使用allegro画PCB的基本流程：

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使用allegro画PCB的基本流程：

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使用allegro画PCB的基本流程：一、PCB准备工作 1.新建PCB

PCB editor---->新建：board

2.画板子外边框

ADD----->Line---->在Options中选择Board Geometry和outline 在命令窗口输入值右击done完成

3.板子外边框进行倒角

Manufacture---->drafting---->chamfer(斜面)：点击相邻的两根线即可 fillet（圆角）

4.放置安装孔

Place----->Manually弹出对话框，选择Advanced Setting选项卡中的library；选择Placement List选项卡， Mechanical symbols----> 选择所需安装孔封装，勾选，放置，完成

5.画布线边框（元器件摆放边框可画可不画）

Setup----->Areas----->Package Keepin(允许摆放区域，板子边界往里缩80mil，直插式元器件尽量靠在板子边缘) Route Keepin(允许布线区域，板子边界往里缩120mil即可)

6.尺寸标注

Manufacture---->Dimension Environment---->右击，选择parameter------>Tolerancing选项卡中勾选 USE tolerancing 击右键，选择Linear dimension----->单击边框左边线，右击Reject----->单击右边线上任意一点----->单击左键，确认。

7.导入网表文件

File---->Import---->Logic----->设置完，单击Import Cadence

8.设置叠层

Setup---->Cross section(电源层和地层的内电层设置为plane，正片)

二、布局布线

（一）布局的原则：

1.贴片元器件距离板边距离：垂直板边摆放时>120mil,平行板边摆放时>80mil 2.各模块电路摆放时，应遵循：先大后，先难后易的摆放原则（即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局） 3.参考原理图，根据电路的特性安排主要元器件布局 4.要考虑各个元器件立体空间协调和安全规定距离 5.初级电路与次级电路分开布局 6.交流回路，PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小，各回路中功率元件引脚尽量彼此靠近，控制IC要尽量靠近被控制MOS管，控制IC周边的元器件尽量靠近IC (IC指的是芯片) 7.电解电容不可触及高发热元件，如：大功率电阻，变压器，散热片 8.所有金属管脚要和相邻元件有一定距离 9.发热元器件一般要均匀分布 10.跳线不要放在IC及其他大体积塑胶外壳的元件下 11.SMD封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向成平行的（即，板子上所有的IC摆放方向应一致或相反） 12.SMD封装的IC两端尽量预留2mm的空间不能摆放元件 13.多脚元件应有第一脚及规律性的脚位标识 14.FPC MOS 和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰 15.热敏元件（如电解电容，IC,功率管等）应远离热源，变压器，电感，整流器等 16.发热量大的元器件应该放在风口或边缘 17.发热器件不能过于集中 18.功率电阻要选用直插封装摆放， 19.贴片元器件间的距离：单片板：PAD与PAD之间>0.75mm 双面板：PAD与PAD之间>0.5mm 20.贴片元器件与A/I或R/I元件间的距离>=0.75mm 21.确认无误后可以开始布线

（二）布线的原则：

1.在布线时，不能有90度夹角的走线出现 2.IC相邻的PIN脚不允许垂直于引脚相连 3.各类螺钉孔的禁止布线区范围内禁止有走线 4.逆变器高压输出的电路间隔要大于240mil 5.铜箔最小间距：单/双面板=0.4mm 6.设计双面板时要注意，底部有金属外壳或绕铜线的元件 7.布线时交流回路应该远离PFC、PWM回路 8.PFC、PWM回路要单点接地 9.金属膜电阻下不能走高压线 10.反馈线应尽量远离干扰源（如PFC电感、PFC二极管、MOS管）的引线，不得与他们靠近、平行走线 11.变压器下面禁止铺铜、走线及放置器件 12.若铜箔入焊盘的宽度较焊盘的直径小时，则需加泪滴（引脚焊盘周围须加大铺铜面积，以防止拆取元件造成翘皮） 13.布线要尽可能的短，特别是EMI线路，主回路及部分回路与电源线，大电流的铜箔要求走粗；主回路及各功能模块的参考点或地线要分开 14.ICT测试焊盘：测试焊盘直径以1mm为准，测试点与测试点之间不小于1.5mm，每个网络上不少于一个测试点 15.过孔大小定义： a.信号线过孔一般可设置0.5-1mm b.过孔不能放于SMD之焊盘中 c.加载铜箔过孔时，一般设置1mm，如接地、功率线等 d.定位孔距器件或线路的安全距离大于15mil，禁止布线 16.如果接地是以焊接的方式接入，接地焊盘应该设为通孔焊盘，接地孔直径>=3.5mm 17.PCB板的散热孔直径不可大于3mm 18.线条宽度要满足最大电流要求>=1mm/1A（铜厚1盎司） 19.走线时IC的下方尽可能只走地线，电源线，尽可能在IC周围构成GND短路环，以减少干扰 20.所有元器件的焊盘禁止大面积铺铜（即要做flash焊盘） 21.信号地与功率地要分开铺铜 22.线间距=2*线宽，如线宽5mil,线间距为10mil 23.USB布线规则：要求USB信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，地线和信号线距6mil 24.HDMI布线规则：要求HDMI信号差分走线，线宽10mil，线距6mil，每两组HDMI差分信号对的间距超过20mil 25.LVDS布线规则：要求LVDS信号差分走线，线宽7mil，线距6mil，目的是控制HDMI的差分信号对阻抗为100+-15%欧姆 26.DDR布线规则：DDR1走线要求信号尽量不走过孔，信号线等宽，线与线等距，走线必须满足2W原则，以减少信号间的串扰，对DDR2及以上的高速器件，还要求高频数据走线等长，以保证信号的阻抗匹配。

