层压结构及参数(PCB板层厚度)收集 |
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一、铜厚
关于铜厚,有基铜和成品铜厚之分. 基铜是指拿来做板的原材料的铜厚,成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀,电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等,而内层不需要电镀,但需考虑到蚀刻的原因,所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL. 内层铜厚 1oz = 1.2mil 0.5oz = 0.6mil 外层铜厚 1oz = 1.2mil + 0.6mil = 1.8mil 1 oz = 35 um 0.5 oz = 17~18 um 二、PCB层压结构图以4层板、6层板为例 1、阻抗设计相关参数: PP介电常数: PP型号 介电常数 7628 4.6 2313 4.05 2116 4.25 2、算阻抗的阻焊油相关常数 基材上的覆盖层 走线上的覆盖层 阻焊介电常数 0.8mil 0.5mil 3.8 四、多层板阻抗层压结构摘自嘉立创 1.四层板一:成品板厚:0.8MM 1) JLC7628结构:
2) JLC2313结构: 二:成品板厚:1.0MM 1) JLC7628结构: 2) JLC2313结构: 三:成品板厚:1.2MM 1) JLC7628结构: 2) JLC2313结构: 四:成品板厚:1.6MM 1) JLC7628结构: 2) JLC2313结构: 五:成品板厚:2.0MM 1) JLC7628结构: 注:2.0板厚四层板只提供一种层压结构 2.六层板一:成品板厚:1.2MM 二:成品板厚:1.6MM 三:成品板厚:2.0MM 注:6层板暂时只提供一种层压结构
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