目录

1.新建工程。

2.添加原理图和PCB。

3.画原理图。

4.编译原理图。

5.更新PCB。

6.调整元器件位置。

7.布线。

8.漏线检查。

9.布线完整性检查。

10.电气规则检查（DRC检查）。

11.添加目滴。

12.覆铜。

13.更改覆铜连接方式。

14.画外形层。

工具栏File—>New—>Project，设置工程的名字和位置，保存。

右键工程名字，分别添加原理图和PCB。

右键原理图名称处，点击编译原理图。这一点和写程序是一样的，如果原理图中有不合理的地方，软件会给出具体信息。用户可以根据提示仔细检查原理图是否合理，有的错误以根据实际情况忽略。

编译原理图确定没有错误之后就可以画PCB了，对于新手可能会像画原理图一样从元件库里拖相应元件，但是其实有更简单的方法的，就是点击工具栏的“Design—>Update PCB Document….”然后依次点击“Validate Changes”、“Excute Changes”、“Close”就可以了。自动生成的PCB会出现在右下角，整体选中后拖到左边黑色区域就行了。

当把元器件拖到红色背景外的地方时会变成绿色，这表明出现了错误，这个阶段建议先不要纠结为什么会这样，直接选中红色背景然后按Delete键删除就行了。

如果想更改字符的大小，可以参考https://blog.csdn.net/weixin_42341666/article/details/116161268?spm=1001.2014.3001.5501。

如果要更改板子的大小，可以参考https://blog.csdn.net/weixin_42341666/article/details/116160586?spm=1001.2014.3001.5501

调整好位置后就可以开始布线了，这个时候可能会有人选择AD的自动布线功能，当元器件比较少的时候可以这么做，但是当元器件很多的时候就不建议这么做了，具体原因不多解释，自己使用一次就一切都明白了。自动布线的操作：工具栏Auto Route-->All

当元器件比较少的时候可以肉眼看出哪些线已经连了，哪些还没有连，但是当元器件比较多，比如有几百条线以上要连时，用肉眼检查就不现实了，所以这个时候还需要通过软件检查有没有遗漏的线。具体为：工具栏View—>Workspace Panels—>PCB—>PCB。这个时候屏幕上会出现PCB的属性窗口，点击区域2的All Nets，在区域3就会出现哪些线还没有连，点击就会跳转到相应地方。

依次点击工具栏的Reports—>Board Information，就会显示板子信息，点击Report，就会显示布线的完整情况，这个时候如果显示100%，就可以进行下一步工作了，如果不是100%，可以再利用上一步的功能检查还有哪些漏线。

工具栏Tools-->Design Rule Check。这一步和编译原理图的目的是一样，是为了检查PCB的合理性，用户需要认真查看每一个错误提示，自行决定更改还是忽略。

工具栏Tools-->Teardrops。具体原因不解释，操作之后对比一下引脚处接线就明白了。

具栏Place—>Polygon Pour，设置相应参数然后点击OK，在PCB上选择覆铜区域。在Top层和Bottom层都需要覆铜，只需要在位置1处选择一下就行了。

覆铜后发现焊盘处是以十字方式连接的，这个时候点击工具栏Design—>Rules，找到Plane-->Polygon Connect Style-->PolygonConnect，把ConnectStyle改为Direct Connect，再重新覆铜，可以和之前的效果对比一下，就明白这样做的目的和原因了。当然具体选择哪种方式还需要根据实际情况而定，这里不多解释，只是告诉大家有这样一种设置。

到这里为止PCB就画好了，但是还不能直接拿去制作，因为我们还没有规定板子的外形尺寸。具体操作：在Keepout层下选择Place—>Keepout—>Track，然后点击合适的位置，确定板子的外形尺寸就可以了。画完这一步后，可以试着在Top层画一条线越过Keepout层两侧，看看能不能成功。