（三）布局流程

1.快速摆放元器件：

Place--->Quickplace--->选择place all components、Around package keepin且勾选top，点击OK

2.改变元器件方向：

摆放时按R键，或点击鼠标右键选择Rotate

3.移动元器件：

edit--->move--->在find页面中只勾选symbols--->右击done完成

4.变更网络VCC、GND颜色：

Display--->color visibility---->选择Nets--->type选择net,filter输入VCC/GND--->按Tab键选择网络--->选择完颜色点击OK

5.显示飞线和关闭飞线：

显示飞线：Display--->show rats--->component 关闭飞线：Display--->blank rats--->all

（四）布线设计规则

1.间距规则设置：

Setup--->Constraints--->spacing--->All layers更改线间距

2.定义特殊的间距约束：

Setup--->Constraints--->spacing--->All layers--->点选default按右键，执行create-->spacing cset 加入新规则然后为所需网络分配规则

3.线宽设置：

Setup--->Constraints--->Physical--->All layers

4.设置特殊物理（线宽）规则：

Setup--->Constraints--->Physical--->All layers--->点选default按右键，执行create-->Physical cset 加入新规则然后为所需网络分配规则

5.设置过孔：

Setup--->Constraints--->Physical--->All

layers—>在vias栏中点击设置（双击即添加过孔）

6.区域约束规则设置：

Setup--->Constraints--->Physical--->region--->all layers中点吉default按右键，执行create-->region --->输入其约束值--->然后执行Shape--->Polygon/Rectangular/Circular--->在options中选择constraint region 子类选择ALL，assign to region选项中选择刚刚创建的RGN1--->在PCB上圈出范围即可

设计检查

Setup--->Constraints--->Modes--->选择design modes选项卡--->根据需要选择所需检查项目

8.设置元器件/网络属性：

元器件属性：Setup--->Constraints--->spacing--->点击左侧Properties--->component--->general 网络属性：Setup--->Constraints--->spacing--->点击左侧Properties--->net--->general properties

9.为元器件添加fixed（固定的）属性：

点击图标fix--->在find页面勾选symbols--->点击要固定的元器件，右击done完成

10.删除元器件fixed（固定的）属性：

点击图标unfix，再点击元器件

（五）布线

1.FPGA扇出：

Route--->PCB Route--->fanout by pick--->点击find页面中的Comps--->点击需要扇出的元器件

2.FPGA扇出属性设置：

Route--->Create Fanout--->在options页面中设置属性

添加过孔：

Route--->Connect--->双击鼠标左键

4.删除：

删除布线：Edit--->Delete--->在Find页面选择ALL Off,然后勾选Clins 删除过孔：Edit--->Delete--->在Find页面选择ALL Off,然后勾选Vias

5.群组布线：

Route--->Connenct--->在options页面设置好控制版面的内容--->单击右键，选择Temp group--->选完后单击右键选择complete，选中的网络同时拉出

6.更改群组布线时的间距：

右击选择route spacing---->在spacing mode中选择User-defined,在Space中设置线间距--->OK

7.群组走线过程中改变控制线:

