最近两年(date:2022年3月3日)MCU主控芯片的价格和货源都比较不稳定，让人担忧。 在芯片型号稳定的时候，IO不够换一个封装的芯片就好，价格不会差太多，但在当前这个形式下，价格相差太多，甚至有些封装不是那么号采购。 于是又有了扩展IO的需求，方式多样。

一、专用IC 一些IIC接口的 ，如CH422 CH423 ，AW9523B，CAT9555YI,PCA95535,PCA9555， https://www.ti.com/interface/i2c/general-purpose-ios-gpios/products.html

二、74系列芯片的组合，优点是成本低，货源稳定，4根总线可以扩展级联很多出来。 自己用过 74HC595 + 74HC166的组合 发现 74HC595 + 74HC165的组合网上用的较多，做一些比较日记。 关于74HC165与74HC166 HC165 SH/LD 与输入信号构成的输入逻辑电路

Shift or Load input, When High Data, shifted. When Low data is loaded from parallel inputs. SH/LD 为高电平时候 ，移位寄存器的数据不随外部变动，此时做平移操作可以移出数据。 SH/LD 为低电平时候 ，移位寄存器的数据随外部变动发生置位和清零(R/S)，用于读取外部数据。

74HC166

SH/LD 与输入信号构成的输入逻辑电路 用于选择D触发器的输入数据是“上一级的输出”还是“外部数据” SH/LD 为高电平时候 ，移位寄存器的数据为上一级数据，此时做平移操作可以移出数据。 SH/LD 为低电平时候 ，移位寄存器的数据为外部数据，用于读取外部数据。

两者相比较 HC166带有clr功能，输入读入的时候，需要LD在低电平的时候，发一次CLK↑，来读入，之后LD切到高电平，再发CLK来读出数据。表现为同步载入的功能。 HC165 SH/LD为低电平的时候即读取了外部数据到D触发器，只需切换LD为高电平后，发CLK即可读出输出出来。表现为异步载入数据

SRCLK上升沿的时候将SER的数据读进存储器，读满后通过RCLK的上升沿将存储器数据一次同步输出。带有清零功能，清零后需要发一个rclk脉冲 才能将输出清零。