之前有網友提醒工作熊說有篇文章把PCB的盲孔(Blind hole)及埋孔(Buried hole)給弄顛倒了，為了避免類似問題出現，所以工作熊特地去找了一些關於PCB的書籍來研究了一番，把PCB上面的這些「導通孔(Vias)」給弄清楚。

我們都知道，電路板是由一層層的銅箔電路疊加而成的，而不同電路層之間的連通靠的就是這些「導通孔(via)」，這是因為現今電路板的製造使用鑽孔來連通於不同的電路層之間，就像是多層地下水道的連通道理類似，有玩過「瑪莉兄弟」電玩的朋友大概都可以意會水管連通的道理，所不同的是水管是要讓水可以流通（不是要給瑪莉兄弟鑽的喔），而電路板連通的目的則是為了電氣特性可以導電，所以才叫做導通孔，但如果只是用鑽孔機或雷射鑽出來的孔是不會導電的，所以必須在其鑽孔的表面再電鍍上一層導電物質（一般是「銅」），如此一來電子才能在不同的銅箔層之間移動，因為原始鑽孔的表面只有樹脂是不會導電的。

大概了解了導通孔的目的及原理，現在就來看看幾種不同類型的導通孔，這樣以後跟工程師們討論才不會雞同鴨講。

一般我們經常看到的PCB導孔(Via)有三種，分別敘述如下：

延伸閱讀： COB對PCB設計的要求 PCB電路板為何要有測試點？ 導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則 [影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process)

請問有研究epoxy塞孔嗎？

我對Epoxy的塞孔沒有研究耶! 不過相信你所選的Epoxy的流動性與黏性很重要， 因為既要可以讓Epoxy流入Via(導孔)又要讓它不至於流出對面， 可能有點難度。 如果不用考慮Epoxy的平整度問題，倒是可以用SMT的點紅膠來塞孔， 但紅膠會殘留於電路板的表面並突起。

請問大師 盲埋孔有大小與深度的限制嗎?

kevin; 基本上沒有，但最好考慮對稱的問題，否則容易造成板子後續的彎曲變形，深度的話最好問一下板廠，小孔太深的話可能會有電鍍的問題。 另外最好跟板廠討論何種方式的作業會比較省製程，就是省錢啦。

熊大大，我想針對differential pair提一個裂孔的概念。就是一個via中間絕緣分成兩部分，分別走兩個信號。專門給differential pair穿層使用。不知道這樣的概念在阻抗理論是否成立？且製造工藝能否實現？ 這樣的想法可笑嗎？

Andy; 一個via中間絕緣分成兩部分是可以達到的，多層板只要中間不貫孔，分別做成盲孔就可以了。 至於能不能做成differential pair，就要看你的用途了，如果同一層應該沒有太大問題，不同層的話，就不曉得電鍍的厚度會有多大的影響。 因為本身是學機械的，所以有些電子的東西比較不清楚。

請問pcb板的螺絲孔鍍金部分有類似手指的紋路，是否會影響導通，或是造成其他的影響呢?

Amy; 對不起!沒有圖片不是很清楚你的問題。一般來說螺絲孔不應該有鍍金。

請問大大，最近將一個過去驗證過的PCB，委託了另一家的PCB板廠來小量生產，發現了via孔與之前的有所差異，via孔應該是通透的，可是這一批的PCB想同位置的孔，有些被電鍍堵塞，有些卻沒有，請問這是什麼情況，有否可能產生的NG風險，在後續的SMT上件上？

Ivan, 沒有實際看到板子不敢決定確認沒問題。 不過一般來說via用電鍍「填」孔並不會造成SMT的問題，一般反而有助SMT，可以避免有錫膏透過via流到PCB另一面造成短路的機會。 當然，一切還得看設計及功能上是否有何影響。

您好,敝司被反應空板切片確認通孔BGA填綠漆滿度>90%, 是否有相關經驗能了解到滿度大於90%的風險? 客戶規格60%~90%,不太能理解這樣設計的用意…一般貌似都是單邊規格

羊羊, 如果是單邊填孔，最主要在避免錫膏透過通孔流到電路板另一側，造成錫量不足與短路風險。 要求90%以下是為了避免綠漆溢出通孔影響到BGA的吃錫效果。 至於90%~100%的綠漆是否會有何影響？就要看貴客戶的決定了，畢竟人家有明定規格，除非當初有EQ說明，並要求更改規格。 因為你的描述並不是很清楚，所以以上言論只是推測。一般我們也不建議用綠漆來填BGA焊墊上的通孔，因為會造成吃錫不良及爆孔的風險。

請問熊大， 4層板，上層或下層與內電層或內地層連接，是一律使用導通孔，或與盲孔及埋孔交互使用？（不考慮佔用PCB空間）。 謝謝您的回覆。

seanyeh, 這個要看你的需求，基本上都可以。 4層板的製程一般為1+2+1。製程上沒有太大問題，所以通孔、盲孔、埋孔都可以使用。 一般PCB設計時會考慮功能與價錢，還有後續SMT工廠的成本。

Hi，熊大，关于镭射盲孔扫描方面的验收规格请教。AOI扫描盲孔的检测要求，关于盲孔AR值接受标准，及盲孔孔边铜脱落是否对可靠性有相应影响，具体有哪些（盲孔overhang脱落）

TiKi, Sorry!我無法回答你關於「镭射盲孔」的允收標準。

想請你介紹HDI會用到機械和雷射兩種鑽孔差異說明

JERICHO, HDI基本上都使用鐳射鑽孔。機鑽的HDI成本太高了，因為鑽頭很容易斷而且磨耗又快。

關於Buried Via Hole，如果是在多層板的中間兩層之間的話(如4層板的2,3，或6層板的3,4)，是不是可以在多層板製作的第一片(也就是中間那片)，做一般的via，之後再上下壓合繼續做其他層? 這樣對製成難度或複雜性 (價格) 應該都沒有影響?

Fx, 就我的了解目前埋孔大部分的做法的確是這樣，比較新的技術是使用雷射控制能量，但是雷射鑽孔的深淺不易控制。

請問熊大: 請問有研究 landless pad(or landless via)嗎？

Danny, 只是知道有這種技術，可以提高PCB的使用率，但沒研究過。

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