走线过程中单击鼠标右键，选择change control trace,然后鼠标单击最为控制线的走线即可

8.群组布线转为单根走线模式：

走线过程中单击鼠标右键，选择single trace mode,作为控制线的走线就会被单独拉出来，其他走线不再伴随处理完某根走线后，如果还有其他走线需要单独走线，直接单击鼠标右键，选择change control trace，即可处理其他走线，单独走线处理完成后，单击鼠标右键，选择single trace mode，这样恢复到群组走线模式

9.控制并编辑线：

a.控制线的长度：

1>绕线布线（线长不满足先前设定的"1000mil-1500mil"时序要求）（两个IC直接相连）： Route--->Connect--->连完线--->右击选择done完成--->Route--->PCB Route--->Elongation By Pick -->右击选择Setup--->勾选accordion及其三个子选项，并填入数据，勾选options及其子选项-->OK----> 单击网络--->右击done完成 2>实时显示布线长度： Setup-->User Peference-->在categories中选择route-->connect-->勾选allegro_dynam_timing_fixedpos 和allegro_etch_length_on--->OK 3>设定延迟参数（两个IC直接相连）： Setup-->Constraints-->modes-->Electrical Options

b.差分布线：

Setup-->Constraints-->Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->creat-->Differential Pair--> 双击差分线-->create-->close Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->Create-->electrical Cset-->输入Diff_Pair-->OK Electrical-->Electrical Costraint Set-->Routing-->Differential Pair-->在右侧Uncoupled length和Primary Gap中输入值(约束管理器) Electrical-->Net-->Routing-->Differential Pair-->在右侧选择约束条件（分配电气约束条件）以上约束条件设置完成，后边直接连线即可

c. 高速网络布线（拓扑结构）：

1>T形拓扑结构： Logic-->Net Schedule-->点击插入T形拓扑结构的第一个引脚-->击右键，选择Insert T--->点击引脚外任意位置--->依次点击第二个引脚，第三个引脚--->右击选择done完成（建完T连接点） Route-->Connect--->一次点击第一个引脚，T连接点，第二个引脚，T连接点，第三个引脚,T连接点-->右击done d.45°角布线调整： Route-->PCB Route-->Miter by pick-->击右键选择Setup弹出对话框，Miter Corners页面全勾选，输入4-->OK 在find页面中勾选Nets--->框住需要调整的区域--->完成后击右键选择done

10.检查布线状况

a.检查未连接引脚： Tools-->Reports--->双击Unconnected Pins Report-->点击Report按钮

11.优化布线

a. 添加泪滴：

Route-->Gloss-->Parameters--->单击Fillet and tapered trace左侧按钮-->OK--->点击Gloss

b.删除泪滴：

Route-->Gloss-->Parameters--->单击Line smoothing左侧按钮-->OK--->点击Gloss

c.自定义平滑布线：

Route-->Custom Smooth--->在find页面选择nets，设置options页面-->点击要平滑的线-->右击done完成

三、敷铜

为平面建立Shape:

a.为VCC电源建立Shape：

Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选择Etch,VCC电源层--> 在PCB中画出铺铜的形状-->右击done

b.为GND地层建立Shape：

Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选择Etch,GND地层-->在 PCB中画出铺铜的形状-->右击done 注意：电源层比地层内缩20h，即电源层比地层内缩1mm（减少电磁干扰）

分割平面

a.在其他层铺铜：

Shape-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->在options页面中选层和网络-->在PCB中画出铺铜的形状-->右击done

b.铺铜边界处理：

Shape-->editor boundary-->点击要处理的shape-->点击边界--->右击done完成

c.铜皮合并：

Shape-->Merge shape-->逐个点击合并的铜皮--->右击done完成

d.删除死铜（孤岛）：

Shape-->Delete Islands-->options-->选层，然后点击Delete all on layer--->右击done完成

e.手动挖空：

Shape-->manual void-->Polygon(多边形)/Rectangular(矩形)/Circular(圆形)-->右击done完成

敷铜的意义：敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积

4.大面积敷铜和网格敷铜：

大面积敷铜：

大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡，需要打几个过孔来缓解铜箔起泡

网格敷铜：

网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用

5.敷铜方面注意事项：

a.在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好 b.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 c.对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接 d.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地 e.多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” f.晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地

6.敷铜具体情况：

（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的话你很难保证环路（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好（5）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，可以起到一定的回流作用（6）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果布线布不通（7）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求

