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导线焊盘过孔文本圆弧圆移动通孔图片画布原点量角器连接焊盘铺铜实心填充尺寸与量测矩形组合与解散
PCB工具提供很多功能以满足你绘制PCB的需求。有导线,焊盘,过孔,文本,圆弧,圆,拖动,通孔,图片,画布原点,量角器,连接焊盘,覆铜,实心填充,尺寸,矩形,组合/解散。 导线 在原理图中使用快捷键“W”绘制导线,在PCB绘制导线的快捷键也是“W”。 信号层的导线是在PCB设计中进行电气连接的图元。嘉立创EDA的导线可以绘制在丝印层,机械层等非信号层。
当你选中一条导线时,可以在右边属性面板修改它对应的属性。 如果你想给导线进行开窗,加锡,你可以点击导线,在右边属性面板点击“创建开窗区”即可。 点中导线时,你会发现导线有对应的节点,你可以拖动或者右键删除它。
支持多段接触的导线多选后右键转为“连续线条”和“闭合的实心填充”,可以很方便把多段导线合并为闭合对象。 更多关于布线和布线技巧的信息请查看:PCB: 布线 焊盘放置焊盘的快捷键是“P”。当你选中一个焊盘时,可以在右边属性面板修改它对应的属性,或者鼠标左键双击,弹出属性对话框来修改它的属性。 焊盘属性: 编号:若不是单独放置的焊盘,该编号会与符号库文件的引脚编号相对应。 形状: 圆形) , 矩形, 椭圆形和多边形。 如下图所示,选择多边形可以通过“编辑坐标点”创建复杂的形状。 层:如果放置的焊盘是SMD类型或想它出现在单层,那么层请选择顶层或底层;若需要放置通孔类型焊盘,那么层请选择多层,焊盘将在顶层和底层出现,它会连接全部铜箔层包括内层。 当是单层焊盘的时候不支持设置钻孔。 网络:如果PCB由原理图转来,此处会默认生成网络;若是单独放置的焊盘,此处为空。你可以无需为它设置网络,当走线连接到它时,将自动为它添加网络。网络会自动转为大写字母。 宽和高: 当图形设置为圆时,宽和高会等值;当图形设置为多边形时,宽和高将不允许编辑。 旋转角度:你可以设置你想要的任意角度。 孔形状:多层焊盘属性。内孔形状。有圆形,槽形。普通的插件封装以及电容等都是圆形钻孔,但某些特殊元件的安装脚需要长方形、长圆形或其他类型的通孔。这些长方形、长圆形或者其他类型通孔都算作槽孔。当设置为槽孔的时候,生成Gerber时,是在对应的位置通过多个钻孔拼接组成,如果你的钻孔是圆的,请不要设置为槽形,避免在生产DFM检测的时候出现钻孔重叠报错。 孔直径:多层焊盘属性。内孔直径。这是通孔焊盘的钻孔直径, 若是贴片类型焊盘请设置为0。 中心X和中心Y:修改这两处数值可以修改焊盘在画布中的位置。 金属化 该多层焊盘内壁是否金属化,金属化后的焊盘将连接所有的铜层。当使用焊盘制作一个内壁无铜的螺丝孔时,需选择否。 编辑坐标点:多边形焊盘属性。支持焊盘坐标点编辑。当需要绘制异形焊盘的时候可以通过编辑坐标点来实现。 助焊扩展: 单层焊盘属性。该属性影响开钢网的焊盘上锡区域的大小。如果想设一个焊盘不在钢网开孔,则可以设置该值为负数,数值通常设置比焊盘对角线大即可。 阻焊扩展: 该属性影响绿油在焊盘上区域开窗的大小。如果想设一个焊盘不在开窗(覆盖绿油),则可以设置该值为负数,数值通常设置比焊盘对角线大即可。 注意: 编辑坐标点仅在图形为多边形时有效;第一个坐标点在左下角,数值为X Y,单位跟随画布。 焊盘编号通过鼠标放置可以递增,如果通过粘贴复制放置编号将保持不变。 过孔当你绘制一个双层板或多层板时你可以放置过孔,使顶层和底层导通。
