目录

引言

 一、走线过孔

 二、过孔复制

1、复制命令

2、复制设置

3、复制事例

4、过孔网络定义或修改

 三、阵列过孔

1、Constraints设置

 2、Type类型选择

3、生成阵列(Across Shape)

四、总结

穿层过线，扇出进入内层，接地通源，改善EMC(EMI/EMS)等等，都需要打过孔，这里总结一下Cadence的三种打过孔的方法，需要提醒的是，多层板在定义过孔的热风焊盘（Thermal Relief)时，别忘了Flash，看上去像十字花焊盘。各种焊盘的解读不是本文重点，借用别人的一张图，如下图1，可以大致了解各种焊盘的形状。

图1 各种焊盘的示意图

要实现在走线过程中双击鼠标左键打过孔，需要事先在Constraint Manager中定义过孔，通过在Allegro PCB Editor的菜单路径Setup  Constraints  Constraint Manager...找到Constraint Manager页面，在Physical中的过孔Vias列中去找自己事先设计好的过孔即可。本文应用的是Cadence 17.4版本，具体设置如图2：

图2 走线过孔Constraint Manager设置

过孔复制，是利用Copy命令，复制已有的过孔到需要的地方，可以设置水平和竖直间距，上下左右复制方向，各方向上的复制数量，以及带不带Net网络标号。

点击菜单栏的复制Copy按钮，并只勾选过孔Vias，以防误操作。如图3：

图3 启用复制Copy命令

下图在Options菜单栏可以设置复制过孔的水平和竖直间距，上下左右复制方向，各方向上的复制数量，以及带不带网络Net标号。如图4：

图4 过孔复制Options设置

如上面的设置，向右向下复制了3列间距为80mil、2行间距为50mil的过孔，横平竖直，比手动放置整齐美观。如图5 ：

 图5 过孔复制举例效果

如果要定义或修改过孔网络，可以在过孔上点右键，在弹出的菜单中选Assign net to via，然后在右侧Options里选择自己想要的网络标号。如图6：

图6 过孔网络定义或修改设置

这里以在铜皮上打阵列过孔为例，介绍一下阵列过孔的操作过程。

为了节约篇幅，将操作步骤拼成了一张图，设置的目的为了在阵列过孔的过程中，避免与同网络电气对象叠放，等阵列完成之后，记得复原该设置。如图7：

图7：阵列DRC检查规则设置

如下表1总共有9种Type类型选择，勾选Enable DRC check使上面Constraints设置生效。

表1 9种Type类型选择

 Options详细设置界面如图8：

图8 阵列设置Options界面

在动态铜皮上放置阵列有如下限制：

1、所选铜皮只能是电气或导体(走线)，否则过孔不会与铜皮相连；

2、无效边界会被忽略；

3、设置大于铜皮尺寸不会生成阵列；

4、DRC规则管控所有类型的过孔阵列，任何过孔导致DRC错误，不会生成过孔阵列。

Options设置好，点选铜皮预览，然后在铜皮区域外点击左键一下生成过孔阵列，如果铜皮大，电路复杂，要先进行DRC检查，所以阵列的形成要迟缓一些。如图9：

 图9 用阵列填充铜皮举例

本文只以通孔为例，总结介绍了Cadence放置过孔的几种方法，盲埋孔之后另文介绍。