一般单、双面抄PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。 铜箔厚度也有用OZ(盎司)表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的知厚度，也就是大道约1.4mil。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因。

　　PCB板层数不同，铜皮厚度也不同。

　　国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。

　　用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板!

　　铜皮厚度(走线宽度)会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

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