基本面：沪电股份属于元器件板块，主营业务：各类印制电路板的研发生产。核心概念：PCB+云计算+汽车电子，市场人气排名5，行业人气排名1。沪电股份是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一，紧抓互联网设备，云端设备和人工智能设备等基础设施产品领域机遇，积极整合生产和管理资源，扎实推进研发及技术改造，持续推动自动化和智能生产，在努力提升效率，优化产品结构与品质附加价值。

技术面：短期高点25.75元，短期低点11.47元。成功突破矩形整理形态后，股价小幅拉升，经过一段时间的相对低位盘整，出现气吞万里和出水芙蓉，随后量能有效放大，迎来量价齐升的上涨行情。近期均线依旧保持向上发散的趋势，出现红三兵，股价继续上扬。结合MACD指标来看，随着量能持续有效放大，后市多方强势的上涨行情有望持续。

基本面：深科技属于IT设备板块，主营业务：为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。核心概念：先进封装+芯片+消费电子，市场人气排名2，行业人气排名1。深科技是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力，是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，同时与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作，打造集成电路制造完整产业链。

技术面：短期高点20.70元，短期低点10.49元。股价探底后，出现底部红三兵，随后迎来震荡上行行情。经过一段时间的缩量调整，股价走势形成矩形整理形态。呈现多方炮和红三兵后，股价开始小幅拉升，成功突破矩形整理形态。出现上升三法后，股价开始大幅拉升，迎来多方强势的上涨行情。目前均线多头排列，周二巨量调整，今日开盘迅速拉升，今日股价再创近期新高，量能有效放大，后市上涨空间有望进一步打开。

基本面：博通集成属于半导体板块，主营业务：集成电路芯片设计。核心概念：汽车芯片+卫星导航+物联网，市场人气排名93，行业人气排名23。博通集成不断推进产品创新，技术升级，蓝牙，Wi-Fi等芯片产品的销售也保持增长，产品布局不断得以进一步完善。通过收购Adveos并开展深度合作，可有助于公司强化公司在智能家居，物联网及智慧交通领域的战略布局，提升公司的市场竞争力和长期盈利能力。

技术面：短期高点38.10元，短期低点27.82元。出现单针探底和顾影楚怜后，经过一段时间的低位盘整，随后出现早晨之星和气吞万里，股价小幅拉升，随后形成箱体形态。近期均线逐渐粘合并有向上发散的趋势，连续三日放量拉升，今日高开高走，斩获首板，呈现气吞万里，随着多方力量逐渐积蓄，后市股价有望续创新高。

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