1.1规范PCB的设计流程。

1.2保证PCB设计质量和提高设计效率。

1.3提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。

适用于本公司所有PCB设计人员。

3.1准确无误的原理图包括电子档和书面说明文件。

3.2正式BOM表。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供元件的数据资料或实物，并指定引脚的定义顺序。

3.3提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图，应标明PCB外形、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。

3.4要求说明

3.4.1设计要求说明

a)标明1A以上大电流元件、网络。

b)标明模拟小信号等易被干扰信号。

c)标明重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。

d)标明其它特殊要求的信号。

e)标明强电弱电电路。

3.4.2 PCB特殊要求说明：

a)差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。

b)特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。

3.5 仔细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。

3.6 与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解特殊元件的设计要求。

4.1 创建网络表

4.1.1.网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

4.1.2.创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。

4.1.3.确定器件的封装（PCB  FOOTPRINT）。

4.2 建立PCB板框

4.2.1.根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。

4.2.2.尺寸标注。在钻孔层中应标明PCB的精确外形尺寸，且不可以形成封闭尺寸标注。

4.3 载入网络表

载入网表并排除所有载入问题，直到没有任何错误信息提示，才可以确认载入无误。

4.4 设置规则

关于设计规则（Design Rules）设置的详细说明，可参考有关PROTEL的使用说明。对于一般设置，可采用PROTEL默认设置即可。关于最小线宽、最小间隙、最小孔径等参数的设置，与PCB板的加工厂家的加工水平有关，设计人员必须了解PCB加工商常用的推荐设置如下：

4.4.1.布线层设置：有特殊要求的，经过批准可以采用4层板，一般情况尽量使用双面板。相邻布线层的走线方向应该相互垂直。

4.4.2.布局格点设置：推荐50mil；

4.4.3.布线格点设置：推荐25mil；

4.4.4.最小线宽设置：一般电路推荐12mil，密度较高的电路推荐10mil，不小于7mil；

4.4.5.最小间隙设置：一般电路推荐12mil，密度较高的电路推荐10mil，不小于7mil；

4.4.6.焊盘设置：焊盘设计要考虑到两个方面因素：首先要考虑可加工性，方便元件插装及焊接；其次要考虑焊盘强度，防止焊盘受热受力脱落。一般元件焊盘，推荐外径：62mil，不小于50mil；推荐孔径：32mil；特殊元件焊盘，根据元件引脚的实际大小设定，以元件引脚方便插入为原则。

4.4.7.过孔设置：一般电路推荐外径：40mil，推荐孔径：28mil。

4.5 元件布局

4.5.1.首先要确定参考点。

一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。

4.5.2.一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准，布局推荐使用25MIL网格。

4.5.3.根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。

4.5.4.布局的基本原则

a)布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起，总的连线尽可能的短，关键信号线最短。

b)遵循先难后易、先大后小的原则。

c)放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。

d)强信号、弱信号要完全分开。

e)高压元件和低压元件间隔要充分。

f)高频元件间隔要充分。

g)数字器件和模拟器件要分开，尽量远离。

4.5.5相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。

4.5.6按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。

4.5.7同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性（方向性）分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试。

4.5.8元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间，发热元件应有足够的空间以利于散热，热敏元件应远离发热元件。

4.5.9双列直插元件相互的距离要大于80mil；BGA与相临元件距离大于200mil；阻容等贴片小元件相互距离大于30mil；贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于80mil；压接元件周围200mil不可以放置插装元器件；焊接面周围200mil内不可以放置贴装元件。

4.5.10集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚、高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。

4.5.11旁路电容应均匀分布在集成电路周围。

4.5.12元件布局时，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。

4.5.13.调整字符。

    所有字符不可以覆盖焊盘，也不可以放在元件下方，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。推荐字符高度60mil,字符线宽8mil。

4.5.14.放置PCB的MARK点。

4.6 布线

4.6.1布线优先次序

关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。

密度优先原则：从电路板上连接关系最复杂的器件着手布线。从电路板连线最密集的区域开始布线。

4.6.2自动布线

在布线质量满足设计要求的情况下，可使用自动布线器以提高工作效率，在自动布线前为了更好地控制布线质量，一般在运行前要详细定义布线规则，这些规则可以在软件的图形界面内进行定义。

4.6.3尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。

4.6.4电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。

4.6.5进行PCB设计时应该遵循的规则。

环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。

串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：

    加大平行布线的间距，遵循3W规则。

    在平行线间插入接地的隔离线。

    减小布线层与地平面的距离。

对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。

即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line),主要是为了避免产生天线效应，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。

防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。

尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay