前面我们讲了 Candence学习篇(1) Candence原理图工程以及原理图库的创建 Candence学习篇(2) 电阻等器件原理图symbol绘制 Candence学习篇(3)Stm32元器件绘制和原理图绘制 Candence学习篇(4)allegro软件中class 和subclass的概念 Candence学习篇(5)使用Padstack Editor制作贴片焊盘和通孔焊盘 今天我们来学习allegro软件中使用allegro绘制元器件的PCB封装 PCB封装可以说是重中之重，因为它实际就代表着物理世界现实的尺寸。 所以我们画封装必须要精雕细琢。

当然，资料在哪里找我们已经说过很多次了，立创商城搜索即可 甚至连电阻都有，当然，我们有封装库的画直接调用就行，新手建议自己画，达到熟悉的程度。

在绘制封装前我们必须要先确定每个引脚的坐标位置，计算好之后才开始绘制 我们计算两个引脚之间的距离是得7.30-6.20=1.1, 1.1/2=0.55mm=21.6mil。但是实际手工焊接对于我们来时太小.所以我们要拉长一点。所以我们决定用1.2mm,好在上一讲我们绘制了smdobl12_48的焊盘 48mil约等于1.2mm 假设原点在几何中心，那么我们下面一排第一个焊盘的位置就已经确定了。这个位置很重要 一个是2.75，一个是3.7

我们选择PCB Editor 打开，点击new,选择package symbol,然后放到我们的pcblib文件夹里面，文件名和文件存放路径都要选择，否则丢了就不好办了。 点击setup,选择第一个，design parameter editor，我们要设置我们封装的一个大概的大小。 其中 left x 和lower y 代表我们右下角的点，相当于AD的原点

接下来我们要设置焊盘的路径，大家应该还记得，我们之前时费了功夫制作了焊盘的，点击

Setup，点击user preference,选择path，选择library 最关键的是padpath Items 点击apply,OK这里注意，如果不删除第一个，那就是自带库和我们自制库混在一起，挺多的，这里为了方便，我们删掉自带库的路径，有需要再加回来 然后点击 ==add pin ==

选择我们制作的焊盘，就出现了我们制作的焊盘的形状，从芯片手册中我们知道，一排有12个，每个焊盘间距为0.5mm

前面我们说了，第一个左下角的坐标为-2.75 -3.7，所以，我们在命令行输入 坐标 x -2.75 -3.7，后面的y可以省略，然后按回车就行了。之后鼠标点击右键Done 完成添加 同理我们可以知道右边这一排，参数这样设置，向上递增=，坐标为 x 3.7 -2.75 剩下两个也是一样。思路清晰。参数设置好就行了。这里就不重复了，可以发现，用candence来制作这些封装非常的快速，简直不能太方便！ 还有我们的散热片不能忘了，直接放在中间就行。他会自动捕捉的

当然我们还要放置一个place_Bound_Top的矩形，来表示它的大小，选择类和子类 然后设置栅格，小一点，点击setup,Grids 然后确定位置坐标，左下角，一般与我们的焊盘相切是最好的，坐标是x -4.4 y -4.4 点击add line,然后把我们这个芯片给包围就行了，参数都是对称的

然后我们还要添加装配层，也是围绕一圈就行了，直接临摹

我们看实际的板子，四周是有一个边角来固定的，一个小直角，还有丝印比如U1,和指示一脚的原点。接下来我们要添加丝印层 Silkscreen_top,这个线是有宽度的，我们设置成5mil，即0.127mm Add line,然后差不多在这个点就行，其他坐标是对称的，只是符号不一样而已，这里我们选择==x -3.7 y -3.7 ==注意我们画完一条线之后鼠标右键，==next ==就可以继续画了。不用再点一次了。 最后还要一个小点，我们点击shape,然后circular，在silkscreentop这一层添加 我们半径为0.25的一个小圆，然后估摸着位置大概在 x -2.75 y -4.65,回车，然后半径为ix 0.25 然后在装配层也加一个，相同的圆，就可以了 最后为元器件添加标签！设置好参数，，垂直90°，在后在圆的旁边点击输入就可以了

使用命令行只支持小写，不支持大写，一定要加空格 使用命令行和焊盘可以批量放置，所以用allegro来制作封装简直不能太简单！ 可能大家一开始不太熟悉这个命令行，但是习惯了就发现这种方式特别快，特别高效，同时特别规范！