四、后续工作

1.丝印的摆放：

1、摆放的位置：建议摆放成两个方向，这样方面查看丝印 2、过孔尽量不要打在丝印上 3、丝印不要压在高速信号线上 4、丝印的阅读方向要跟使用方向要一致 5、丝印上要标清楚引脚号

自动添加丝印：

Manufacture-->Silkscreen

3.移动丝印：

Move-->在控制面板find中勾选text-->点击需要移动的丝印

4.建立报告：

5.建立光绘文件：

6.建立钢网文件：

欢迎使用Markdown编辑器

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新的改变

我们对Markdown编辑器进行了一些功能拓展与语法支持，除了标准的Markdown编辑器功能，我们增加了如下几点新功能，帮助你用它写博客：

全新的界面设计，将会带来全新的写作体验；在创作中心设置你喜爱的代码高亮样式，Markdown 将代码片显示选择的高亮样式进行展示；增加了图片拖拽功能，你可以将本地的图片直接拖拽到编辑区域直接展示；全新的 KaTeX数学公式语法；增加了支持甘特图的mermaid语法1 功能；增加了多屏幕编辑 Markdown文章功能；增加了焦点写作模式、预览模式、简洁写作模式、左右区域同步滚轮设置等功能，功能按钮位于编辑区域与预览区域中间；增加了检查列表功能。功能快捷键

撤销：Ctrl/Command + Z 重做：Ctrl/Command + Y 加粗：Ctrl/Command + B 斜体：Ctrl/Command + I 标题：Ctrl/Command + Shift + H 无序列表：Ctrl/Command + Shift + U 有序列表：Ctrl/Command + Shift + O 检查列表：Ctrl/Command + Shift + C 插入代码：Ctrl/Command + Shift + K 插入链接：Ctrl/Command + Shift + L 插入图片：Ctrl/Command + Shift + G

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H2O is是液体。

210 运算结果是 1024.

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TYPEASCIIHTMLSingle backticks'Isn't this fun?'‘Isn’t this fun?’Quotes"Isn't this fun?"“Isn’t this fun?”Dashes-- is en-dash, --- is em-dash– is en-dash, — is em-dash 创建一个自定义列表 Markdown Text-to- HTML conversion tool Authors John Luke 如何创建一个注脚

一个具有注脚的文本。2

注释也是必不可少的

Markdown将文本转换为 HTML。

KaTeX数学公式

您可以使用渲染LaTeX数学表达式 KaTeX:

Gamma公式展示 Γ ( n ) = ( n − 1 ) ! ∀ n ∈ N \Gamma(n) = (n-1)!\quad\forall n\in\mathbb N Γ(n)=(n−1)!∀n∈N 是通过欧拉积分

Γ ( z ) = ∫ 0 ∞ t z − 1 e − t d t . \Gamma(z) = \int_0^\infty t^{z-1}e^{-t}dt\,. Γ(z)=∫0∞tz−1e−tdt.

你可以找到更多关于的信息 LaTeX 数学表达式here.

新的甘特图功能，丰富你的文章 Mon 06 Mon 13 Mon 20 已完成进行中计划一计划二现有任务 Adding GANTT diagram functionality to mermaid 关于甘特图语法，参考这儿, UML 图表

可以使用UML图表进行渲染。 Mermaid. 例如下面产生的一个序列图：:

张三李四王五你好！李四, 最近怎么样? 你最近怎么样，王五？我很好，谢谢! 我很好，谢谢! 李四想了很长时间, 文字太长了不适合放在一行. 打量着王五... 很好... 王五, 你怎么样? 张三李四王五

这将产生一个流程图。:

链接长方形圆圆角长方形菱形关于 Mermaid 语法，参考这儿, FLowchart流程图

我们依旧会支持flowchart的流程图：

Created with Raphaël 2.2.0 开始我的操作确认？结束 yes no 关于 Flowchart流程图语法，参考这儿. 导出与导入导出

如果你想尝试使用此编辑器, 你可以在此篇文章任意编辑。当你完成了一篇文章的写作, 在上方工具栏找到文章导出，生成一个.md文件或者.html文件进行本地保存。

导入

如果你想加载一篇你写过的.md文件或者.html文件，在上方工具栏可以选择导入功能进行对应扩展名的文件导入，继续你的创作。

mermaid语法说明 ↩︎

注脚的解释 ↩︎

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使用allegro画PCB的基本流程：

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