnt 23、起皱 Wrinkle 24、起泡(压板) Blistering (Pressing) 25、镀层起泡 Blistering (Cu plating) 26、喷锡起泡 Blistering (HSAL) 27、板面凹痕 DENT (Pressing profilling G/F) 28、白斑 Crazing 29、胶渣 Gum residue 30、孔未穿 Incomplete drilling 31、披锋 Burr 32、多孔 Extra hole 33、偏孔 Hole shift 34、孔径大 Hole oversize 35、孔径小 Hole undersize 36、少孔 Missing Hole 37、塞孔 Block hole 38、崩孔 Hole breakout 39、孔粗糙(镀铜) Hole roughness(Cu plating) 40、孔粗糙(机械钻孔) Hole roughness(mechanical drill) 41、崩线、线路缺口 Nick / void on trace 42、缺口 Nick / void on pad 43、曝光过度 Over-exposure 44、曝光不良 Under exposure 45、显影不足 Under develop 46、干膜脱落 D/F Peel off 47、干膜碎 D/F Rdsidue 48、干膜移位 D/F Mis-registration 49、标志不清(曝光) Illegible marking (exposure) 50、错菲林 Wrong A/W 51、非镀铜孔有铜 Copper in NPTH 52、镀铜孔内无铜 No copper in PTH 53、渗镀 Nickel smear 54、电镀粗糙 Rough plating 55、孔壁缺口 Hole void (Cu) 56、金手指颜色不良 Gold Finger discoloration 57、金面颜色不良 Gold discoloration 58、金面阴阳色 Two tone colour on gold surface 59、铜、镍脱落 Copper/Nickel peel off 60、铜镀层厚度超要求 Copper thickness out of requirement 61、漏镀(金手指等) Skip plating(G/F ENIG Cu) 62、金面污点 Stain on gold surface 63、电镀针孔 Plating pits (Cu) 64、镀锡缺点 Tin plating defect 65、铜碎 Copper residue 66、黑孔 Black Hole 67、镀层白渍 Plating haze 68、金手指凸出 Protrusion (G/F) 69、板污 Board contamination 70、手指套 Glove mark 71、褪锡不良 Improper Tin stripping 72、微短路 Micro short 73、粉红圈 Pink ring 74、焊盘崩缺 Broken annular ring 75、蚀刻不净 Under etching 76、焊盘脱落 Pad peel off 77、绿油上焊盘 S/M on pad 78、绿油图形移位 Pattern mis-registration 79、绿油露线 Expose trace 80、油薄 Uneven S/M thickness 81、入孔 S/M in hole 82、绿油冲板不良 S/M under develop 83、漏塞孔 S/M unplugged 84、IC栏不良 Poor IC barrier 85、绿油脱落 S/M peel off 86、塞孔不满 Incomplete S/M plugging 87、多开绿油窗 Extra opening 88、溶剂测试失败 Fail in solvent test 89、漏印 Skip printing 90、水印 Water mark 91、断绿油桥 S/M Bridge broken 92、绿油下氧化 Oxidation under soldermask 93、返工不良 Poor rework 94、错油 Wrong Ink 95、漏印字符 Missing legend ink 96、字符入孔 Legend in Hole 97、字符脱落 Legend peel off 98、字符上焊盘 Legend on pad 99、字符不清 Illegible legend 100、日期不清 Illegible date code 101、锣坑次品 Milling Defects 102、啤板方向错 Wrong punch direction 103、漏锣 Missing routing 104、漏斜切 Missing chamfering 105、斜边过度 Over chamfefing 106、错外形尺寸 Wrong outline dimension 107、倒边不良 Bevelling defect 108、金手指脱落 Gold finger peel off 109、露镍、铜 Ni/Cu exposure 110、缺口 Nick (G/F) 111、涂层不良 Poor ENTEK 112、锡上金手指 Solder on G/F 113、上锡不良 Dewetting 114、不上锡 Non wetting 115、锡珠、锡堆 Solder ball/lump 116、锡上线 Solder on trace 117、针痕 Pin mark 118、阻抗超出要求 Impedance out of requirement 119、工程试验 Evaluation 120、微切片(出货) Microsection (outgoing) 121、微切片(工程试验用) Microsection (engineering) |
CopyRight 2018-2019 办公设备维修网 版权所有 豫ICP备15022753号-3 |