使用技巧 1、在走线上放置两个过孔,然后就可以将两个过孔间的走线切换至其他层,或者移除。
2、布线过程中,使用快捷键换层可以自动添加过孔。快捷键 B T 1 2 3、快捷键 V 添加过孔。 4、嘉立创EDA的过孔默认盖油,如果想改为开窗不盖油,可以点击属性面板的“创建开窗区”按钮,过孔将转换为多层焊盘,以实现开窗。 注意: 嘉立创EDA不支持内层填埋孔和盲孔,所有的过孔均可以在顶层和底层看见。 焊盘和过孔不能太小,需保持外径比内径 >= 4mil。否则板厂做不出来。 文本嘉立创EDA支持普通的英文字母文本,如果需要不同的字体需要自己加载字体。
嘉立创EDA自带谷歌字体,当你输入的字体不能被默认字体显示的时候会自动转为谷歌字体。你也可以手动加载字体在编辑器内。 https://github.com/googlefonts/noto-cjk/blob/main/Sans/OTF/SimplifiedChinese/NotoSansCJKsc-DemiLight.otfhttps://github.com/googlefonts/noto-cjk/blob/main/Serif/OTF/SimplifiedChinese/NotoSerifCJKsc-Medium.otf 如果你需要输入汉字,或者需要不同的字体,你需要自行添加你电脑上的字体。 windows系统的字体在C:\Windows\Fonts,你需要将字体复制到桌面然后在编辑器中加载。你也可以在网上下载一个字体使用。免费字体可以在 猫啃免费字体 fontSpace 谷歌noto字体添加方法 放置一个文本,并点击它,然后在右边属性面板字体处点击 字体管理,然后新增字体。
点击“添加字体”按钮,并在打开窗口选择你电脑本地的字体文件后确认即可添加完成。字体文件必须是 ttf 或者 otf格式。
注意: 嘉立创EDA不会保存你的字体在服务器,所以每当你清理编辑器缓存后再打开,你必须重新添加字体。 如果你使用的是自添加的字体,字体属性中的宽度设置将无效,你只能修改字体的高度。 如果你PCB文字时添加了字体,然后导出的Alitum文件,你的Alitum软件也需要添加该字体,否则Altium打开时,字体会变问号。 圆弧你可以使用圆弧工具画出不同大小的圆弧,创建布局酷炫的走线图案。可通过两个圆弧合并成一个圆。
嘉立创EDA提供了两种画圆弧的工具: 两点圆弧:先确定圆弧起点,然后确定终点及半径。 中心圆弧:先确定圆心,然后确定半径及起点,再确定末点。 圆弧属性 点击圆弧后可在右边面板进行属性修改,或者鼠标左键双击,弹出属性对话框来修改它的属性。 圆弧类型:中心圆弧或两点圆弧。选择不同的圆弧有不同的属性和交互。 圆在PCB工具里面提供的圆工具所画的圆,只能支持在丝印层和文档层绘制,如果你想在顶层或底层绘制一个圆,你必须使用圆弧工具绘制。
圆只支持在非信号层和非边框层,如丝印层,文档层等。 移动该功能与原理图工具的移动几乎一致。快捷键“D”。
当使用该工具移动封装时,连接的走线会与其他封装分离并跟随移动,表现与直接鼠标批量选择后移动一致。 其他关于封装移动的提示: 当单选一个封装时,用鼠标移动,走线会拉伸跟随,不会分离; 当单选一个封装时,用方向键移动,走线会与封装分离,仅移动封装。 通孔由于很多用户不知道如何通过焊盘,过孔来创建通孔,故嘉立创EDA特意提供了一个通孔功能。可在属性设置其直径大小。
如果你想画槽孔,你可以使用实心填充(类型:槽孔(非金属化孔)),或者你绘制一条导线,然后右键它,选择“转为槽孔”菜单。 图片在PCB和封装库画布下,嘉立创EDA支持添加图片,可以很方便添加图形丝印logo等。
