為什麼PCB生產時要做「拼板(panelization)」作業？然後打好「表面貼焊(SMT)」及「波焊(wave soldering)」後又要再麻煩的裁切(de-panel)成單板？PCB的板邊(break-away/coupon)又是做什麼用的呢？不是說板材使用得越少就越便宜嗎？板材使用率又是怎麼一回事？

PCB生產為什麼要做拼板(panelization)作業？

一般的電路板生產都會進行所謂的「拼板(panelization)」作業，其目的是為了增加貼焊(SMT)或波焊(wave soldering)產線的生產效率。

PCB通常都會有所謂「幾合一」的板子，比如說二合一(2 in 1)、四合一(4 in 1)、六合一(6 in 1)…等，就是將幾片單板拼成一片大板的意思。

如果你有機會到SMT生產線走上一遭，你會發現SMT產線的最大瓶頸(bottle neck)其實在「錫膏印刷（Solder paste printing）」製程，因為不論PCB的尺寸多大，其印刷所花費的時間幾乎都落在25秒上下，也就是說其後面單價較高的快速貼片打件機、泛用貼片打件機所花費的時間如果少於錫膏印刷機，就會出現閒置空等(idle)情形，站在經濟效益的角度來看，idle就是一種浪費。

其實，貼片機的速度非常快，快到一秒鐘可以打好幾個零件，有些貼片機甚至有好幾個吸嘴可以同時打件，以現在手機的PCBA上面的零件數來看，如果只有單一片板子，應該花不到10秒鐘就可以完成所有的貼片作業，所以將PCB做成拼板來增加貼片的零件數，就可以增加貼片機的利用率，提昇效率。當然，最好可以做到「生產線平衡(Line Balance)」讓每台設備都可以完全發揮效用。

另外，在有些特殊設計需求的情況下，會有將大部分零件集中擺放在PCB的同一面，而另一面則只有少少幾顆零件的情形，這時候就可以考慮採用陰陽拼板(mirror board，也就是一正一反的拼板)來提高PCB單面的零件數，不過陰陽拼板會有些限制就是了。

PCB拼板還有另外一個好處，取放PCBA的時候可以節省時間，因為一次就可以同時取放多片板子，後續的板階測試如果可以做到連板測試也可以大大節省板子在治具中取放時所浪費的工時。

最後，有些電路板設計的時候會呈現出不規則的形狀，比如這片【L】外型的板子，如果做成「方案1」，其左上角的地方就會多出一塊廢料，如果可以將之改成成上、下顛倒的拼板，廢料就可以大大的降低，這就是PCB板材利用率提昇的概念。

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PCB拼板(panelization)的缺點與限制

PCB製作板邊(Break-away)的目的是什麼？

PCB的板邊(break-away)，有些老外也稱之為coupon，因為類似超商的折價卷，可以直接掰開，但基於品質考量，工作熊真的不建議用手來掰開多餘的板邊，應該使用機器設備（Scoring或Router）來去除板邊，以降低折板邊時所產生的應力，以避免對板子與零件造成錫裂或零件斷裂的影響。

PCB的板邊設計最主要用途在輔佐PCBA組裝生產之用。現在的SMT產線其實非常高度自動化，而板子的運送靠的則是皮帶與鏈條，聰明的你應該已經想到了，板邊的最主要目的就是為了給這些皮帶與鏈條運送板子用的。

當然，如果你願意，你也可以在板子的周圍留出一定的空間不要放任何的電子零件，一般要求至少保留5.0mm以上，因為回焊爐的鐵鏈需要用到比較深的板邊位置，這樣你就有機會可以不用設計板邊，否則皮帶與鏈條可能會損壞其周遭的電子零件。

另外，PCB的板邊還有其他的用途：

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請教出拼版圖時需要把Gerber也拼給板廠,還是只給出DXF/PDF的拼板圖和單板的Gerber, 板廠來出最終的Working gerber嗎?還是有其他的分工?

Ed, 拼板圖也可以放在Gerber內喔！ 回到正題，畫拼板圖的時候會包含單板的外觀，但是不用標單板的尺寸，只需要標示出拼板的相關尺寸即可，因為單板尺寸本來就包含在原單板的設計資訊中，標了就是重複標示，就怕萬一修改的時候沒有同步到。 所以拼板圖應該表示的就是單板以外的資訊，把外觀畫出來是因為沒有外觀反而無法表現出拼板的樣貌，而且我們也要讓看圖的人知道拼板的方向，所以一定要有單板的外觀。

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