可以设置问题

1、可以设置好原件的网络，铺铜接地就设置GND网络就可以。

2、设置铺铜管理器：新的直接连接样式、连接很简单：directconnect。

3、彻底铺铜重铺。

那样的话就可以了

系统设置覆铜连接规则时，加一个高优先级的条件，条件1为“IsVia”的时候、规则去设置为“Direct Connect”。

快速切换到要铺铜的层，按p再按G，并且可以设置，一切就绪后圈出你要覆的区域后右键，可以啦

tools-polygonpours-shelvexpolygon(隐藏地全部)或者polygonmanage接受部分隐藏,在这里还可以设置多个铺铜的优先级。

在ad中可以设置手动覆铜方法如下：

1、在PCB里能够完成连线之后下面现在就要并且敷佰铜你操作了。

2、在菜单栏上直接点击敷铜的图标。

3、点击后会出去敷铜的选项框。

4、象敷铜的中,选择第二个网格的模式，可以把它连度接到GND。

5、用光标挥之所需要敷铜的区域，绘制完后右击鼠标右键表就行又开始手动敷铜。

方法1、在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中后右键-新规则-左键点中新规则2、右边直接出现可以设置框-在上面的“wherethe firstobjectmatches”框下面的中级旁边，点“再询问最终形成器”

3、左边的“条件类型/操作员”点中再次出现的下拉框你选“objectkindis”，在右边的“条件值”

4、选择“poly”后再判断。

5、设置里框右边会出现“Ispolygon”，将其值改“Inpolygon”，即第二个字母s中改n。

6、这时就也可以可以修改最底下的“强制力”里面“最大时间隔”的值！操作结束后。

铜 规则 右键 条件 GND

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