点击插入图片功能,会打开一个窗口,你可以添加你需要的图片,嘉立创EDA支持 JPG, BMP, PNG, GIF, 和SVG格式的图片。 添加图片后,可以: 预览图片:左边为原图预览,右边为调整后的图片效果预览。 颜色容差:数值越大,图像会损失越大。 简化级别:数值越大,图像边沿会更圆润。 图像反转:选择后,原本高亮区域会被挖图。 图片尺寸:设置你要插入的大小。修改好参数及大小后,可以将图片插入到PCB中。 图片会插入在当前编辑的层,如果需要换层或修改其他属性,可以点击它后在属性处修改。
嘉立创EDA使用教程_导入图片并开窗露铜 | 哔哩哔哩 画布原点你可以设置画布原点以满足定位要求。该功能与原理图的画布原点功能一致。 量角器嘉立创EDA提供一个量角器方便位置角度的确定。
绘制方法: 1.点击后先确定原点, 2.再确认长度, 3.最后确认角度。选中它后,可修改其属性。其中层支持顶层丝印,底层丝印和文档层;精度最高支持小数点后两位。 连接焊盘当创建一个无原理图的PCB时,封装焊盘之间由于没有网络,所以不会出现飞线。使用“连接焊盘”功能可以使它们连接起来,帮助你减少出错。 点击后,你点击两个无网络的封装焊盘,即可自动为它们设置相同网络名,并产生飞线:
更多关于飞线的信息,请查阅 飞线 章节 铺铜如果你想保留整块铜箔区域使其接地或者接电源,你可以使用“铺铜”功能。
点击后可以围绕你想铺铜的区域绘制铺铜区,一般沿着板子边框或在板子边框外部绘制,顶层和底层需要分别绘制。一块板子可以绘制多个铺铜区,并分别设置。 进入绘制模式时,可以使用快捷键 L 和 空格键 改变绘制路径的模式和方向,与绘制导线类似。 选中铺铜线框,可以在右边修改其属性。 更多关于铺铜的信息,请查阅 铺铜 章节 实心填充嘉立创EDA提供了一个名叫实心填充的功能。你可以绘制所需的填充信息,该功能与铺铜有类似的地方,但是实心填充不能与不同网络的元素产生间隙。 具体使用请查看 实心填充 章节 尺寸与量测尺寸标识与距离测量对于PCB和封装库来说非常重要,嘉立创EDA提供了两种方法。 1.尺寸工具:该工具有三种单位,跟随画布单位设置。当你选中尺寸的末端端点,你可以对其进行拉伸和缩小。并可以对其属性进行设置。 绘制方法: 点击尺寸工具,进入绘制模式;、 左击选择起点; 移动鼠标左击选择终点; 移动鼠标左击选择标注的高度。 点击右键退出绘制模式。2.量测工具:使用快捷键 “M” 或者通过 顶部菜单 - 编辑 - 量测距离,然后点击你想量测的两个点。单位跟随画布单位设置。 绘制尺寸或者量测距离均受画布右侧属性“吸附”影响,可以关闭吸附进行任意位置绘制或量测。 矩形矩形工具与实心填充很相似,不能设置为NPTH层,也不能设置类型。 矩形不能旋转角度。
切换属性的填充可以修改矩形的样式。 组合与解散与原理图的组合/解散功能类似,原理图的是对符号库符号作用,PCB的是对封装起作用。使用方法原理图的组合/解散功能一致。
使用方法: 放置焊盘,绘制丝印层的导线 框选焊盘和丝印后,点击组合/解散图标 弹窗设置封装编号和名称,完成组合 解散封装为焊盘等游离图元操作类似。其他: 封装解散后,封装的编号和名称将会自动删除。 封装解散后重新组合将不再与服务器的库关联,将无法再通过右键更新。 解散封装前,请确保封装的层属性已经切换到顶层,因为组合后的封装默认在顶层。 |
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