四层分别为

①走线和地

②走线和电源层

③完整地层

④走线和地

这种层叠顺序通常应用于板上芯片较多的情况。此方案可得到较好的SI性能，但对于EMI性能来说并不是很好，主要通过走线及其他细节来控制。

注意：地层放在信号最密集的信号层的相连层，有利于吸收和抑制辐射。

其中2.3层可以互换，主要根据主要元件的布局，也就是上一条  地层放在信号最密集的信号层的相连层。

AD17中生成工程后的默认层意义（这里是在以为博主那里直接下载的，但是找不到是哪位了）

直接从原理图导入后开始讲起。

①规划好板子形状后打开层叠管理器（设计-层叠管理，快捷方式D-K）

Dielectric 是电介质，介于Top Layer与Bottom Layer之间的绝缘材料（FR-4），不用进行操作。四层板设计需要在Top Layer与Bottom Layer之间添加两层中间层。

双击加入的内层可以更改名字（图中改为了GND和POWER（VCC））。

这样四层板的基础就设计好了。内层不可以分割设置不同的网络。

设置网络的方式：

选中中间层（GND或者VCC），下图选中GND层，双击即可设置网络。

如果要设置不同的网络，在该层走线划分区域即可，划分好区域后设置网络和上面相同。

四层板的绘制流程很简单，最主要的是其设计规则。

①四层板要符合3W规则和20H规则。

3W原则：线与线之间的中心间距要大于3倍线宽，避免干扰

20H原则：电源平面的边缘比接地平面的边缘至少缩进去相当于两个平面层层间距的20倍（在Pullback一栏设置）。

使用交互式布局，按照原理图组成模块，分类摆放：先大后小，按照信号流向摆放。

②布线

1.与两层板的布线方式相同，都是在TOP层和BOTTOM层布线，内部层是禁止布线的，需要连接对应的地和电源网络。

2.层与层之间的连接是通过过孔/焊盘实现的，TOP层和BOTTOM层先把电源和GND通过过孔导出。

③

每个走线层都必须有一个临近的参考层（电源或GND层）

临近的电源层和GND层之间要保持最小间距，已提供较大的耦合电容。

     有一些资料是对中间层称为正片层和负片层，没有完全明白。

1.网络分类：用于区分电源线和信号线，网络分类的目的是在设计之后的规则时方便操作。

设计-类-NET Class  右键添加即可

2.规则的设置：要根据生产厂商的工艺以及收费进行设置。

我使用的是嘉立创PCB生产厂商，因此我设置的都符合其生产标准

（1）间距规则（Clearance）：0.15mm

（2）线宽设置：

可以根据网络设置电源线的宽度和信号线宽度的不同，并且可以设置优先权（power的优先权要高一级）。

（3）过孔

规则：孔直径=孔大小*2±2

这里设置需要分为两步，否则放置的过孔大小还是不会变的

①

②点击放置过孔后不要放置，按Tab进入默认尺寸修改，，之后再次放置过孔就是默认设置好的尺寸了。

（4）铺铜规则

（5）丝印间距

丝印大小设置： 选择任意一个丝印，右键查找相似对象——确定——TEXT Height改小即可。