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上一篇和大家分享到铜箔的类型,压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题,这和铜箔的类型应该是两个概念的。今天和大家分享一下铜箔的另一种定义: 一般地,按损耗因子的高低,基板材料可分为Standard Loss(Df:0.015~0.020)、Mid Loss(Df:0.010~0.015)、Low Loss(Df:0.0065~0.01)、Very Low Loss(Df:0.003~0.0065)、Ultra Low Loss(Df:<0.003)五个等级。这几种定义可能大家平常接触不到,因为平常我们用到的铜箔类型已经可以满足我们的要求,可能只有在十几G或者更高频率下,还有就是射频制版的时候用到。在我们平常接触的定义还有以下几种: 1. STD铜箔:也就是平常说的标准铜箔,环氧玻纤布覆铜板(以普通FR-4板为代表)它的粗糙度大小约为7~8μm,一般的我们在快板厂和量产的一些板厂都是默认使用FR-4,主要的区别是通过不同的Tg值来要求,越高的Tg值,成本也会越高,性能也越好。常规要求是大于130或150°: 反转铜箔,它的粗糙度大小约为4~6μm,是铜箔两面都经过不同程度粗化处理的铜箔。这样就同时加强了铜箔两面的抗剥离强度,使其更容易做为中间层与其它材质相贴合。而且,这种铜箔的两面处理程度不同,使得其粗化层较薄的一面更容易被蚀刻。在制作印刷电路板(PCB)面板的过程中,铜的处理面被贴在电介质材料上。经过处理的鼓面比另一面更粗糙,这就构成了对电介质更大的附着力。这是较标准电解铜的主要优势。哑光面在应用光刻胶之前不需要任何机械或化学处理。它已经足够粗糙,可以有良好的层压抗蚀剂附着力。 低/超低粗糙度铜箔,低粗糙度铜箔粗糙度大小约为3~4μm,超低粗糙度铜箔粗糙度大小约为1.5-2μm。 |
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