1.一种PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，包括如下步骤:

a.制作PCB内层CORE；

b.对制作好的PCB内层CORE进行压合；

c.对压合好的PCB进行钻孔；

d.对PCB进行沉铜电镀；

e.对PCB控深铣盲槽；

f.对PCB槽底部进行除胶；

其中，所述的控深铣盲槽包括如下步骤：

一.设计锣带：铣刀下刀点位置设于所述盲槽的中心，铣刀走刀线路为回字形，走刀路线的重叠宽度为0.15-0.2mm；

二.锣板工序：第一次采用粗锣工序，粗锣工序的锣板深度为PCB顶层到槽底线路的深度减去0.1-0.15mm，粗锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为1.5±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为20±2m/s，第二次采用精锣工序，精锣工序的锣板深度与粗锣工序相同，精锣铣刀转速为29±1KRPM，下刀速度为3±0.3m/min，退刀速度为10±2m/min，锣板速度为31±2m/s。

2.根据权利要求1所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的PCB内层制作包括内层板开料、前处理、涂布、烤板、曝光、DES制作。

3.根据权利要求1所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的压合采用PP粘接，升温速率为2.1-2.5℃/min。

4.根据权利要求1所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的除胶包括采用激光除胶。

5.根据权利要求4所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的激光除胶包括设计激光钻带，采用激光烧除铣盲槽产生的残胶。

6.根据权利要求5所述的PCB盲槽底部线路加工工艺，其特征在于，所述的设计激光钻带包括：对于槽内激光孔，孔径设为4-5mil，相邻两孔孔心间距为2.8-3mil，密集度为900-1030个/mm2，激光钻孔次数1-4次，每次钻孔所需的激光能量为6-18mJ。