Canence第2篇之使用Pad Designer制作焊盘 |
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Canence第2篇之使用Pad Designer制作焊盘
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在制作元件的PCB Footprint 之前，需要先制作焊盘。焊盘制作需要用的的工具就是Pad Designer。当然在这之前应该根据Datasheet或者提供的封装信息确定好焊盘的尺寸等信息。
在所有程序中找到Cadence->Release 16.3->PCB Editor Utilities->Pad Designer。打开之后，出现如下窗口。这里有两个标签，Parameters 和 Layers。其实做焊盘就是配置好这些参数，所以理解这些参数的意思很重要。配置完后，选择File->Save as保存即可。下面先大致解释一下主要参数的意义。
在Parameters 标签下， Units是尺寸的单位，一般选择Mils或Millimeter，根据方便选择。 Drill/Slot hole：钻孔信息，选择类型（Hole Type）、是否Plate和钻孔尺寸等。 Drill/Slot symbol：钻孔符号，在PCB制作时会显示出来，可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。
在Layers标签下，配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件，一般勾选Single Layer Mode，只配置单层信息。 Layer有很多层， BEGIN LAYER 顶层DEFAULT INTERNAL内层END LAYER底层SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层鼠标选中某一层，就可以在窗口下部配置某一层的Regular Pad、Thermal Relief和Anti Pad。 Regular Pad：实际的焊盘，出现在routing layer，内层一般比外层小0-20mils。Thermal Relief：Positive plane用圆，一般和Anti pad一样大。Negative plane一般用flash symbol。Anti pad：描述了焊盘（pad）或孔（hole），离周围覆铜的间隙。一般比最大的Regular Pad 直径大10-20mils，即0.254-0.508mm。SolderMask：阻焊层，一般也比Pad大10-20mils。PasteMask：助焊层，一般和Pad一样大。
Padstacks主要有三种： Through：穿孔，一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via（过孔）。Blind/Buried：盲孔和埋孔，分别指顶层和底层都看不到的内部孔，和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。Sigle layer：单层，用于制作表面贴元件件的管脚。关于命名，穿孔一般定义为padXcirYd.pad（圆形）、padXrecYd.pad（矩形）和padXsqYd.pad（方形），表面贴一般定义为smdXrecY.pad，分数的小数点可以用_代替。 |
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