PCB双层板制作过程与工艺介绍 |
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PCB双层板制作过程与工艺介绍
发表时间:2021-12-25 09:24:31
作者:下单文员
来源:新闻中心
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电路板是电子设计的承载体,是所有电子元器件以及电路汇总的地方,现在的电子产品功能越来越多,包含的元器件越来越多,电路设计越来越复杂,最基础的单面板已经不能够通用了,当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时,便可将电路布置于基板的两面,并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的PCB板就叫做双层pcb板。 PCB双层板制作过程与工艺双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分: 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔(一次铜)—外层线路(二次铜)—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。 以上就是小编整理的关于“PCB双层板制作过程与工艺介绍”,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系我司客服为您解答。 上一篇:pcb双层板和单层板的区别 下一篇:PCB双层板制作时过孔如何使上下焊盘相连 免责声明:部分文章信息来源于网络以及网友投稿,本网站只负责对文章进行整理、排版、编辑,是出于传递 更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性,如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者在及时联系本站,我们会尽快和您对接处理。标题:PCB双层板制作过程与工艺介绍 地址:http://www.pcbems.com/news/916.html 本站所有内容、图片未经过私人授权,禁止进行任何形式的采集、镜像、复制,否则后果自负! |
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