温馨提示：工艺能力参数代表的是工厂批量生产的极限能力，但从产品品质和良率的角度出发，如果空间允许，请尽量不要按极限参数设计。

基础参数

1、最高层数 ：20层 （暂支持通孔，不支持盲埋孔）

2、新增板材类型

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高频板

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支持"双面高频板（1OZ铜厚）"

Rogers（罗杰斯），板厚：0.51mm,0.76mm,1.52mmPTEE（铁氟龙），板厚:0.76mm,1.52mm

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铝基板

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支持"单面铝基板"

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铜基板

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支持"单面热电分离铜基板"

凸台长宽≧1mm

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FPC

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11月上线，敬请期待

3、多层板阻抗：自定义结构，阻抗管控±10%及阻抗报告（2022年11月5号上线）

钻孔

1、最小钻孔：多层0.15mm，常规0.3mm

2、最小过孔内径：多层0.15mm，双面0.3mm

3、最小过孔外径：多层0.25mm，双面0.45mm

4、半孔设计：半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板：

① 半孔最小孔径：≧0.6mm

② 半孔焊盘边到板边：≧2mm

③ 单板最小尺寸：10*10mm

5、有铜孔边缘跟有铜孔边缘：建议0.3mm 

线路

1、最小线宽：多层3.5mil，双面4mil，BGA局部3mil 

2、最小线隙：多层3.5mil，双面4mil

3、过孔单边焊环：0.05mm，常规设计：0.1mm

4、BGA焊盘直径：≧0.25mm

5、底层及顶层线离过孔外径最边缘最小距离：多层≧3.5mil，双面4mil

6、多层板内层线离过孔内径边缘最小距离：≧6.7mil   

7、线离有铜插健孔内径边缘：6.7mil（尽量大）

阻焊

1、嘉立创盘中孔：6层及以上全部免费，4层收费（收费仅收：100元/平方米），目前仅有嘉立创支持免费

2、盘中孔设计规范：最小0.15mm，最大0.5mm；过孔离有铜插健孔、安装孔大于0.7mm

3、阻焊开窗：多层开窗比焊盘单边≧0 (焊盘与开窗1：1，全部采用阻焊LDI制作) ，双面开窗比焊盘单边≧1.5mil

字符&成品

1、超高清字符服务：采用曝光制作，设计时注意线宽在6mil左右

2、嘉立创EDA上线彩色字符服务，详情请扫描文末二维码进群咨询

3、外形精度服务：精锣±0.1mm

更多工艺参数详情请点击：

https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

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