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PCB

布线规则详解

1 

电源、地线的处理

既使在整个

PCB

板中的布线完成得都很好，但由于电源、

地线的考

虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、

地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，

现

只对降低式抑制噪音作以表述：

众所周知的是在电源、

地线之间加上去耦电容。

尽量加宽

电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信

号线宽为：

0.2

～

0.3mm,

最经细宽度可达

0.05

～

0.07mm,

电源线为

1.2

～

2.5 mm 

对数字电路的

PCB

可用宽的地导线组成一个回路

, 

即构成一个地网来使用

(

模拟电路的地不能这样使用

) 

用大面积铜层作地线用

,

在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成

多层板，电源，地线各占用一层。

2

、

数字电路与模拟电路的共地处理

现在有许多

PCB

不再是单一功能电路（数字或模拟电

路）

，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰

问题，特别是地线上的噪音干扰。

数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来

说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人

PCB

对外界只有一

个结点，所以必须在

PCB

内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实

际上是分开的它们之间互不相连，只是在

PCB

与外界连接的接口处

（如插头等）

。

数字地与

模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在

PCB

上不共地的，这由系统设计来

决定。

3

、信号线布在电

（地）层上

在多层印制板布线时，

由于在信号线层没有布完的线剩下已经

不多，

再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，

成本也相应增加了，

为解决

这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为

最好是保留地层的完整性。

4

、大面积导体中连接腿的处理

在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连

接腿的处理需要进行综合的考虑，

就电气性能而言，

元件腿的焊盘与铜面满接为好，

但对元

件的焊接装配就存在一些不良隐患如：

①焊接需要大功率加热器。

②容易造成虚焊点。

所以

兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（

heat 

shield

）俗称热焊盘

（

Thermal

）

，这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

多层板

的接电（地）层腿的处理相同。

5

、布线中网络系统的作用

在许多

CAD

系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，

通路虽然有所增加，

但步进太小，

图场的数据量过大，

这必然对设备的存贮空间有更高的要

求，

同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。

而有些通路是无效的，

如被元

件腿的焊盘占用的或被安装孔、

定们孔所占用的等。

网格过疏，

通路太少对布通率的影响极

大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。

标准元器件两腿之间的距离为

0.1

英寸

(2.54mm),

所以网格系统的基础一般就定为

0.1

英寸

(2.54 mm)

或小于

0.1

英寸的整倍

数，如：

0.05

英寸、

0.025

英寸、

0.02

英寸等。

6

、

设计规则检查（

DRC

）

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定

的规则，

同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，

一般检查有如下几个

方面：

线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的